億佰特藍(lán)牙模塊是集成藍(lán)牙功能的芯片和基本電路集合，適用于無線網(wǎng)絡(luò)通訊。億佰特藍(lán)牙產(chǎn)品主要有BLE系列、SIG MESH系列、經(jīng)典藍(lán)牙系列、雙模藍(lán)牙系列、BLE 5.X系列等，全面覆蓋常用應(yīng)用場合。

藍(lán)牙產(chǎn)品體系

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E104-BT0x系列

E104-BT0x系列采用 CC2541、DA14580、TSLR8266或TLSR8208等芯片方案的超低成本藍(lán)牙模塊，支持藍(lán)牙4.0/4.2/5.0/5.1；具有數(shù)據(jù)指示，iBeacon 廣播，廣播嗅探，空中配置，自動(dòng)連接，藍(lán)牙包長可調(diào)等豐富功能。模塊集成了透傳功能、主從一體，引出所有IO口，支持二次開發(fā)。

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藍(lán)牙MESH模組

E104-BT12系列采用 TLSR8253芯片方案，符合 SIG MESH V1.0 標(biāo)準(zhǔn)的藍(lán)牙m(xù)esh 自組網(wǎng)模塊，單網(wǎng)絡(luò)理論最大可容納16383個(gè)節(jié)點(diǎn)設(shè)備；設(shè)備入網(wǎng)后自動(dòng)記憶網(wǎng)絡(luò)信息，入網(wǎng)時(shí)間 1秒內(nèi)完成；手機(jī) APP 可任意節(jié)點(diǎn)代理入網(wǎng)，實(shí)現(xiàn)mesh 網(wǎng)絡(luò)遠(yuǎn)程控制。

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雙模藍(lán)牙模組

E104-BT40是采用國產(chǎn)芯片方案的低成本雙模藍(lán)牙模塊，支持SPP3.0通信和BLE4.2通信，搭載 PCB 板載天線，支持 9600bps-115200bps 串口速率，超小體積，支持串口 AT 指令配置參數(shù)方式，支持串口流控、設(shè)置查詢名稱、查詢設(shè)置 MAC、設(shè)置查詢配對碼及藍(lán)牙斷開等功能。

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低功耗藍(lán)牙模組

E104-BT5x系列采用CC2340、EFR32BG22、nRF52810、nRF52805、nRF52832、CC2640R2F或DA14531等芯片方案，支持藍(lán)牙BLE5.0/5.1/5.2/5.3協(xié)議，支持藍(lán)牙主機(jī)、從機(jī)和觀察者模式，支持低功耗廣播、iBeacon 和普通廣播切換、數(shù)據(jù)透傳、空中配置、串口喚醒、嗅探功能、高速連傳等功能。

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遠(yuǎn)距離藍(lán)牙模組

E104-BT5032B藍(lán)牙模塊是億佰特基于NORDIC的nRF52832芯片研發(fā)的小體積、遠(yuǎn)距離串口轉(zhuǎn)藍(lán)牙主從一體模塊，采用藍(lán)牙協(xié)議5.0版本，通信距離可達(dá)500m，該藍(lán)牙模塊使用通用的AT指令設(shè)置參數(shù)，操作簡單快捷，支持低功耗廣播、數(shù)據(jù)透傳、空中配置等功能?？蓮V泛應(yīng)用于智能穿戴、家庭自動(dòng)化、家庭安防、個(gè)人保健、智能家電、配飾與遙控器、汽車、照明、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能數(shù)據(jù)采集、智能控制等領(lǐng)域。

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車規(guī)級(jí)藍(lán)牙模組

E104-BT53C3采用Silicon Labs的EFR32BG22C224F512IM40-C芯片研發(fā)的車規(guī)級(jí)藍(lán)牙BLE5.2模塊，具有耐高溫、體積小、功耗低、傳輸距離遠(yuǎn)、抗干擾能力強(qiáng)等特點(diǎn)，可在-40~+125℃環(huán)境中長時(shí)間使用，該藍(lán)牙模塊使用通用的AT指令，操作簡單快捷。

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USB Dongle

E104-2G4U04A和E104-BT50xxU系列采用CC2540、nRF52832或nRF52840等芯片方案設(shè)計(jì)的小體積USB接口藍(lán)牙無線抓包工具，支持藍(lán)牙BLE4.2/5.0協(xié)議，自帶高性能PCB板載天線。

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藍(lán)牙SoC模組

E104-BT55SP和E72系列硬件模組是采用CC2340R5、CC2640、CC2642R、CC2652RB、CC2652P或CC2674P10等芯片方案設(shè)計(jì)的藍(lán)牙BLE5.1/5.2/5.3 SoC模塊，內(nèi)置高性能低功耗Arm Cortex-M0/Arm Cortex-M3/Arm Cortex-M33/Arm Cortex-M4F處理器，內(nèi)部集成工業(yè)級(jí)高精度低溫漂晶振，保證程序穩(wěn)定運(yùn)行，此類模組需用戶二次開發(fā)后方能使用。

E73/E83系列模組采用NORDIC公司nRF51822、nRF52810、nRF52811、nRF52832、nRF52833或nRF5340射頻芯片設(shè)計(jì)的藍(lán)牙BLE5.2/5.3/5.4無線SoC模塊，內(nèi)置高性能低功耗Arm Cortex-M0/Arm Cortex-M33/Arm Cortex-M4處理器，內(nèi)部集成工業(yè)級(jí)高精度低溫漂晶振，保證程序穩(wěn)定運(yùn)行，此類模組同樣需要用戶二次開發(fā)后方能使用。

E104-BT54S系列模組采用意法半導(dǎo)體公司BLUENRG355MC芯片方案設(shè)計(jì)的藍(lán)牙BLE5.2無線SoC模塊，內(nèi)置高性能低功耗Arm Cortex-M0+處理器，內(nèi)部集成工業(yè)級(jí)高精度低溫漂晶振，此類模組需要用戶二次開發(fā)后方能使用。

應(yīng)用場景推薦

智能穿戴設(shè)備

智能穿戴設(shè)備對藍(lán)牙低功耗有較高要求，以確保在長時(shí)間使用時(shí)不會(huì)過度消耗電池，延長設(shè)備的使用時(shí)間。同時(shí)，智能穿戴設(shè)備的體積通常較小，藍(lán)牙模組應(yīng)具有緊湊的尺寸和輕量化的設(shè)計(jì)，以便于集成到設(shè)備中。故可以選擇我司E104-BT08、E104-BT52、E104-BT52X、E104-BT5005A等低功耗、小尺寸藍(lán)牙模組。

組網(wǎng)應(yīng)用場景

組網(wǎng)應(yīng)用對藍(lán)牙連接數(shù)量有較高要求，以確?？梢赃B接多個(gè)產(chǎn)品通信。例如，在智能家居燈控應(yīng)用場景中，我們需要需要控制幾個(gè)房間的智能燈，那就需要在燈中加入支持多連接或MESH組網(wǎng)的藍(lán)牙模組，故可以選擇我司E104-BT12系列、E104-BT52、E104-BT52X、E104-BT5xxxA、E104-BT53系列等支持多連接的藍(lán)牙模組。

低成本應(yīng)用場景

低成本應(yīng)用對產(chǎn)品成本有較高要求，故可以選擇我司E104-BT01、E104-BT02、E104-BT05、E104-BT06、E104-BT07、E104-BT08、E104-BT09等高性價(jià)比低功耗藍(lán)牙模組，此類產(chǎn)品擁有低成本、小尺寸、低功耗、通信穩(wěn)定等特點(diǎn)。

國產(chǎn)化應(yīng)用場景

當(dāng)我們的產(chǎn)品對國產(chǎn)化要求較高，那可以選擇我司純國產(chǎn)方案模組：E104-BT05、E104-BT06、E104-BT07、E104-BT08、E104-BT09、E104-BT40以及E104-BT12系列產(chǎn)品，此類產(chǎn)品具有供貨穩(wěn)定的特點(diǎn)。

高溫應(yīng)用場景

在石油、冶煉、采礦等高溫場景的應(yīng)用中，藍(lán)牙模組的環(huán)境工作溫度會(huì)直接影響其通信穩(wěn)定性和使用壽命，對藍(lán)牙模組的工作溫度有較高要求，我司E104-BT53C3是基于Silicon Labs的EFR32BG22C224F512IM40-C芯片研發(fā)的車規(guī)級(jí)藍(lán)牙模塊，符合車規(guī)級(jí)AEC-Q100 Grade-1要求，可在-40~+125℃環(huán)境中長時(shí)間使用，完全滿足在石油、冶煉、采礦等高溫場景的應(yīng)用。