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芯馳科技亮相2024德國慕尼黑電子展

芯馳科技SemiDrive ? 來源:芯馳科技SemiDrive ? 2024-11-18 17:44 ? 次閱讀
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近日,2024德國慕尼黑電子展正式舉行,芯馳科技攜全系列車規(guī)芯片產(chǎn)品及解決方案精彩亮相。展會期間,芯馳科技國際汽車業(yè)務(wù)總經(jīng)理Eugene Wang接待了來自奔馳、寶馬、奧迪、雷諾、大眾等國際知名主機廠的嘉賓,并同博世、大陸、佛吉亞、采埃孚、法雷奧、哈曼等全球Tier1的客戶及生態(tài)伙伴進行了深入交流。

芯馳以X9艙之芯系列產(chǎn)品,全面覆蓋各個時代的座艙處理器需求,包含儀表、IVI、座艙域控、艙泊一體、艙行泊一體、中央計算平臺等從入門級到旗艦級的座艙應(yīng)用場景,并且在積極引領(lǐng)AI座艙的產(chǎn)品發(fā)展。在AI座艙方面,芯馳已經(jīng)布局了X9SP、X9CC和X10三代產(chǎn)品。

本次慕尼黑展會現(xiàn)場,芯馳展示了基于X9SP座艙芯片的一芯三屏方案,包含座艙儀表、HUD和2.5K超高清座艙中控屏,展現(xiàn)了其卓越的性能、流暢的交互操作與動畫效果。

作為芯馳AI座艙的第一代產(chǎn)品,X9SP具備高性能、高集成、高可靠三大特點,CPU算力達到100KDMIPS,AI算力達8 TOPS,單芯片可完成旗艦版智能座艙域計算,支持液晶儀表、中控導(dǎo)航、副駕娛樂、HUD和智能后視鏡等多個高清屏幕的顯示及360環(huán)視、輔助泊車、DMS、語音識別、手勢識別、游戲互動、高清電影等豐富的應(yīng)用場景。同時,X9SP還滿足德國萊茵ISO 26262 ASIL B功能安全產(chǎn)品認(rèn)證和AEC-Q100可靠性認(rèn)證。

X9SP可以實現(xiàn)AI算法的本地部署和加速,支持車內(nèi)多模態(tài)感知和云端大模型交互?;赬9SP的AI座艙可以流暢實現(xiàn)車內(nèi)用戶情緒識別、手勢交互、智能導(dǎo)航、主動推薦、自動生成通話摘要等功能。目前,該款產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)上車。

與此同時,展會現(xiàn)場芯馳還帶來了智能車控系列高性能MCU產(chǎn)品及解決方案的展示。在軟件定義汽車、智能化、電動化趨勢下,智能車控領(lǐng)域?qū)τ诟咝阅?、高可靠車?guī)MCU芯片產(chǎn)品有了更高的需求。芯馳面向最新一代電子電氣架構(gòu)打造智能車控產(chǎn)品E3系列,覆蓋區(qū)域控制、車身控制、電驅(qū)、BMS電池管理、智能底盤、ADAS智能駕駛等核心應(yīng)用領(lǐng)域。目前,已在20多款主流車型上量產(chǎn)。

芯馳科技國際汽車業(yè)務(wù)總經(jīng)理Eugene Wang在現(xiàn)場交流時表示:“隨著汽車智能化、電動化的不斷發(fā)展,車載電子系統(tǒng)的復(fù)雜度和數(shù)據(jù)處理能力也在不斷提升。無論是在中國市場還是海外市場,芯馳都能夠提供靈活、可升級的解決方案。未來,我們將繼續(xù)推動汽車芯片的研發(fā),并且正在籌備建立包括日本和歐洲在內(nèi)的海外團隊及辦公室,不斷提升在國際市場的技術(shù)支持能力,致力于為全球客戶提供創(chuàng)新、安全、智能的汽車芯片解決方案?!?/p>

關(guān)于芯馳

芯馳科技是全場景智能車芯引領(lǐng)者,面向中央計算+區(qū)域控制架構(gòu)做產(chǎn)品布局,覆蓋智能座艙和智能車控等領(lǐng)域。

芯馳全系列芯片均已量產(chǎn),出貨量超700萬片。芯馳目前擁有超200個定點項目,服務(wù)超過260家客戶,覆蓋國內(nèi)90%以上主機廠及部分國際主流車企,包括上汽、奇瑞、長安、東風(fēng)、一汽、日產(chǎn)、本田、大眾、理想等。

五大認(rèn)證 放芯馳騁

·德國萊茵TüV ISO 26262 ASIL D功能安全管理體系認(rèn)證

·AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性認(rèn)證

·德國萊茵TüV ISO 26262 ASIL B/D 功能安全產(chǎn)品認(rèn)證

·德國萊茵TüV ISO/SAE 21434汽車網(wǎng)絡(luò)安全管理體系認(rèn)證

·工商總局、國家密碼管理局國密信息安全雙認(rèn)證

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原文標(biāo)題:芯馳科技亮相2024德國慕尼黑電子展,與全球伙伴共創(chuàng)車芯未來

文章出處:【微信號:SemiDrive,微信公眾號:芯馳科技SemiDrive】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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