【博主簡(jiǎn)介】本人“愛(ài)在七夕時(shí)”，系一名半導(dǎo)體行業(yè)質(zhì)量管理從業(yè)者，旨在業(yè)余時(shí)間不定期的分享半導(dǎo)體行業(yè)中的：產(chǎn)品質(zhì)量、失效分析、可靠性分析和產(chǎn)品基礎(chǔ)應(yīng)用等相關(guān)知識(shí)。常言：真知不問(wèn)出處，所分享的內(nèi)容如有雷同或是不當(dāng)之處，還請(qǐng)大家海涵。當(dāng)前在各網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)上均以此昵稱(chēng)為ID跟大家一起交流學(xué)習(xí)！

現(xiàn)當(dāng)下國(guó)內(nèi)受?chē)?guó)外半導(dǎo)體行業(yè)的種種限制和封鎖，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)興起，進(jìn)而也帶動(dòng)了電子組裝（Electronics Assembly）的高速發(fā)展，所以，在當(dāng)前只要一提到Electronics Assembly，大家都會(huì)想到“SMT”，但什么是“SMT”，它的工藝技術(shù)又是怎樣的......等等，相信還是有很多人是不知道或是一知半解的。特別是SMT制程加工過(guò)程中的種種，很多人就更懵圈了，其實(shí)SMT制程加工作為現(xiàn)代電子制造中的關(guān)鍵技術(shù)，在實(shí)踐過(guò)程中會(huì)遭遇各種挑戰(zhàn)，在SMT制程生產(chǎn)的過(guò)程中也會(huì)出現(xiàn)很多加工不良現(xiàn)象的。

在SMT制程過(guò)程中，都希望基板從印刷工序開(kāi)始到回流焊接工序結(jié)束，質(zhì)量處于零缺陷狀態(tài)，但實(shí)際上這是很難達(dá)到。由于SMT工序較多，不能保證每道工序不出現(xiàn)差錯(cuò)。因此在SMT制程過(guò)程中會(huì)碰到一些焊接缺陷這些缺陷由多種原因造成。對(duì)于每個(gè)缺陷應(yīng)分析其產(chǎn)生的根本原因，這樣才能消除這些缺陷，做好后續(xù)的預(yù)防工作。那么怎樣才能控制這些缺陷的產(chǎn)生呢?首先要認(rèn)識(shí)什么是制程控制。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，制程控制是運(yùn)用最合適的設(shè)備，工具或者方法材料，控制制造過(guò)程中各個(gè)環(huán)節(jié)，使之能生產(chǎn)出品質(zhì)穩(wěn)定的產(chǎn)品實(shí)際上實(shí)施制程控制的目的也就是希望提高生產(chǎn)效率提高生產(chǎn)品質(zhì)，穩(wěn)定工藝流程，用最經(jīng)濟(jì)的手段得到最佳的效益，這些主要體現(xiàn)在生產(chǎn)能力的提升上，下面我就系統(tǒng)的給大家分享一下關(guān)于SMT的種種吧。

一、SMT技術(shù)的定義

表面貼裝技術(shù)，英文全稱(chēng)：Surface Mount Technology，簡(jiǎn)稱(chēng)：SMT，它是現(xiàn)代電子制造中的關(guān)鍵技術(shù)之一，它極大地提高了電子產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和可靠性。SMT工藝流程包括多個(gè)步驟，從PCB的準(zhǔn)備到最終的組裝和測(cè)試。

二、SMT的工藝流程

以下是SMT工藝流程的詳細(xì)步驟：

1、PCB設(shè)計(jì)和制造

在SMT工藝開(kāi)始之前，首先需要設(shè)計(jì)并制造印刷電路板（PCB）。PCB設(shè)計(jì)涉及到電路圖的繪制、元件布局、走線設(shè)計(jì)等。設(shè)計(jì)完成后，通過(guò)蝕刻、鉆孔、層壓等工藝制造出PCB。

2、錫膏印刷

錫膏印刷是SMT工藝的第一步。錫膏是一種含有金屬焊料（通常是錫和鉛的合金）的膏狀物質(zhì)，用于連接電子元件和PCB。錫膏印刷機(jī)使用鋼網(wǎng)（Stencil）將錫膏精確地印刷到PCB的指定焊盤(pán)上。鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)必須與PCB上的焊盤(pán)位置相匹配。

3、元件放置

元件放置是將電子元件準(zhǔn)確地放置到PCB上的錫膏上。這個(gè)過(guò)程可以通過(guò)手動(dòng)或自動(dòng)的方式完成。自動(dòng)貼片機(jī)（Pick and Place Machine）能夠快速、準(zhǔn)確地將元件放置到正確的位置，大大提高了生產(chǎn)效率。

4、回流焊接

回流焊接是SMT工藝中的關(guān)鍵步驟，目的是將錫膏熔化，使電子元件與PCB焊盤(pán)之間形成良好的電氣和機(jī)械連接?；亓骱附訝t通過(guò)控制溫度曲線，使錫膏經(jīng)歷預(yù)熱、保溫和冷卻三個(gè)階段，完成焊接過(guò)程。

5、檢查和修復(fù)

焊接完成后，需要對(duì)PCB進(jìn)行視覺(jué)檢查，以確保所有元件都正確放置，沒(méi)有焊接缺陷。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）和X射線檢測(cè)等技術(shù)可以輔助進(jìn)行這一步驟。如果發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，需要進(jìn)行手動(dòng)修復(fù)或返工。

6、清洗

焊接過(guò)程中可能會(huì)產(chǎn)生殘留物，如助焊劑殘留。這些殘留物可能會(huì)影響電路的性能和可靠性。因此，清洗是SMT工藝中的一個(gè)重要步驟。可以使用溶劑清洗、水清洗或免清洗工藝來(lái)去除殘留物。

7、測(cè)試

為了確保組裝好的PCB板能夠正常工作，需要進(jìn)行一系列的測(cè)試。這些測(cè)試包括功能測(cè)試、性能測(cè)試和可靠性測(cè)試。測(cè)試可以是手動(dòng)的，也可以是自動(dòng)化的，如使用飛行探針測(cè)試（Flying Probe Testing）或自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）。

8、組裝后處理

在測(cè)試通過(guò)后，PCB可能需要進(jìn)行一些后處理，如涂覆保護(hù)層、貼標(biāo)簽、包裝等。這些步驟有助于保護(hù)PCB免受環(huán)境因素的影響，并便于產(chǎn)品的存儲(chǔ)和運(yùn)輸。

9、最終檢驗(yàn)和發(fā)貨

在所有步驟完成后，需要進(jìn)行最終檢驗(yàn)，確保產(chǎn)品符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。通過(guò)檢驗(yàn)的產(chǎn)品可以進(jìn)行包裝和發(fā)貨，準(zhǔn)備交付給客戶(hù)。

三、SMT工藝制程控制重點(diǎn)

制程控制需要重點(diǎn)考慮以下幾個(gè)方面：

1、明確裝配要求，工藝流程，工藝參數(shù)設(shè)定。

2、作業(yè)流程規(guī)范化，包括標(biāo)準(zhǔn)的制定和指導(dǎo)文件的規(guī)范化。

3、需要有培訓(xùn)合格的作業(yè)員，使他們能夠適應(yīng)新的工藝和新的設(shè)備與技術(shù)。

4、新產(chǎn)品試做時(shí)應(yīng)了解各個(gè)環(huán)節(jié)的問(wèn)題，再進(jìn)行改善，便于量產(chǎn)的正常生產(chǎn)。

而實(shí)際上SMT制程控制中做關(guān)鍵的工序還是印刷工序，是影響制程品質(zhì)的重點(diǎn)所在。

四、SMT制程常見(jiàn)的缺陷

SMT制程常見(jiàn)缺陷有:空焊、短路、直立、缺件、錫珠、翹腳、浮高、錯(cuò)件、反向、反白/反面、冷焊、偏移、少錫、元件破損、多錫、打橫、金手指粘錫等等......

對(duì)于電子加工廠來(lái)說(shuō)，解決每一個(gè)出現(xiàn)在加工過(guò)程和產(chǎn)品上的質(zhì)量問(wèn)題是重中之重，所以，本期主要跟大家分享的就是：表面貼裝技術(shù)（SMT）制程常見(jiàn)不良原因分析及改善對(duì)策，如有遺漏或是不足之處，還請(qǐng)大家多多批評(píng)指正：

因?yàn)楸綪PT章節(jié)太多，剩下部分如有朋友有需要，可私信我邀請(qǐng)您加入我“知識(shí)星球”免費(fèi)下載PDF版本。注意：此資料只可供自己學(xué)習(xí)，不可傳閱，平臺(tái)有下載記錄，切記！歡迎加入后一起交流學(xué)習(xí)。

五、SMT工藝的優(yōu)勢(shì)

SMT工藝相較于傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)，具有以下優(yōu)勢(shì)：

1、高密度組裝

SMT允許更高密度的元件布局，節(jié)省空間。

2、生產(chǎn)效率

自動(dòng)化的SMT生產(chǎn)線可以大幅提高生產(chǎn)效率。

3、可靠性

SMT焊接質(zhì)量高，減少了焊接缺陷，提高了產(chǎn)品的可靠性。

4、成本效益

雖然初期投資較高，但長(zhǎng)期來(lái)看，SMT可以降低生產(chǎn)成本。

六、SMT工藝的挑戰(zhàn)

盡管SMT工藝有許多優(yōu)勢(shì)，但也面臨一些挑戰(zhàn)：

1、設(shè)備成本

自動(dòng)化SMT生產(chǎn)線的設(shè)備成本較高。

2、技術(shù)要求

SMT工藝對(duì)操作人員的技術(shù)要求較高，需要專(zhuān)業(yè)的培訓(xùn)。

3、元件選擇

不是所有的電子元件都適合SMT工藝，有些元件可能需要特殊的處理。

寫(xiě)在最后面的話

SMT加工中的不良現(xiàn)象多種多樣，產(chǎn)生的原因也各不相同。為了避免這些不良現(xiàn)象的發(fā)生，需要在加工過(guò)程中嚴(yán)格控制各項(xiàng)工藝參數(shù)，確保焊接質(zhì)量。同時(shí)，對(duì)于已經(jīng)發(fā)生的不良現(xiàn)象，也需要及時(shí)進(jìn)行分析和處理，防止問(wèn)題擴(kuò)大。

總之，SMT工藝是現(xiàn)代電子制造中不可或缺的一部分，它通過(guò)精確的自動(dòng)化流程，提高了電子產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和質(zhì)量。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，SMT工藝也在不斷進(jìn)步，以滿(mǎn)足更高性能、更小尺寸和更低成本的需求。

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審核編輯 黃宇