2018年封測大廠最重要的智能手機相關(guān)芯片市況并不如預(yù)期，主流應(yīng)用行動處理器(AP)需求難以掌握，而中低階的面板顯示驅(qū)動IC等訂單能見度更不樂觀，加上8吋晶圓代工廠產(chǎn)能吃緊，封測業(yè)者坦言，現(xiàn)階段連晶圓代工龍頭臺積電都很難給出確切的能見度，2018年市況相對詭譎，盡管業(yè)界期待第4季能出現(xiàn)爆發(fā)性成長，然隨著時序?qū)⑦~入第3季，各家專業(yè)封測代工(OSAT)廠來自IC設(shè)計與終端廠商的訂單展望仍不甚明確，讓業(yè)者備感焦慮。

2018年半導(dǎo)體供應(yīng)鏈缺貨漲價風(fēng)潮不停歇，全球硅晶圓供需吃緊，中段晶圓代工廠紛紛宣布調(diào)漲代工費用，然對于后段專業(yè)封測代工廠來說，隨著整體芯片成本提升，2018年下半封測代工價格競爭壓力恐增加。部分業(yè)者則認為，盡管一線封測廠獲利恐遭到擠壓，然中型封測廠因各擁利基，可望各顯神通維持營運表現(xiàn)。

封測業(yè)者指出，2018年上半全球主要封測代工廠營收表現(xiàn)明顯不如2017年同期，然大國內(nèi)三大封測廠長電科技、天水華天、通富微電營運成長動能相對強勁，面對全球主要客戶三星電子(Samsung Electronics)、蘋果(Apple)等手機銷售表現(xiàn)平平，加上芯片成本持續(xù)攀升，使得封測業(yè)者的成長空間受限。

值得注意的是，2018年國內(nèi)智能手機市場成長空間雖不大，然手機品牌大廠華為、Oppo、Vivo等銷售目標仍相當(dāng)突出，并積極搶攻新興市場，封測及IC通路業(yè)者紛看好這些手機品牌廠的成長動能。

全球?qū)I(yè)封測代工廠持續(xù)強強聯(lián)手，日月光集團營運長吳田玉認為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競局已出現(xiàn)改變，未來會有新的競爭對手、不同的游戲規(guī)則、以及不一樣的市場動態(tài)。過去***工廠單向思考硬件成本，需要演化成多元的全套解決方案，過去少樣多量供應(yīng)全球標準化產(chǎn)品的生產(chǎn)模式，需要演化成多樣少量的客制化服務(wù)模式。

面對智能手機相關(guān)芯片封測訂單不振，仍需要耐心等待傳統(tǒng)旺季到來，現(xiàn)階段專業(yè)封測代工大廠的毛利率表現(xiàn)可能面臨壓力，尤其是國內(nèi)供應(yīng)鏈的價格競爭，仍是業(yè)界關(guān)注焦點。