CSD95372BQ5MC NexFET? 智能功率級(jí)是一款高度 優(yōu)化設(shè)計(jì)，適用于高功率、高密度同步降壓轉(zhuǎn)換器。本產(chǎn)品 集成驅(qū)動(dòng)IC和功率MOSFET，完成功率級(jí)開(kāi)關(guān)功能。這 組合可在小范圍內(nèi)產(chǎn)生大電流、高效率和高速開(kāi)關(guān)能力 5 mm × 6 mm 外形封裝。它還集成了精確的電流檢測(cè)和溫度 傳感功能，可簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)并提高精度。此外，PCB 優(yōu)化了封裝，有助于縮短設(shè)計(jì)時(shí)間并簡(jiǎn)化整個(gè)系統(tǒng)的完成 設(shè)計(jì)。
*附件：csd95372bq5mc.pdf

特性

• 60A 連續(xù)工作電流能力
• 30 A 時(shí)系統(tǒng)效率為 93.4%
• 30 A 時(shí)功耗低至 2.8 W
• 高頻工作（高達(dá) 1.25 MHz）
• 帶FCCM的二極管仿真模式
• 溫度補(bǔ)償雙向電流
  檢測(cè)
• 模擬溫度輸出（0°C時(shí)為600 mV）
• 故障監(jiān)控
  • 高側(cè)短路、過(guò)流和
    過(guò)溫保護(hù)
• 兼容 3.3V 和 5V PWM 信號(hào)
• 三態(tài) PWM 輸入
• 集成自舉二極管
• 優(yōu)化的死區(qū)時(shí)間，實(shí)現(xiàn)擊穿保護(hù)
• 高密度 SON 5 × 6 mm 封裝
• 超低電感封裝
• 系統(tǒng)優(yōu)化的PCB封裝
• DualCool? 封裝
• 符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn) – 無(wú)鉛端子電鍍
• 無(wú)鹵素

參數(shù)

方框圖

?1. 核心特性?

• ?高性能電流處理?：支持60A連續(xù)工作電流，峰值電流達(dá)90A（50μs脈沖）。
• ?高效能設(shè)計(jì)?：系統(tǒng)效率達(dá)93.4%（30A時(shí)），功率損耗僅2.8W（30A/12V輸入/1.2V輸出）。
• ?高頻操作?：支持最高1.25MHz開(kāi)關(guān)頻率，優(yōu)化死區(qū)時(shí)間防止直通。
• ?集成保護(hù)功能?：
  • 二極管仿真模式（FCCM引腳控制）。
  • 溫度補(bǔ)償雙向電流檢測(cè)。
  • 故障監(jiān)測(cè)（高側(cè)短路、過(guò)流、過(guò)熱保護(hù)）。
• ?溫度管理?：模擬溫度輸出（600mV對(duì)應(yīng)0°C），集成熱關(guān)斷功能。
• ?兼容性?：3.3V/5V PWM信號(hào)輸入，三態(tài)PWM支持，集成自舉二極管。

?2. 應(yīng)用場(chǎng)景?

• 多相同步降壓轉(zhuǎn)換器（高頻/大電流應(yīng)用）。
• 負(fù)載點(diǎn)（POL）DC-DC轉(zhuǎn)換器。
• 內(nèi)存/顯卡供電、服務(wù)器VR11.x/VR12.x核心電壓調(diào)節(jié)。

?3. 封裝與規(guī)格?

• ?封裝?：5mm×6mm SON DualCool?封裝，超低電感設(shè)計(jì)，優(yōu)化PCB布局。
• ?熱性能?：結(jié)到外殼熱阻（RθJC）5°C/W，結(jié)到板熱阻（RθJB）1.5°C/W。
• ?電氣參數(shù)?：
  • 輸入電壓（VIN）：16V（持續(xù)），27V（10ns瞬態(tài)）。
  • 驅(qū)動(dòng)電壓（VDD）：4.5V–5.5V。

?4. 設(shè)計(jì)支持?

• 提供推薦PCB焊盤(pán)圖案和鋼網(wǎng)開(kāi)孔設(shè)計(jì)。
• 集成電流/溫度檢測(cè)簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，典型應(yīng)用圖支持多相控制器（如TPS53661）。

?5. 訂購(gòu)信息?

• 可選13英寸卷帶（2500片）或7英寸卷帶（250片），符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。