自去年高通和蘋果陷入糾紛以來，一年間圍繞在兩者之間的博弈從未停止，且大有愈演愈烈之勢。6月，隨著美國、中國、歐盟等多地反壟斷以及行業(yè)監(jiān)管機(jī)構(gòu)的調(diào)查進(jìn)入聽證階段，圍繞在美國兩大科技巨頭之間的訴訟官司進(jìn)入關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。

iPhone7S等或遭遇進(jìn)口禁令

上周，美國國際貿(mào)易委員會(ITC)對于高通起訴蘋果專利侵權(quán)一事進(jìn)入證人證言環(huán)節(jié)，在這場高通發(fā)起的訴訟中，高通指控采用英特爾基帶芯片的部分蘋果手機(jī)涉嫌侵害其專利，并要求禁止相關(guān)產(chǎn)品的進(jìn)口至美國。

高通提出希望禁止進(jìn)口的相關(guān)產(chǎn)品包括使用英特爾基帶芯片的iPhone 7S手機(jī)以及其可能存在的其他型號的iPhone產(chǎn)品，相關(guān)的產(chǎn)品在美國國內(nèi)的銷售渠道主要通過AT&T以及T-Mobile，但高通尋求的禁令并不包括使用自家芯片的iPhone產(chǎn)品，該型號的iPhone手機(jī)主要通過Verizon和Sprint進(jìn)行銷售。

因為蘋果的產(chǎn)品大部分均由位于亞洲的合約制造商代工，如果高通的起訴成立，很有可能限制其在外生產(chǎn)的產(chǎn)品進(jìn)入美國市場。在德國等地，高通同樣對蘋果發(fā)起類似指控。

在美國ITC審理的案件中，高通指控蘋果侵害了包括電源管理、圖像處理以及無線電壓管理相關(guān)的3項專利，就目前的審理情況看，ITC法官初步認(rèn)定蘋果主要侵犯了高通的電源管理專利，傾向于認(rèn)同高通提出的指控，而對于其他兩項專利并未予以侵權(quán)認(rèn)定。

接下來，ITC就高通提出的指控聽取證人的證言，這一過程將持續(xù)至26日，將會聽取包括蘋果、英特爾以及高通方面的高管證詞。ITC就電源專利方面是否侵權(quán)的初步裁定預(yù)計將在9月中旬做出，而對高通與蘋果的整個訴訟過程結(jié)果將會持續(xù)到明年1月。

蘋果底氣足高通反擊兇

高通與蘋果的糾紛始于2017年蘋果發(fā)起的訴訟，當(dāng)時蘋果指控高通因配合韓國司法機(jī)構(gòu)的調(diào)查而采取報復(fù)行為，撤銷了承諾的10億美元回扣。此后，蘋果又針對高通專利許可的商業(yè)模式，以妨礙市場競爭為由在全球多個地區(qū)發(fā)起對高通的訴訟，使得包括歐盟、中國等多地司法機(jī)構(gòu)介入。

此前高通對于蘋果的訴訟相對處于守勢，試圖以多年來應(yīng)對訴訟的經(jīng)驗最終實現(xiàn)雙方的和解。

但一方面蘋果這次的決心似乎很大，不僅在全球各地發(fā)起訴訟，同時開始拒絕對高通支付專利許可費(fèi)用。去年年初，蘋果還在美國聯(lián)邦交易委員會發(fā)起訴訟，指控其排他性的策略強(qiáng)化市場壟斷地位，高通隨后幾次反訴均被FTC駁回。

形勢越發(fā)不利迫使高通做出“兇猛”反擊，直接從專利方面提起訴訟，并針對蘋果產(chǎn)品的銷售，在ITC對蘋果進(jìn)行起訴被視為高通的“殺招”與最有力的反制手段。

高通此舉也實屬無奈。首先，蘋果的態(tài)度以及與英特爾的關(guān)系，讓其未來同蘋果的合作前景已愈發(fā)渺茫，高通需要留住目前能夠占據(jù)整體營收的大客戶蘋果。其次，蘋果帶頭拒絕支付專利費(fèi)，已經(jīng)開始在產(chǎn)業(yè)方面有所影響，三星、華為紛紛有所響應(yīng)，盡管高通相繼“滅火”成功，但未來與蘋果的訴訟結(jié)果將決定高通專利許可模式能否延續(xù)。第三，目前同蘋果的訴訟已經(jīng)讓高通在營收、利潤以及股價方面產(chǎn)生重大的負(fù)面影響，在抵擋住博通的惡意收購之后，高通迫切需要重新回歸正常的成長軌道，除了勒緊褲腰帶執(zhí)行成本縮減計劃外，同蘋果的糾紛能否解決也是高通目前最為迫切的任務(wù)，此前高通高管層多次表態(tài)，希望能夠“和平”解決。

有了英特爾的備選，經(jīng)歷博通一劫的高通需要重新恢復(fù)元?dú)?，這給予了蘋果博弈的底氣，而手握專利大棒的高通也勢必將殊死一搏，盡量的撈取回到談判桌前的資本。

特朗普政府或再次左右高通未來

據(jù)了解，ITC有權(quán)對進(jìn)入美國且侵犯美國公司專利的產(chǎn)品下達(dá)禁令，但即便最終ITC的調(diào)查證實了蘋果侵權(quán)，也并不意味著禁令立即生效，因為ITC的裁決同樣需要考慮判決對于國家、產(chǎn)業(yè)等各方面的影響以及公眾利益。

蘋果很好地洞悉了這一點(diǎn)并開始大造聲勢。蘋果以進(jìn)口禁令可能會迫使英特爾退出基帶芯片市場，從而造成美國在現(xiàn)代通信領(lǐng)域競爭力的削減為由，試圖對ITC的裁定施加影響。

蘋果自去年同高通決裂起，便開始在其產(chǎn)品中著力強(qiáng)化英特爾基帶芯片的比重，培養(yǎng)高通的替代者，盡管從產(chǎn)品性能方面看，目前英特爾的基帶芯片距高通仍存在差距，但蘋果不惜抑制基帶某系方面的產(chǎn)品屬性尋求平衡，從而削弱高通在其產(chǎn)業(yè)鏈方面的影響力。

4月份來自供應(yīng)鏈的一份報告稱，高通今年將繼續(xù)為新款iPhone提供調(diào)制解調(diào)器，但供應(yīng)量將減少至30%，另外70%的調(diào)制解調(diào)器訂單將由英特爾獲得。外界猜測，蘋果正試圖減少對高通芯片的依賴，并可能在2019年前終止使用高通芯片。最新消息稱英特爾已經(jīng)開始試產(chǎn)最新的XMM 7560基帶，據(jù)悉該基帶將用于今年蘋果的新一代iPhone。

高通、蘋果、英特爾之間的博弈存在一個很大的變數(shù)是，從美國司法程序上而言，總統(tǒng)有權(quán)利干預(yù)ITC的裁決。如果ITC出臺不利于蘋果和英特爾的禁令，出于保護(hù)產(chǎn)業(yè)，強(qiáng)化核心企業(yè)競爭力，特別是在未來5G領(lǐng)域應(yīng)對來自中國企業(yè)威脅等目的，特朗普政府很可能否決ITC的禁令。

今年在面對博通惡意收購時，特朗普政府正是以此理由，向高通提供了豁免，那么這一次，面對高通和蘋果，特朗普政府會站在那一邊呢?