傳感器和軟件功能的顯著擴展擴大了物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件（IDK）的關鍵垂直物聯(lián)網(wǎng)應用。

2018年2月27日 – 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體 （ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON） 發(fā)布了一個全新多傳感器屏蔽板，并擴展了其物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件（IDK）的軟件，幫助工程師應對更廣泛的高增長物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應用。新產(chǎn)品讓客戶能加速產(chǎn)品開發(fā)周期，更快地為各種聯(lián)接的健康及工業(yè)可穿戴設備、智能家居、預測性維護、資產(chǎn)追蹤和其他工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用部署IoT方案。

安森美半導體的IDK是一個直觀、模塊化、 節(jié)點到云（node-to-cloud）的平臺，可實現(xiàn)快速原型制作的評估和IoT方案的開發(fā)，為時間和資源緊張的設計人員帶來重要的價值。IDK通過連接至Arm? SoC主板上的一系列屏蔽板/子卡，可在這IoT“大傘”下提供各種感測、處理、聯(lián)接和致動的可能性。

多傳感器屏蔽板新增了多種慣性和環(huán)境傳感器。這配以例如最近發(fā)布的藍牙低功耗（BLE）聯(lián)接屏蔽板，可實現(xiàn)針對各種超低功耗智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴方案的快速原型制作。

軟件是IDK整體的部分，在此次提升的軟件功能，安森美半導體發(fā)布了IDK軟件4.0版本。除了對Carriots（Altair）云的既有支持外，現(xiàn)還包括了對IBM云的原生支持。此外， IDK主板上運行的嵌入式操作系統(tǒng)也已升級至mbed 5.5版本。

安森美半導體物聯(lián)網(wǎng)主管Wiren Perera表示：“安森美半導體持續(xù)擴充其直觀的IoT套件，幫助客戶針對不同的IoT垂直市場制作原型和開發(fā)方案，并以更快、更好的成本效益部署。我們了解提供從節(jié)點到云的完整方案的重要性，所以我們的全新感測功能與超低能耗聯(lián)接和致動器產(chǎn)品的選項相輔相成，可實現(xiàn)領先業(yè)界的電池壽命的全新方案類別。更廣的云支持、升級的操作系統(tǒng)（OS）和可配置的移動應用程式都表明我們持續(xù)增強軟件功能以促進快速產(chǎn)品部署的承諾?！?/p>

憑借額外的硬件和軟件增強功能的強強組合，設計人員現(xiàn)能進行原型制作，并開發(fā)更廣泛的IoT設備和方案。安森美半導體正在開發(fā)一款安卓移動應用程式，將能夠通過低能耗BLE經(jīng)手機看到傳感器數(shù)據(jù)和控制致動器。該應用程式可針對應用和用例原型進行動態(tài)定制。

IDK多傳感器屏蔽板將于四月開始接受客戶訂購。

歡迎蒞臨安森美半導體在Embedded World的展臺（4A展廳 #260號展臺），觀看預測性維護、智能家居和其他物聯(lián)網(wǎng)用例的IDK演示。

關于安森美半導體

安森美半導體（ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON）致力于推動高能效電子的創(chuàng)新，使客戶能夠減少全球的能源使用。安森美半導體領先于供應基于半導體的方案，提供全面的高能效電源管理、模擬、傳感器、邏輯、時序、互通互聯(lián)、分立、系統(tǒng)單芯片（SoC）及定制器件陣容。公司的產(chǎn)品幫助工程師解決他們在汽車、通信、計算機、消費電子、工業(yè)、醫(yī)療、航空及國防應用的獨特設計挑戰(zhàn)。公司運營敏銳、可靠、世界一流的供應鏈及品質(zhì)項目，一套強有力的守法和道德規(guī)范計劃，及在北美、歐洲和亞太地區(qū)之關鍵市場運營包括制造廠、銷售辦事處及設計中心在內(nèi)的業(yè)務網(wǎng)絡。