來(lái)源：灣區(qū)新黃埔

2024 年 12 月 29 日，日月新半導(dǎo)體（廣州）有限公司宣布，將在廣州市黃埔區(qū)九佛街道中新廣州知識(shí)城灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園內(nèi)，芯源一路以西、人才大道以北建設(shè)日月新高端封測(cè)廠項(xiàng)目。該項(xiàng)目的建設(shè)將為廣州市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新的活力。

該項(xiàng)目設(shè)計(jì)年產(chǎn)IC產(chǎn)品101.6億顆/年、半導(dǎo)體雙相晶體管3.3億顆/年、SMT產(chǎn)品1.3億顆/年、分立器件（Discrete）40.9億顆/年、SIP（新型電子元器件）839.1萬(wàn)片/年，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值預(yù)計(jì)可達(dá)到5.4億美元。項(xiàng)目總投資15億，工期24個(gè)月。據(jù)公開(kāi)信息顯示，日月新半導(dǎo)體（廣州）有限公司成立于2022年09月06日，注冊(cè)資本1億美元。經(jīng)營(yíng)范圍包括：集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)；集成電路芯片及產(chǎn)品制造；集成電路芯片及產(chǎn)品銷售。該公司由Global Advanced Packaging Test （HongKong）Limited持股100%。Global Advanced Packaging Test （HongKong） Limited還全資持有日月新半導(dǎo)體（蘇州）有限公司、日月新半導(dǎo)體（昆山）有限公司，以及持有日月新半導(dǎo)體（威海）有限公司50%股份。上述蘇州、昆山、威海三家公司實(shí)際上是全球最大半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)日月光于2021年底或2022年初出售給智路資本后改名得來(lái)。日月新半導(dǎo)體的封裝技術(shù)路線涵蓋了多個(gè)先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域，主要包括：

系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）：日月新集團(tuán)致力于將System in Package (SiP)作為封裝解決方案的主流之一，提供包括被動(dòng)元器件、SAW/BAW濾波器、倒裝芯片、引線鍵合、晶粒涂層和EMI屏蔽等在內(nèi)的系統(tǒng)集成服務(wù)。

晶圓凸塊技術(shù)：在昆山廠建立晶圓凸塊能力，具備Cu Pillar, Au bump和一系列晶圓bump工藝，以支持客戶的成套交付需求，提升半導(dǎo)體封裝性能、形狀因素和成本效益。

晶圓級(jí)封裝：具備DPS和完整的WLCSP生產(chǎn)能力，提供從晶圓覆膜到晶圓針測(cè)的全制程服務(wù)，并規(guī)劃在昆山廠建立晶圓凸塊生產(chǎn)能力，以滿足客戶高密度和先進(jìn)集成性能的需求。

2.5D & 3D封裝：致力于為客戶提供先進(jìn)的封裝技術(shù)，通過(guò)硅Via (TSV)互連技術(shù)，實(shí)現(xiàn)2.5D和3D封裝解決方案和架構(gòu)，滿足未來(lái)在最低能耗應(yīng)用中要求非常高水平的性能和功能。

Package on Package (PoP)：致力于工藝裝配集成，PoP是開(kāi)發(fā)裸銅柱或基板插補(bǔ)解決方案的主要重點(diǎn)之一，實(shí)現(xiàn)更高的功能和密度，而無(wú)需任何額外的封裝占用空間。

功率器件封裝：日月新威海系全球大型的分立器件封測(cè)廠商，專業(yè)從事功率半導(dǎo)體器件的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電動(dòng)車、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域。

光學(xué)傳感器封裝：提供多種MEMs器件集成的封裝解決方案。

基板封裝和導(dǎo)線架封裝：提供包括QFN、QFP、SOP、TSSOP等多種封裝形式的半導(dǎo)體元件，滿足客戶對(duì)更低熱電阻、更低電感和更小占地面積的產(chǎn)品需求。

倒裝芯片封裝：作為最具優(yōu)勢(shì)的解決方案之一，具備更短的生產(chǎn)周期、信號(hào)密度高、薄而小、良好的電氣性能、直接散熱路徑等特點(diǎn)。

分離式元器件封裝：包括先進(jìn)的電源模塊封裝和銅夾附加PbSnAg和無(wú)鉛選項(xiàng)，采用最先進(jìn)的鍍錫設(shè)備，滿足客戶的大批量需求。

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審核編輯 黃宇