2024年，芯片行業(yè)進(jìn)行了大量資本投資，以建設(shè)新的晶圓廠和設(shè)施，或擴(kuò)建現(xiàn)有工廠。許多工廠專門用于生產(chǎn)碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、DRAM、HBM（高帶寬存儲(chǔ)器），以及OAST的封裝和組裝，以及生產(chǎn)必需氣體、化學(xué)品和其他組件。行業(yè)還在8英寸晶圓、EUV、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域設(shè)立了十多個(gè)研發(fā)中心。投資來自公司和政府，許多《芯片法案》的補(bǔ)貼現(xiàn)在最終確定。

合資企業(yè)（JV）在2024年表現(xiàn)強(qiáng)勁，成為降低大額投資風(fēng)險(xiǎn)的一種方式。例如：Apollo投資110億美元，收購與英特爾在愛爾蘭的Fab 34工廠相關(guān)的合資企業(yè)49%的股權(quán)；世界先進(jìn)（VIS）和恩智浦半導(dǎo)體在新加坡成立合資公司VSMC，在新加坡建造一座300mm晶圓廠；CG Power、瑞薩電子和Stars Microelectronics聯(lián)手在印度古吉拉特邦創(chuàng)建OSAT設(shè)施；富士康和HCL在印度北方邦合作開發(fā)OSAT；Tower和阿達(dá)尼（Adani）成立一家合資企業(yè)，在印度潘維爾建立一家晶圓廠；塔塔電子和力積電（PSMC）合作在古吉拉特邦建立印度第一家人工智能（AI）晶圓廠；在泰國(guó)投資委員會(huì)的支持下，恒諾微電子和PTT成立一家合資企業(yè)，建設(shè)泰國(guó)第一家碳化硅芯片工廠。

地方補(bǔ)貼成為工廠建設(shè)資金的重要來源。例如：歐洲半導(dǎo)體制造公司（ESMC）合資公司獲得政府額外50億歐元的資助，臺(tái)積電是其大股東，博世、英飛凌和恩智浦也參與其中；

由電裝、鎧俠、三菱日聯(lián)銀行、日本電氣（NEC）、日本電報(bào)電話公司（NTT）、軟銀、索尼和豐田組成的Rapidus財(cái)團(tuán)（不是合資企業(yè)）從日本政府獲得39億美元批準(zhǔn)資金，此前擬議僅為13億美元。

JINGYANG

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