汽車網(wǎng)絡(luò)技術(shù)是現(xiàn)代汽車電子技術(shù)的核心，主要通過CAN和LIN總線實(shí)現(xiàn)通信與控制。思瑞浦3PEAK（股票代碼：688536）作為國內(nèi)領(lǐng)先的模擬與數(shù)模混合產(chǎn)品的供應(yīng)商，可提供一站式高性能車載網(wǎng)絡(luò)CAN收發(fā)器、LIN收發(fā)器及系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片(SBC)的解決方案。

LIN系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片（SBC）TPT1028Q

TPT1028Q是一款符合ISO17987-4、SAE J2602及LIN2.0至LIN2.2-A物理層標(biāo)準(zhǔn)的LIN系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片（SBC），內(nèi)置LIN收發(fā)器和低dropout LDO，集成度高，有效減小板級(jí)面積，從而降低系統(tǒng)成本。TPT1028Q支持低速UART通信協(xié)議，適用于汽車內(nèi)部子網(wǎng)絡(luò)。產(chǎn)品設(shè)計(jì)用于最高20Kbps的LIN網(wǎng)絡(luò)，提供5V或3.3V LDO供電，簡化微處理器、傳感器等設(shè)備的系統(tǒng)復(fù)雜性。

TPT1028Q采用優(yōu)化的電路設(shè)計(jì)，擁有極低的電磁發(fā)射（EME）和高電磁抗擾性（EMI）。同時(shí)產(chǎn)品還具備從-45V至+45V的過壓保護(hù)、過溫關(guān)斷、欠壓、短路到地保護(hù)等多重保護(hù)特性，增強(qiáng)設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定性。TPT1028Q的IEC ESD靜電保護(hù)等級(jí)達(dá)到±15kV，可有效提升系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)的可靠性與魯棒性。TPT1028Q可提供SOP-8、ESOP-8和DFN3X3-8L封裝，并已順利通過AEC-Q100認(rèn)證，滿足車規(guī)級(jí)芯片工作條件要求。

TPT1028Q DFN封裝支持Wettable Flank（可浸潤側(cè)翼）工藝

Wettable Flank（可浸潤側(cè)翼）工藝通過將焊接點(diǎn)從二維提升至三維，不僅能夠支持產(chǎn)線AOI檢測，而且能顯著提高焊接的可靠性。采用此類工藝的汽車電子產(chǎn)品的電氣故障或性能下降的概率將大幅降低，從而全面提高車載電子應(yīng)用的魯棒性。

LIN系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片（SBC）TPT1028Q應(yīng)用場景

在汽車中，部分電子控制單元（ECU），如雨刮器控制模塊、座椅加熱模塊、方向盤加熱模塊和車窗控制模塊等，通常采用LIN通信方式。這些模塊在成本、散熱和功耗等方面需求各有不同，思瑞浦可提供三種不同解決方案，滿足了在不同情況下靈活應(yīng)用的需求。

TPL8031Q+TPT1021Q分立方案

方案采用TPL8031Q作為獨(dú)立的LDO，與TPT1021Q搭配使用。

TPL8031Q作為一款低壓差(720mV Maximum@200mA）、低IQ（5.5μA max）的線性穩(wěn)壓器，可提供最大300mA電流，適用于需要較大電流驅(qū)動(dòng)的應(yīng)用。同時(shí)，獨(dú)立的LDO設(shè)計(jì)讓整體工作溫升更低，適合對溫度有較高要求的系統(tǒng)。

然而，此方案的設(shè)計(jì)復(fù)雜度較高，需要單獨(dú)設(shè)計(jì)LDO電路，增加了設(shè)計(jì)工作量。同時(shí)，兩個(gè)獨(dú)立組件占用了更多的PCB空間，不利于空間受限的應(yīng)用，且成本較集成方案略有上升。

集成化的TPT1028Q方案

方案直接使用TPT1028Q LIN收發(fā)器，內(nèi)置LDO。

方案實(shí)現(xiàn)了高度集成化，減少外部器件數(shù)量，簡化設(shè)計(jì)過程，PCB占地空間更小，有利于小型化布局。同時(shí)，整體方案成本較低，適合大規(guī)模、低成本的應(yīng)用。

但因方案內(nèi)置的LDO輸出電流限制在125mA，需要考慮環(huán)境溫度并降額，無法滿足高電流需求。

TPP36307Q搭配TPT1021方案

方案采用降壓型DC/DC TPP36307Q搭配TPT1021收發(fā)器。

TPP36307Q能提供最大3A電流，可同時(shí)為CAN收發(fā)器、LIN收發(fā)器和多個(gè)芯片供電。相較于LDO，TPP36307Q典型輕載效率在85%以上，低IQ（6μA），減少功耗，總體發(fā)熱量低。

然而，此方案成本較高，需要額外的DC/DC轉(zhuǎn)換器和Buck電感電容，增加了整體方案成本。同時(shí)，PCB面積較大，需要更多元件和布局空間。此外，盡管TPP36307Q具有出色的EMC展頻技術(shù)，但相較于LDO，其EMC表現(xiàn)相對較差，需要額外的濾波和屏蔽設(shè)計(jì)。

LIN系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片（SBC）TPT1028Q通過EMC測試

在汽車電子領(lǐng)域，電磁兼容性（EMC）是確保通訊模塊在復(fù)雜電磁環(huán)境下穩(wěn)定工作的關(guān)鍵因素。TPT1028Q已成功通過嚴(yán)格的EMC測試。