近日，據(jù)知名分析機(jī)構(gòu)Canalys最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季度，聯(lián)發(fā)科憑借38%的芯片出貨量份額，再次穩(wěn)居全球榜首。這一成績(jī)標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)15個(gè)季度領(lǐng)跑全球芯片市場(chǎng)，充分展示了市場(chǎng)對(duì)其實(shí)力的廣泛認(rèn)可。

作為芯片SOC領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，聯(lián)發(fā)科的多方面優(yōu)勢(shì)在此得以彰顯。特別是在高端化進(jìn)程中，聯(lián)發(fā)科的天璣9000系列芯片表現(xiàn)尤為突出。其中，天璣9300作為行業(yè)內(nèi)首款采用全大核CPU架構(gòu)的SoC產(chǎn)品，憑借創(chuàng)新的架構(gòu)設(shè)計(jì)和卓越的性能表現(xiàn)，在未發(fā)布時(shí)就已廣受關(guān)注。其不僅性能強(qiáng)勁，更在能效方面表現(xiàn)出色，實(shí)現(xiàn)了性能與能效的完美結(jié)合，贏得了用戶的高度贊譽(yù)。

隨著大量搭載天璣旗艦芯片的手機(jī)上市，聯(lián)發(fā)科在高端市場(chǎng)的份額也持續(xù)增長(zhǎng)。據(jù)公開(kāi)消息，聯(lián)發(fā)科已將2024年天璣旗艦芯片的營(yíng)收預(yù)期從超過(guò)50%的年增長(zhǎng)率上調(diào)至超過(guò)70%，這背后是對(duì)新一代旗艦芯片天璣9400的堅(jiān)定信心。未來(lái)，聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)發(fā)揮其在芯片領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與升級(jí)，為全球用戶提供更加優(yōu)質(zhì)的芯片產(chǎn)品和服務(wù)。