會議名稱：ANSYS芯片-封裝-電路板 協(xié)同設計仿真研討會

會議簡介：

在消費電子、物聯(lián)網與高端芯片產業(yè)持續(xù)迭代的浪潮下，電子產品正經歷一場深刻的技術變革：微型化、集成化、多功能化成為新常態(tài)。終端設備不斷向更輕、更薄、更小演進，PCBA核心模塊集成度呈指數(shù)級提升，推動封裝工藝從單一DIE向多DIE堆疊演進，IC架構從功能單元升級為高度集成的系統(tǒng)級芯片（SoC），芯片制程邁向14nm以下微縮，2.5D/3D封裝與三維異構集成技術加速落地。

然而，伴隨器件尺寸納米化與多物理場效應增強，電子設計正面臨前所未有的挑戰(zhàn)：

• 熱管理失效、信號完整性惡化、結構可靠性衰減日益突出；
• 傳統(tǒng)單一PCB設計視角已難以支撐高速傳輸與電磁兼容需求；
• 3D堆疊封裝中微米級硅通孔（TSV）導致熱流密度集中，亟需跨尺度多學科協(xié)同建模。
• 從芯片到系統(tǒng)集成，全鏈條技術升級需要仿真創(chuàng)新，助力突破微型化進程中的核心瓶頸。

5月23日，由Ansys與渠道合作伙伴上海佳研聯(lián)合舉辦的研討會——Ansys芯片-封裝-電路板協(xié)同設計仿真即將在上海舉行，特邀半導體、芯片設計、封裝制造、通信電子、高科技、航空航天等領域研發(fā)精英，聚焦“芯片設計-先進封裝-系統(tǒng)集成"全產業(yè)鏈，以 “主會場+雙分會場” 的創(chuàng)新模式，通過 23場深度技術分享與 30 +典型案例解析，共同探討多物理場耦合仿真、AI驅動設計優(yōu)化等前沿方法，為高速多功能電子系統(tǒng)開發(fā)構建系統(tǒng)化解決方案。

主辦單位：Ansys中國、上海佳研實業(yè)有限公司

贊助單位：上海弘快科技有限公司

• ANSYS是全球主流CAE軟件廠商，其將結構、流體、電場、磁場、聲場、光學等多學科多物理場仿真分析集成于一體。ANSYS功能強大，操作簡單方便，現(xiàn)在已成為國際最流行的有限元分析軟件，在歷年的FEA評比中都名列第一。
• 上海佳研是一家專注于芯片-封裝-PCB硬件研發(fā)軟件應用解決方案的高科技公司，目前是ANSYS中國區(qū)的金牌合作伙伴。深耕國內電子和半導體行業(yè)，從客戶需求角度來驅動從設計-仿真-樣品生產-測試整個服務流程。
• 弘快科技是一家深耕EDA軟件開發(fā)領域的高新技術企業(yè)，自主研發(fā)出核心產品RedEDA平臺，提供從芯片封裝到系統(tǒng)設計的全產業(yè)鏈EDA解決方案。RedEDA平臺涵蓋原理圖設計、PCB設計和芯片封裝基板設計。

會議時間：2025年5月23日，9：00-17：30

會議地點：上海安曼納卓悅酒店（上海市普陀區(qū)長壽路600號）

日程安排及嘉賓：

面向受眾：電子工程師、IC版圖設計工程師、IC仿真工程師、IC測試工程師、封裝設計工程師、封裝仿真工程師、SQE工程師、PCB工程師、射頻工程師、EMC工程師、信號完整性仿真工程師、電源完整性仿真工程師、熱仿真工程師、可靠性工程師、質量工程師、高低溫測試工程師、振動沖擊測試工程師、失效分析工程師等

會議費用：免費

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