1、一期投資7.3億！金柏科技將于廈門海滄建設一條3kk/月FPC產(chǎn)線

5月11日下午，廈門半導體投資集團有限公司（以下簡稱：廈門半導體）與香港金柏科技有限公司（以下簡稱：金柏科技）在廈門海滄共同簽署了高密度柔性基板（軟板）項目投資（并購）協(xié)議。據(jù)集微網(wǎng)了解，4月17日，廈門半導體剛剛完成與***恒勁科技共建高端封裝載板（硬板）項目簽約。可以說，廈門半導體用最短的時間實現(xiàn)了在封測載板領域“硬+軟”產(chǎn)業(yè)布局。

集微點評：廈門海滄在封測及相關領域生態(tài)逐步形成。

2、紫光國微DDR4有望年內完成開發(fā)，但出貨量不大

集微網(wǎng)消息，近日，紫光國芯股份有限公司證券簡稱由“紫光國芯”變更為“紫光國微”后，迎來了不少投資者調研，紫光國微副總裁杜林虎和董秘阮麗穎接待并回答投資者提問時稱，公司在DRAM存儲器芯片產(chǎn)品方面加大投入，DRAM存儲器芯片及相關內存模組產(chǎn)品已形成完整的系列，目前DDR3是主流產(chǎn)品，DDR4有望在今年內完成開發(fā)，但受制于后端制造產(chǎn)能的限制，出貨量不會很大。另外，紫光國微智能終端安全芯片未來在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等方面會有更多的發(fā)展機會，公司新研發(fā)的mPOS主控安全芯片也將是智能終端芯片業(yè)務新的增長點。

集微點評：紫光DDR4內存目前主要推出還是研發(fā)，生產(chǎn)則外包***工廠。

3、高通稱首批5G手機預計2018年提前推出 小米OV在列？

集微網(wǎng)5月11日報道（記者 張軼群）2019年被普遍視為5G商用的元年。很多設備商和運營商計劃在明年推出5G商用設備和網(wǎng)絡，但出于市場競爭等目的，一些“激進”的廠商計劃將這個時間提前。近日，高通高級副總裁Durga Prasad Malladi在接受媒體采訪時表示，部分OEM廠商以及運營商有意加速推進5G商用這一進程，首批5G手機或將于2018年年底推出。

集微點評：5G手機雖然最快年底可以上市，不過要大規(guī)模推出至少還需要一年以上。

4、受比特大陸沖擊？英偉達挖礦業(yè)務將急劇縮減2/3

集微網(wǎng)消息，10日英偉達（Nvidia）公布截至2018年4月29日的2019財年第一財季營收，營業(yè)收入達到創(chuàng)紀錄的32.1億美元，同比增長66%，環(huán)比增長10%。值得注意的是，當季OEM和IP方面營業(yè)收入同比大增148%，其中約75%的收入和數(shù)字貨幣挖礦有關。英偉達預計下季數(shù)字貨幣類營收將環(huán)比減少三分之二。英偉達挖礦業(yè)務急劇縮減，除比特幣價格大幅下跌等波動影響外，另一大主要因素是來自比特大陸的沖擊。

集微點評：過去半年比特大陸業(yè)務增長迅猛。

5、高通再次延長NXP交易期限至5月25日

5月11日晚間消息，高通公司今日宣布，已將收購恩智浦半導體(NXP Semiconductors)交易的有效期延長至2018年5月25日下午5點。在此之前，高通已多次延長這筆交易的有效期限，原因是尚未得到中國商務部的批準。對于高通而言，這筆收購交易至關重要，因為該公司正尋求拓展客戶群，并成為快速發(fā)展的自動駕駛汽車市場的領先芯片廠商。 但分析人士稱，在中美貿易和投資摩擦問題解決之前，中國商務部批準該交易的可能性不大。

集微點評：高通收購NXP的交易期限不斷在延期，最終期限好像是八月。

6、京東方CEO陳炎順:政府支持都是通過市場化方式來運作的

京東方科技集團股份有限公司CE0陳炎順認為，所有政府的支持都是通過市場化方式來運作的。我們有一條發(fā)展的思路，政府支持市場化運作。大家看到，地方政府給我們資金方面的支持，都是通過地方政府的投資平臺，以股東形式來進行的，而不是白送的，天下沒有白送的午餐。

集微點評：京東方發(fā)展過程中包括合肥、重慶等地方政府做出了很大貢獻，當然最終也受益匪淺。

7、酷派四項專利正式圍堵小米，小米5年來首次回應

在小米港股IPO的關鍵時間節(jié)點上，酷派正式向小米發(fā)起專利“攻擊”。5月11日，酷派在香港召開以“酷派與小米專利侵權案”為主題的媒體溝通會，集微網(wǎng)作為酷派官方唯一大陸行業(yè)媒體受邀參加?？崤杉瘓F首席知識產(chǎn)權官張娜女士表示，選擇在不同的時間和不同的地點向小米發(fā)起訴訟，完全是從權利人的權益出發(fā)。針對酷派提起的專利訴訟，小米方面今日首次回應表示，酷派主張權利的幾項專利的穩(wěn)定性如何有待商榷，小米已針對酷派主張的幾項專利提交了無效請求。

集微點評：這次酷派香港發(fā)布會官方受邀的大陸媒體只有集微網(wǎng)一家。

8、中芯國際財報超預期，14nm何時到來？

梁孟松指出，在第二季度，中芯國際將會對28nm的現(xiàn)有產(chǎn)能進行充分的評估，未來隨著市場的復蘇，28nm將會恢復到高個位數(shù)水平。梁孟松表示，中芯目前28納米持續(xù)推進進度良好，繼去年下半年HKC工藝制程進入量產(chǎn)，明年下半年HKC+也會進入量產(chǎn)，F(xiàn)inFET預計明年上半年風險試產(chǎn)。3D FinFET工藝將鎖定高性能運算、低功耗芯片應用，目前正在積極進行中。

集微點評：梁孟松加盟之后，中芯國際先進制程的成熟明顯加速。