中興被美國政府制裁事件給中國芯片產(chǎn)業(yè)帶來了巨大的震動(dòng)，很多人擔(dān)心華為將成為美國的下一個(gè)目標(biāo)。

據(jù)國外媒體最新報(bào)道稱，近期華為輪值董事長胡厚昆在接受采訪時(shí)表示，很難想像美國會(huì)出手制裁華為。胡厚昆說道，“華為早在10年前就建立了一套非常有效率的出口系統(tǒng)，華為的政策是實(shí)施歐洲、聯(lián)合國和美國的所有法律法規(guī)?！?/p>

當(dāng)被問及華為是否可以在沒有美國零部件的情況下開展業(yè)務(wù)時(shí)，胡厚崑說，華為的物流鏈?zhǔn)菄H化的?！拔覀儽仨氶_放，選擇最好的技術(shù)，最好的產(chǎn)品。因此，我們今年將繼續(xù)購買美國芯片?！?/p>

據(jù)媒體報(bào)道，去年華為大約有三分之一的元器件采購是來自美國貨源。即便是華為自己研發(fā)的麒麟CPU芯片也是交給代工廠生產(chǎn)，而其中制造設(shè)備同樣來自美國技術(shù)。

并且目前，華為依然在大量進(jìn)口高通的CPU芯片，而且這種狀況短期內(nèi)不會(huì)有太大的改變。

今年四月份，在華為分析師大會(huì)上，輪值董事長徐直軍明確表示，華為智能手機(jī)將堅(jiān)持采取多芯片供應(yīng)戰(zhàn)略，高通、MTK、麒麟都提供供應(yīng)，確保三個(gè)芯片是相互競爭狀態(tài)。

之所以采取這樣的策略，原因是——“如果吊在一棵樹上，哪天麒麟落后了，智能手機(jī)怎么辦?從這個(gè)角度上，三塊芯片是相互競爭的。基于我們不同的智能手機(jī)，選擇合適的芯片方案，打造面向這個(gè)消費(fèi)群體的智能手機(jī)和體驗(yàn)”。

因此，華為跟中興通訊一樣仍舊依賴美國核心科技。

不僅僅是胡厚崑外，華為創(chuàng)始人任正非也有意與美國搞好關(guān)系。

任正非坦承，華為今年還要購買高通5000萬套芯片，并表示，與英特爾、博通、蘋果、三星、微軟、谷歌、高通……會(huì)永遠(yuǎn)是朋友的，不會(huì)走向?qū)αⅰ?/p>

對于芯片等高科技核心產(chǎn)品，任正非的態(tài)度是，一手抓合作，一手抓研發(fā)。

用任正非的話說，那就是，一方面，華為會(huì)繼續(xù)大量使用美國的部件，這是利用人類文明成果，美國也需要市場支持它的產(chǎn)業(yè)發(fā)展；另一方面，也要加強(qiáng)基礎(chǔ)研究的投資，每年會(huì)有30-40億美金左右作為基礎(chǔ)研究投入。

另外，一名接受采訪的華為消費(fèi)電子部門主管表示，如果能夠找到合格的替代貨源，華為將會(huì)優(yōu)先選擇非美系廠商。