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臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)能否維持全球芯片產(chǎn)業(yè)中的地位

半導(dǎo)體動(dòng)態(tài) ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:工程師吳畏 ? 2018-06-18 09:05 ? 次閱讀
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2018年***電腦展期間,恰逢臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀正式退休,***半導(dǎo)體行業(yè)在“后張忠謀時(shí)代”的發(fā)展走勢備受關(guān)注。

市場需求疲軟、競爭對(duì)手?jǐn)U張、中國大陸芯片產(chǎn)業(yè)崛起,成為三大挑戰(zhàn)。而繼PC、移動(dòng)手機(jī)之后,能否抓住5G人工智能時(shí)代的機(jī)遇,成為***芯片業(yè)保持競爭力的關(guān)鍵。

臺(tái)積電新挑戰(zhàn)

臺(tái)積電的創(chuàng)始人張忠謀退休后,市場認(rèn)為沒有張忠謀的掌控,加上內(nèi)外環(huán)境競爭加劇,穩(wěn)坐全球晶圓代工龍頭地位多年的臺(tái)積電,將迎來一系列新挑戰(zhàn)。

集邦拓墣產(chǎn)業(yè)研究院研究經(jīng)理林建宏向第一財(cái)經(jīng)記者分析說,臺(tái)積電在全球晶圓代工市場市場占有率為55%,在全球芯片代工先進(jìn)制程市場市場占有率為七成。臺(tái)積電是半導(dǎo)體垂直分工領(lǐng)域最具分量的制造商,其服務(wù)的代表性產(chǎn)業(yè)為通信產(chǎn)業(yè)。

“臺(tái)積電目前面臨的問題,一是最大客戶在臺(tái)積電芯片代工先進(jìn)制程業(yè)務(wù)的營收占比太高,且最大客戶所處產(chǎn)業(yè)成長趨緩;二是IDM大廠在先進(jìn)制程投入的代工力度加大。” 林建宏認(rèn)為,上述兩個(gè)方面,分別代表晶圓代工產(chǎn)業(yè)的需求與供給狀況變化??傮w來看,晶圓代工恐怕將面臨進(jìn)入下一次調(diào)整期,至于調(diào)整的幅度會(huì)多大,則要看AI(人工智能)芯片需求量是否能夠接上。

事實(shí)上,全球芯片代工的市場需求在收緊。外界預(yù)期將會(huì)是臺(tái)積電近年業(yè)績成長關(guān)鍵動(dòng)力的“挖礦潮”,近期也出現(xiàn)不少變數(shù)。虛擬貨幣“挖礦潮”降溫,以以太幣等為主的GPU(圖形處理器)需求減緩,NVIDIA(英偉達(dá))明顯縮減現(xiàn)有GPU訂單。另外,由于電腦游戲競賽需求增幅有限,NVIDIA對(duì)于下半年新一代12納米GPU新品下單也相當(dāng)保守。此外,近年躍升成為臺(tái)積電大客戶的比特大陸,由于近期礦機(jī)效能備受質(zhì)疑而影響出貨,新礦機(jī)訂單規(guī)模也不如預(yù)期,而且還有傳聞稱比特大陸有意分散風(fēng)險(xiǎn),將新增三星為第二芯片代工伙伴。

另一方面,競爭對(duì)手積極擴(kuò)張,芯片代工的市場供給在增加。當(dāng)今全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有兩種商業(yè)模式,一種是IDM(Integrated Device Manufacture,集成器件制造)模式,像英特爾,從設(shè)計(jì)、制造、封裝測試以及投向消費(fèi)市場一條龍全包;另一種是垂直分工模式,有的半導(dǎo)體公司只做設(shè)計(jì)、沒有工廠,如ARM、NVIDIA和高通等,而有的公司只做代工、不做設(shè)計(jì),如臺(tái)積電等,而這種新模式出現(xiàn)的標(biāo)志是1987年***積體電路公司(臺(tái)積電)的成立。而目前,IDM公司在先進(jìn)制程領(lǐng)域投入的代工力度加大,令臺(tái)積電面對(duì)的市場競爭加劇。

而中國大陸芯片產(chǎn)業(yè)的崛起,也是一大挑戰(zhàn)。臺(tái)積電的客戶中有多家是美國、中國主流科技公司,其中蘋果公司的訂單就占了臺(tái)積電整體營收的接近兩成,另外還有NVIDIA、高通、華為、比特大陸等。張忠謀此前在接受媒體采訪時(shí)表示,中美貿(mào)易摩擦是其從未面臨的挑戰(zhàn)。他在6月5日臺(tái)積電股東會(huì)上再次強(qiáng)調(diào),中美貿(mào)易摩擦有許多變數(shù),足以改變中國大陸和全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展走勢。

希望續(xù)寫奇跡

雖然面臨重重挑戰(zhàn),但是即將退休的張忠謀還是對(duì)臺(tái)積電的前景充滿信心。

臺(tái)積電有4.7萬名員工,其中約有3萬名工程師,過半是碩士,博士有2000名,都與技術(shù)開發(fā)及先進(jìn)制程相關(guān)。因此,張忠謀認(rèn)為,這能應(yīng)付不斷推進(jìn)的化學(xué)、物理技術(shù)演進(jìn),所以臺(tái)積電可以在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)維持較高競爭力與領(lǐng)先地位。

而臺(tái)積電總裁魏哲家指出,2017年是臺(tái)積電穩(wěn)健成長的一年,營收、凈利與每股稅后利潤皆再創(chuàng)新高,臺(tái)積電領(lǐng)先的技術(shù)、卓越的制造,以及對(duì)于研發(fā)和產(chǎn)能投資的承諾,能夠在移動(dòng)設(shè)備、高效能運(yùn)算、物聯(lián)網(wǎng)與車用半導(dǎo)體領(lǐng)域掌握商機(jī),并在先進(jìn)半導(dǎo)體制程各項(xiàng)技術(shù)持續(xù)精進(jìn)。

事實(shí)上,臺(tái)積電2017年合并營收達(dá)9774.5億元新臺(tái)幣(下同),增加3.1%;稅后凈利潤3431.1億,同比增加3%。2017年毛利率為50.6%,由于研發(fā)支出比例提升,營業(yè)利益率為39.4%,稅后純益率為35.1%。

在先進(jìn)制程技術(shù)上,這兩年臺(tái)積電有顯著的進(jìn)展。不僅進(jìn)一步強(qiáng)化28、22納米制程的技術(shù)地位,16納米制程的芯片應(yīng)用已涵蓋各種主流智能手機(jī)、加密貨幣、人工智能、繪圖處理晶片及射頻產(chǎn)品。2017年10納米產(chǎn)品以有史以來最快的速度進(jìn)入量產(chǎn),且量產(chǎn)第一年?duì)I收即占年度所有晶圓銷售的10%,而領(lǐng)先業(yè)界的7納米加強(qiáng)型制程也將隨后進(jìn)入試產(chǎn)。5納米制程,預(yù)計(jì)2020年量產(chǎn)。

在這背后,2017年臺(tái)積電的技術(shù)研發(fā)費(fèi)用增加13.5%。這使臺(tái)積電2017年晶圓出貨增加8.8%,達(dá)1050萬片(以12英寸晶圓計(jì)算),28納米及以下更先進(jìn)制程銷售額占整體晶圓銷售額的58%,高于2016年的54%;連續(xù)8年在專業(yè)IC制造服務(wù)領(lǐng)域市場占有率成長,已達(dá)到56%。

臺(tái)積電的今后戰(zhàn)略定位仍然是芯片代工廠,通過技術(shù)與服務(wù)的擴(kuò)展,打造一個(gè)開放平臺(tái)。2017年運(yùn)算應(yīng)用在云端及設(shè)備端持續(xù)擴(kuò)張,主要移動(dòng)產(chǎn)品紛紛采用先進(jìn)制程,智能汽車刺激車用半導(dǎo)體強(qiáng)勁需求,物聯(lián)網(wǎng)不斷成長,而人工智能將嵌入到各項(xiàng)應(yīng)用中,臺(tái)積電希望參與這些正在成長的領(lǐng)域,不斷擴(kuò)大專業(yè)IC(集成電路)制造服務(wù)領(lǐng)域的市場占有率。

未來機(jī)遇在5G和人工智能

臺(tái)積電是***半導(dǎo)體業(yè)的龍頭,也是一面鏡子。在***半導(dǎo)體業(yè)教父式人物張忠謀退休后,整個(gè)***半導(dǎo)體行業(yè)最關(guān)鍵的是抓住5G、人工智能時(shí)代的新機(jī)遇,才能保住江湖地位。

林建宏向第一財(cái)經(jīng)記者分析說,張忠謀在***見證了兩個(gè)很鮮明的里程碑:一是建立臺(tái)積電的晶圓代工業(yè)務(wù),在PC時(shí)代,逐步建立起客戶信任與一定的技術(shù)規(guī)模。在張忠謀第一次卸任臺(tái)積電董事長時(shí),PC產(chǎn)業(yè)剛好已到末端。在張忠謀重新掌控臺(tái)積電時(shí),對(duì)應(yīng)到的是智能手機(jī)的浪潮,這波浪潮下芯片設(shè)計(jì)公司快速增長,拉抬了芯片代工廠在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位。而這次張忠謀從臺(tái)積電董事長的位置正式退休下來,剛好對(duì)應(yīng)到了智能手機(jī)成長趨緩的階段。

目前看到接續(xù)的產(chǎn)品與動(dòng)能包含了AI(人工智能)與5G下帶動(dòng)的數(shù)據(jù)中心變化,以及智能汽車帶來的終端產(chǎn)品性能需求與IoT(物聯(lián)網(wǎng))的萬物互聯(lián)社會(huì)的需求。

林建宏說,***與國際各家芯片商看到的機(jī)遇相同,將在既有的基礎(chǔ)上繼續(xù)投入。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可以看成跑步,每個(gè)參賽者實(shí)際上都是做著類似的動(dòng)作,只是有人適合長跑,有人適合短跑。

對(duì)于***半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說,未來的挑戰(zhàn),有外部的,也有內(nèi)部的;有產(chǎn)業(yè)面的,也有技術(shù)面的。從外部挑戰(zhàn)看,中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起,***在成熟制程節(jié)點(diǎn)的制造市場占有率份額將逐步下滑;從內(nèi)部挑戰(zhàn)看,***的土地、能源、教育政策、薪資水平等條件,將降低制造封測再投入的力度,因此***半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)很快將面臨大陸本土廠商的替代競爭。

在產(chǎn)業(yè)面,在PC與智能手機(jī)成長趨緩的情況下,市場需求規(guī)模對(duì)半導(dǎo)體制造業(yè)的推動(dòng)力度下滑;而“在AI、5G、自動(dòng)駕駛車輛等領(lǐng)域,將出現(xiàn)新的市場需求,如果在競爭中獲得客戶青睞,將是***半導(dǎo)體制造業(yè)能否持續(xù)成長的關(guān)鍵”。林建宏說,在技術(shù)面,摩爾定律趨緩,延伸摩爾定律、超越摩爾定律的生態(tài)系建設(shè)速度與合作狀況都將是挑戰(zhàn)。

根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報(bào)告統(tǒng)計(jì),由于2018年上半年高端智能手機(jī)需求不如預(yù)期,以及廠商推出的高端及中端智能手機(jī)分界越來越模糊,智能手機(jī)廠商推出的新功能并未如預(yù)期刺激消費(fèi)者換機(jī)需求,間接壓抑智能手機(jī)廠商對(duì)高性能處理器的需求不如以往,晶圓代工業(yè)者面臨先進(jìn)制程發(fā)展驅(qū)動(dòng)力度減緩,使得今年上半年全球晶圓代工總產(chǎn)值年增長率將低于去年同期,預(yù)估產(chǎn)值達(dá)290.6億美元,年增長率為7.7%,市占率前三名業(yè)者分別為臺(tái)積電、格芯、聯(lián)電。

在拓墣2018上半年全球前十大晶圓代工廠排名中,***企業(yè)占據(jù)了四席,包括臺(tái)積電、聯(lián)電、力晶、世界先進(jìn)。其中,臺(tái)積電高居榜首,市場占有率高達(dá)56.1%。

而在拓墣2018年一季度全球前十大IC設(shè)計(jì)公司的榜單中,***企業(yè)也占據(jù)了三席,包括聯(lián)發(fā)科、瑞昱半導(dǎo)體、聯(lián)詠科技,它們分別排在第四、第八、第九位。其中,聯(lián)發(fā)科今年一季度的表現(xiàn)并不理想,營收已連續(xù)四個(gè)季度衰退,但毛利率已逐漸回穩(wěn),如其今年一季度的毛利率達(dá)38.4%,部分原因是P60處理器采用12納米制程、具有市場競爭優(yōu)勢,加上重新獲得OPPO的訂單。

談及臺(tái)積電之外***其他半導(dǎo)體企業(yè)的未來走勢,林建宏認(rèn)為,***芯片設(shè)計(jì)公司,業(yè)績穩(wěn)定但難有大成長。MTK(聯(lián)發(fā)科)因手機(jī)市場趨緩而跟著趨緩;Realtek(瑞昱半導(dǎo)體)除PC多媒體外,借由彩電芯片、無線與有線的產(chǎn)品而有所增長;Novatek(聯(lián)詠科技)以TDDI(觸控與顯示驅(qū)動(dòng)器集成)與彩電芯片為主要成長動(dòng)能。

***芯片代工公司方面,UMC(聯(lián)華電子)透過對(duì)外合作擴(kuò)大生產(chǎn)的基數(shù),但減緩下世代先進(jìn)制程的投資,希望改善公司財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)與既有技術(shù)的深化。化合物半導(dǎo)體的代工廠商則受惠于生物識(shí)別對(duì)光電組件的需求,有較大幅度的成長。

在去年掀起的這波AI、5G、智能汽車應(yīng)用浪潮中,***半導(dǎo)體廠商分別以先進(jìn)制程技術(shù)、光電組件整合開發(fā)、SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)加值等方向作為發(fā)展的重點(diǎn)。未來能否繼續(xù)抓住這波熱潮,成為***半導(dǎo)體業(yè)能否維持全球芯片產(chǎn)業(yè)中地位的關(guān)鍵。

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    AI驅(qū)動(dòng)<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>產(chǎn)業(yè)</b>爆發(fā)式增長 2030年<b class='flag-5'>全球</b>產(chǎn)值或突破萬億美元大關(guān)

    歐盟發(fā)布報(bào)告分析其在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的優(yōu)劣勢

    2025年3月12日,歐盟委員會(huì)聯(lián)合研究中心(JointResearchCentre,JRC)發(fā)布《歐盟在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的優(yōu)勢與劣勢》報(bào)告,旨在評(píng)估歐盟在全球半導(dǎo)體
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    歐盟發(fā)布報(bào)告分析其在<b class='flag-5'>全球</b><b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>領(lǐng)域的優(yōu)劣勢
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