前不久，富士通半導(dǎo)體有限公司系統(tǒng)存儲設(shè)計開發(fā)部FRAM RFID高級工程師羅建在2018第十四屆RFID世界應(yīng)用創(chuàng)新大會上指出，基于FRAM RFID的創(chuàng)新無源解決方案讓產(chǎn)品實現(xiàn)自給能源，更加環(huán)保，更易于防水加工制造生產(chǎn)，有著廣闊的應(yīng)用前景。

據(jù)羅建介紹，該創(chuàng)新技術(shù)的目標(biāo)是要減少甚至避免人們在一些應(yīng)用場景下對電池的依賴。以最新推出的MB97R8110芯片為例，它可以將無線信號通過電磁轉(zhuǎn)換為電能，除了內(nèi)部供電，還能將多余能量提供給外部的元器件，支持EPC Global C1G2 Ver.1.2通信規(guī)格，8KB FRAM用戶存儲體，為創(chuàng)新應(yīng)用預(yù)留的一些多功能接口，如SPI Master / Slave, Key Matrix Scan I/F, GPIO，以及鍵盤掃描和傳感器掃描功能。

富士通現(xiàn)已推出帶有串口SPI的無電池RFID解決方案。其應(yīng)用主要是通過RFID的無線通信來實現(xiàn)傳感器、顯示器等電子產(chǎn)品的控制和數(shù)據(jù)采集。該產(chǎn)品具有Master的SPI串口功能直接控制傳感器和顯示屏而省去了MCU，而且可以無線供電而省掉電池。最大程度的幫助用戶提高產(chǎn)品的附加價值。

據(jù)介紹，F(xiàn)RAM RFID的三大顯著優(yōu)勢為：抗輻射性，頻繁換寫次數(shù)，快速寫入。

羅建指出，這項技術(shù)方案帶來的兩大好處是——

通過無源的方式給外掛元器件供電以解決環(huán)保的問題，外掛元器件的市場目標(biāo)包括電子紙、鍵盤、遙控器、傳感器等，降低BOM清單，減小PCB物理尺寸，可以省卻線材和連接器，而且對環(huán)境更友好。

內(nèi)嵌了鐵電存儲體芯片，具有先天性的存儲速度優(yōu)勢，比EEPROM快30倍的寫入，功耗低，僅為后者的幾百分之一，以大容量滿足大量的應(yīng)用需求。

FRAM RFID能量收集技術(shù)將帶來什么樣的新應(yīng)用？羅建列舉了兩個典型應(yīng)用：

電子紙及電子貨架標(biāo)簽

無人商場無人商店發(fā)展非常迅速，物流、工業(yè)看板管理也正在朝著的電子化和無紙化方向推進(jìn)，是一個極速成長的市場。電子紙的特性是，顯示的時候不需要電，只須在改寫顯示數(shù)據(jù)的瞬間供電。富士通新推的這顆芯片特性就是，在傳送數(shù)據(jù)的同時還能為外掛元器件供電，從而實現(xiàn)產(chǎn)品終生不需要電池，即為無源產(chǎn)品，同時還有環(huán)保、成本低、維護(hù)方便等特性。

專業(yè)鍵盤

因為該芯片最大可外接16*8=128的Key Matrix，排線、傳感器，已成功應(yīng)用在醫(yī)療場景下的鍵盤設(shè)備上，富士通與全球的大牌廠商合作開發(fā)，實現(xiàn)了產(chǎn)品化。

羅建指出，由于具備豐富的接口，這種新的技術(shù)還將可能被應(yīng)用工業(yè)制造、遠(yuǎn)程控制、門禁控制、無線傳感、電子標(biāo)簽等更多場景下。此外，富士通希望與廣大的UHF、HF RFID廠商能創(chuàng)造更多的合作機(jī)會。

富士通半導(dǎo)體集團(tuán)公司是本部位于日本的存儲體芯片提供商，由三部分組成，存儲體的設(shè)計開發(fā)的公司，晶圓代工制造服務(wù)公司，和面向全球市場的客戶銷售服務(wù)公司。這樣的體制以及嚴(yán)格的實驗和測試,確保高質(zhì)量產(chǎn)品的穩(wěn)定供貨。富士通半導(dǎo)體主要涉及FRAM三大業(yè)務(wù)領(lǐng)域，鐵電隨機(jī)存儲器FRAM單體、搭載鐵電的RFID產(chǎn)品和安全認(rèn)證產(chǎn)品。