2025年3月26-28日，慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展將在上海新國際博覽中心盛大啟幕。本屆展會(huì)將繼續(xù)聚焦表面貼裝技術(shù)、電子材料、自動(dòng)化、測試測量、機(jī)器人等前沿領(lǐng)域，展示全球領(lǐng)先的電子制造技術(shù)與解決方案。

歐姆龍將以" i-Automation!激發(fā)人機(jī)可能性，實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的智能制造"為主題，攜多項(xiàng)革新應(yīng)用震撼登場。其中，首次亮相慕尼黑電子展的高速CT型X射線檢查設(shè)備VT-X750將聯(lián)袂眾多創(chuàng)新成果，共同為半導(dǎo)體、5G、FPD等領(lǐng)域的智能制造痛點(diǎn)提供突破性解決方案。

歐姆龍展位號(hào)：W2館 2200

展品亮點(diǎn)

1

SMT產(chǎn)線自動(dòng)上下料+檢測解決方案

■ 重磅展品VT-X750：檢查速度提升1.5倍，復(fù)雜基板全數(shù)檢測無死角

■ 搭載高靈敏度探測器與連續(xù)拍攝技術(shù)，高速捕捉3D圖像，缺陷無處遁形

■ AI自動(dòng)設(shè)定拍攝條件，縮短基板檢查程序制作時(shí)間

作為本屆展會(huì)備受期待的展品，VT-X750還將與自主移動(dòng)機(jī)器人LD90現(xiàn)場聯(lián)動(dòng)，生動(dòng)展示“自動(dòng)上下料+檢測”工序。

2

溫度均一控制技術(shù)

■ 歐姆龍自主開發(fā)的"工件溫度均一技術(shù)”，實(shí)測可將工件溫度偏差降低70%以上，顯著提升良品率，助力高端芯片制造

■ 溫度特征量自動(dòng)生成技術(shù)，智能調(diào)節(jié)數(shù)十個(gè)加熱點(diǎn)的溫度，突破傳統(tǒng)經(jīng)驗(yàn)限制

3

晶圓智能搬運(yùn)系統(tǒng)

■移動(dòng)操縱機(jī)器人應(yīng)用MoMa：LD移動(dòng)機(jī)器人集成TM協(xié)作機(jī)器人，實(shí)現(xiàn)晶圓盒搬運(yùn)、裝卸流程全自動(dòng)化

■復(fù)雜路徑智能規(guī)劃，靈活適應(yīng)多樣化生產(chǎn)場景，打造柔性智造標(biāo)桿

屆時(shí)，歐姆龍展臺(tái)還將呈現(xiàn)電子行業(yè)飛控超高速加工、數(shù)字化預(yù)測性維護(hù)、AI視覺檢查等尖端技術(shù)和解決方案。亮點(diǎn)紛呈，不容錯(cuò)過！

3月26-28日，歡迎蒞臨歐姆龍展臺(tái)（上海新國際博覽中心W2館2200），期待與您攜手共探電子制造行業(yè)未來。