12月11-12日，上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展覽館成功舉辦。作為國(guó)內(nèi)首家數(shù)字EDA供應(yīng)商，思爾芯受邀參加并亮相高峰論壇演講。

11日的高峰論壇上，思爾芯創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO林俊雄發(fā)表了題為《先進(jìn)數(shù)字芯片設(shè)計(jì)下的國(guó)產(chǎn)EDA新路徑探討》的演講。他聚焦于AI時(shí)代新的設(shè)計(jì)需求和技術(shù)進(jìn)步如何推動(dòng)EDA行業(yè)的創(chuàng)新，并探討了先進(jìn)數(shù)字芯片設(shè)計(jì)中的EDA發(fā)展趨勢(shì)。演講內(nèi)容涵蓋AI驅(qū)動(dòng)下的高效設(shè)計(jì)驗(yàn)證策略、與生態(tài)伙伴（如Arm、RISC-V等）的協(xié)同優(yōu)化，以及面向應(yīng)用級(jí)左移開發(fā)的生態(tài)合作創(chuàng)新方案。
林俊雄首先概述了國(guó)產(chǎn)EDA發(fā)展的三個(gè)階段，并指出2023年后，國(guó)產(chǎn)EDA逐漸回歸經(jīng)濟(jì)效益，涌現(xiàn)出少數(shù)平臺(tái)企業(yè)，實(shí)現(xiàn)了較先進(jìn)制程的全流程主要工具覆蓋，并形成了有效的生態(tài)。他進(jìn)一步探討了摩爾定律在AI時(shí)代的演變，以及這些變化對(duì)系統(tǒng)設(shè)計(jì)思路、芯片開發(fā)策略和EDA行業(yè)格局的深遠(yuǎn)影響。
隨著AI應(yīng)用場(chǎng)景的豐富與深化，芯片市場(chǎng)正呈現(xiàn)出三大顯著趨勢(shì)：一是差異化在于軟件應(yīng)用，導(dǎo)致開發(fā)時(shí)間長(zhǎng)、軟硬協(xié)同難，需要更緊密的硬件協(xié)同設(shè)計(jì)；二是AI時(shí)代下芯片復(fù)雜度大幅提升，需要最新的高速接口IP與工具，以及更高效的測(cè)試方法；三是系統(tǒng)公司紛紛自研芯片，以增強(qiáng)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和差異化。

針對(duì)這些趨勢(shì)，思爾芯提出了相應(yīng)的三大發(fā)展路徑：

• 左移開發(fā)：高效設(shè)計(jì)驗(yàn)證策略，提供整體解決方案
• 生態(tài)合作：與主流架構(gòu)、IP廠商等深入合作開發(fā)
• 應(yīng)用級(jí)別：開發(fā)應(yīng)用級(jí)創(chuàng)新方案，適應(yīng)汽車、物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用

林俊雄以思爾芯的汽車MCU混合原型解決方案為例，展示了左移開發(fā)+生態(tài)合作+汽車應(yīng)用的代表案例。該方案針對(duì)未來汽車多域E/E架構(gòu)的參考設(shè)計(jì)，旨在幫助客戶深入探索與評(píng)估新的汽車架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化。通過思爾芯的原型驗(yàn)證，開發(fā)者可以更加清晰地了解遷移到Arm新架構(gòu)的步驟、優(yōu)勢(shì)和支持資源，從而高效推進(jìn)E/E架構(gòu)的演變和應(yīng)用開發(fā)。

此外，思爾芯研發(fā)總監(jiān)余勇在EDA與IC設(shè)計(jì)服務(wù)論壇發(fā)布重要技術(shù)演講，題為《支持對(duì)大容量設(shè)計(jì)進(jìn)行全場(chǎng)景仿真的高性能硬件仿真系統(tǒng)》。在此次演講中，余勇總監(jiān)隆重介紹了思爾芯全新一代的芯神鼎（OmniArk）硬件仿真系統(tǒng)。該系統(tǒng)是專為滿足超大容量設(shè)計(jì)的全場(chǎng)景仿真驗(yàn)證需求而精心研發(fā)的，旨在為芯片設(shè)計(jì)的驗(yàn)證流程帶來前所未有的活力與效率提升。

思爾芯也展示了其完善的數(shù)字前端EDA解決方案，包括架構(gòu)設(shè)計(jì)工具“芯神匠”、軟件仿真工具“芯神馳”、硬件仿真工具“芯神鼎”、原型驗(yàn)證工具“芯神瞳”、形式驗(yàn)證工具“芯天成”、數(shù)字調(diào)試工具“芯神覺”，同時(shí)還配備全面支持的EDA云服務(wù)。確保整個(gè)芯片設(shè)計(jì)流程對(duì)需求規(guī)格的完整實(shí)現(xiàn)，加速芯片開發(fā)。
大會(huì)期間，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍教授及相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)蒞臨思爾芯展臺(tái)參觀，并進(jìn)行了友好交流。

大會(huì)為集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈內(nèi)的企業(yè)營(yíng)造了一個(gè)良好的交流與合作的平臺(tái)。思爾芯作為參展企業(yè)之一，積極參與了此次盛會(huì)，展示了公司在EDA領(lǐng)域的最新技術(shù)和產(chǎn)品，為推動(dòng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)了自己的力量。