此前，6月12日至6月15日，由IEEE電子器件協(xié)會（EDS）和IEEE固態(tài)電路協(xié)會（SSCS）聯(lián)合主辦的第十六屆IEEE國際電子器件與固態(tài)電路會議（EDSSC 2025）在銀川舉辦。

作為多學(xué)科論壇，EDSSC 2025延續(xù)一貫傳統(tǒng)，為電子器件、固態(tài)電路及相關(guān)系統(tǒng)領(lǐng)域的專家學(xué)者、業(yè)界精英搭建了一個(gè)思想碰撞、研究成果分享及行業(yè)經(jīng)驗(yàn)交流的廣闊舞臺。

高華科技副總經(jīng)理蘭之康應(yīng)邀出席本次大會，并在“MEMS/傳感器（MEMS/Sensors）”主題論壇分享了題為《基于MEMS技術(shù)的高性能壓阻式壓力傳感器（High-performance Piezoresistive Pressure Sensor Based on MEMS Technology）》的報(bào)告，深入剖析了基于MEMS技術(shù)的高性能壓阻式壓力傳感器的背景、設(shè)計(jì)原理、制造工藝及應(yīng)用前景。

蘭總表示，該傳感器憑借其結(jié)構(gòu)簡單、易于制造、靈敏度高等顯著優(yōu)勢，在商業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療、汽車、工業(yè)、航空等多個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出廣闊的應(yīng)用潛力，詳細(xì)闡述了該傳感器在設(shè)計(jì)制造過程中所面臨的關(guān)鍵技術(shù)及挑戰(zhàn)，展現(xiàn)了高華科技在傳感器關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新方面的深厚積累與不懈追求。

作為國內(nèi)傳感器行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，高華科技始終站在技術(shù)創(chuàng)新的前沿，未來也將持續(xù)加大研發(fā)投入，努力推出更多具有創(chuàng)新性及市場競爭力的高端MEMS傳感器產(chǎn)品。