3daoi光學(xué)檢測儀有什么優(yōu)點

一、提高檢測精度
傳統(tǒng)的2D AOI設(shè)備在檢測電子電路板和裝配件的制造質(zhì)量時，對于一些高低元件陰影引腳類IC翹腳、平面化的chip浮高、表面尺寸一樣的錯件、假焊等品質(zhì)不良問題，難以檢測甚至無法檢測出來。而3D AOI設(shè)備通過其技術(shù)成像原理和算法，可以非常容易地發(fā)現(xiàn)這些品質(zhì)不良問題，從而提高了檢測的精度。
二、應(yīng)對更精密的制造需求
隨著智能機、穿戴產(chǎn)品等電子產(chǎn)品的發(fā)展，PCB主板越來越精密，電子類元件也越來越小(如0201、01005等)，且越來越多的IC得到應(yīng)用(如OFN SOPBGA等)。這些變化使得傳統(tǒng)的2DAO成像技術(shù)檢測精密性效果一般，無法滿足更嚴(yán)格的制造需求。而3D AOI設(shè)備可以應(yīng)對更精密的制造需求，滿足終端品牌廠商對上游供應(yīng)商的制造工藝和檢測工藝技術(shù)的嚴(yán)格要求。
三、應(yīng)對復(fù)雜的檢測環(huán)境
在復(fù)雜的檢測環(huán)境中，如光線不足、物體表面反光等情況下，傳統(tǒng)的2D AOI設(shè)備無法正常工作。而3D AOI設(shè)備通過其獨特的技術(shù)和算法，可以應(yīng)對這些復(fù)雜的檢測環(huán)境，確保檢測的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。

3D AOI能夠檢測到PCB上的高度差異和立體缺陷，能夠提高了檢測效率。比如國內(nèi)思泰克采用顛覆性的3D成像模組設(shè)計結(jié)合高精度3D成像算法，完美獲取3D圖像，采用1個主相機+4個斜拍相機創(chuàng)新設(shè)計，結(jié)合3D量測和深度學(xué)習(xí)算法實現(xiàn)缺陷類型快速分類，有效解決陰影盲點，真實還原元件三維形態(tài)。該技術(shù)能夠以低成本完成2D、3D和四方位的復(fù)合檢測，并通過高分辨率圖像處理和4項投射技術(shù)，提高檢測性能和成像速度，高效實現(xiàn)所有元器件的3D檢出。
使用3D AOI設(shè)備可以提高檢測精度、應(yīng)對更精密的制造需求和應(yīng)對復(fù)雜的檢測環(huán)境等優(yōu)勢。
市場上用的比較廣泛的3D AOI 有德律（TRI），科樣（KOHYOUNG），奔創(chuàng)（PEMTRON），雅馬哈3DAOI等進口品牌，另外國產(chǎn)品牌：矩子，思泰克；但這么多年下來國產(chǎn)品牌，還是從產(chǎn)品性價比上面，都是占很大優(yōu)勢的，產(chǎn)品性能好，但價格有優(yōu)勢。

審核編輯 黃宇