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日本開發(fā)出一種導電性與金相當?shù)难趸?,可用作微細線路材料

半導體芯科技SiSC ? 來源:粉體圈Coco編譯 ? 作者:粉體圈Coco編譯 ? 2025-02-10 15:45 ? 次閱讀
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粉體圈Coco編譯

根據(jù)2月7日報道,日本材料與物質研究機構的獨立研究者原田尚之,開發(fā)了一種導電性與金相當?shù)难趸锊牧?,非常適合用于微細線路的制造。

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試制的鈀鈷氧化物(PdCoO2)薄膜

據(jù)悉,該材料的膜厚為27nm,電阻率僅為4μΩ·cm(微歐姆為百萬分之一歐姆)。由于其穩(wěn)定性高,預計在微細線路中使用時不會發(fā)生金屬原子擴散現(xiàn)象(即電遷移)。



研究背景


半導體芯片的制造過程中,微細化線路的技術越來越重要,隨著制程尺寸逐漸縮小,傳統(tǒng)材料如銅的局限性也逐漸顯現(xiàn)。尤其是在高電流密度條件下,銅線路容易出現(xiàn)電遷移現(xiàn)象,即金屬原子發(fā)生擴散,影響線路的穩(wěn)定性和性能。而隨著2納米及以下制程技術的應用,線路尺寸變得更細,絕緣保護的極限問題日益顯現(xiàn),因此科研人員一直在探索新的替代材料。



研究進展


研究團隊這次成功地將鈀鈷氧化物(PdCoO2)和鉑鈷氧化物制成薄膜。雖然這些氧化物材料在單晶狀態(tài)下已經展現(xiàn)出優(yōu)異的物理特性,但在薄膜狀態(tài)下實現(xiàn)如此高的物性特性,還是首次取得成功。通過濺射技術,研究團隊成功制備出了薄膜,這為大面積晶圓的生產工藝開辟了新的可能性。

該氧化物由鈀離子或鉑離子的正層與鈷氧化物離子的負層交替疊加,通過離子鍵緊密結合。即使在微細化線路后,電流密度增大,離子鍵也能牢牢固定,避免了原子擴散的現(xiàn)象。實驗結果顯示,PdCoO2的27納米膜厚下電阻率為4μΩ·cm,且其工作函數(shù)(即提取電子所需的能量)為7.8電子伏特,這一數(shù)值在已知材料中是最高的。作為微細線路材料時,電流流動非常順暢,且?guī)缀鯖]有電流泄漏。

此前,銠和鉬等材料曾被作為銅的替代品進行研究,而這種新材料的性能超過了兩者。目前沒有發(fā)現(xiàn)比這種新材料性能更優(yōu)的候選材料。目前該材料已在藍寶石基板上實現(xiàn)驗證,研究人員正在推進將其應用到硅晶圓上的工作。

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審核編輯 黃宇

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