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博通HSMH - H150單色頂部安裝芯片LED深度解析

h1654155282.3538 ? 2025-12-30 16:35 ? 次閱讀
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博通HSMH - H150單色頂部安裝芯片LED深度解析

在電子設(shè)備的設(shè)計中,LED作為常見的發(fā)光元件,其性能和特性對產(chǎn)品的整體表現(xiàn)有著重要影響。今天,我們就來詳細探討一下博通(Broadcom)的HSMH - H150單色頂部安裝芯片LED。

文件下載:Broadcom HSMH-H150 1206頂部貼裝單色ChipLED.pdf

產(chǎn)品概述

博通的HSMH - H150是一款頂部視角的單色表面貼裝紅色LED,采用了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的3.2 mm x 1.6 mm封裝尺寸。這種封裝形式使得該LED具有很強的通用性,適用于各種需要易于使用且多功能封裝的應(yīng)用場景。它采用了高效高性能的鋁銦鎵磷(AlInGaP)LED芯片技術(shù),并且以卷帶式包裝提供,與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的自動機器貼裝和回流焊工藝兼容,每卷包含3000個LED。

產(chǎn)品特性

  • 材料與顏色:采用AlInGaP技術(shù)實現(xiàn)紅色發(fā)光,這種材料能提供高效穩(wěn)定的發(fā)光性能。
  • 焊接兼容性:兼容紅外回流焊,方便進行大規(guī)模的自動化生產(chǎn)。
  • 包裝形式:采用8毫米卷帶和7英寸直徑的卷軸包裝,每卷3000個,便于庫存管理和自動化貼片。

應(yīng)用場景

  • 指示燈:可用于各種設(shè)備的狀態(tài)指示,如電源指示燈、工作模式指示燈等。
  • 背光源:為小型顯示屏或按鍵提供背光源,增強顯示效果。

產(chǎn)品參數(shù)

絕對最大額定值

參數(shù) 單位
直流正向電流 25 mA
功率耗散 65 mW
LED結(jié)溫 95 °C
工作溫度范圍 -40 至 +85 °C
存儲溫度范圍 -40 至 +85 °C

這里需要注意的是,直流正向電流需要根據(jù)圖6的曲線進行線性降額。大家在實際設(shè)計中,一定要嚴(yán)格按照這些參數(shù)來,否則可能會影響LED的壽命和性能,你們在設(shè)計時有沒有遇到過因為參數(shù)沒把控好導(dǎo)致的問題呢?

光學(xué)特性($T{J}=25^{circ} C$,$I{F}=20 ~mA$)

顏色 發(fā)光強度IV(mcd)
(最小值、典型值)
主波長λd(nm)
(典型值)
視角2θ?(度)
(典型值)
峰值波長λp(nm)
(典型值)
紅色 7.2 639 660 170

發(fā)光強度是在封裝的機械軸上測量的,并且是在單電流脈沖條件下測試的,實際的空間輻射圖案峰值可能與軸不一致。主波長是從CIE色度圖得出的,代表了設(shè)備的感知顏色。視角則是發(fā)光強度為峰值強度一半時的離軸角度。

電氣特性($T{J}=25^{circ} C$,$I{F}=20 ~mA$)

顏色 正向電壓VF(V)
(最小值、最大值)
反向電流IR(μA)
VR = 5V時最大值)
熱阻RθJ–S(°C/W)
(典型值)
紅色 1.6 - 2.6 10 300

正向電壓公差為±0.1V,不建議長期施加反向偏置,熱阻是指從LED結(jié)到焊點的熱阻。

分檔信息

發(fā)光強度分檔(CAT)

分檔ID 發(fā)光強度(mcd)
(最小值、最大值)
K 7.2 - 11.2
L 11.2 - 18.0
M 18.0 - 28.5
N 28.5 - 45.0
P 45.0 - 71.5
Q 71.5 - 112.5
R 112.5 - 180.0
S 180.0 - 285.0
T 285.0 - 450.0

公差為±15%。

顏色分檔(BIN)

分檔ID 主波長(nm)
(最小值、最大值)
630 - 650

公差為±1.0 nm。分檔信息有助于我們根據(jù)實際需求選擇合適發(fā)光強度和顏色的LED,大家在選型時會重點關(guān)注分檔嗎?

焊接與使用注意事項

焊接注意事項

  • 回流焊次數(shù)不要超過兩次。
  • 要遵循處理受潮敏感設(shè)備的必要預(yù)防措施。
  • 在回流焊過程中和回流焊后LED仍熱時,不要對其施加任何壓力或力。
  • 優(yōu)先使用回流焊進行焊接,若不可避免使用手工焊接,必須嚴(yán)格控制條件:烙鐵頭溫度最高310°C,焊接時間最長2秒,焊接周期僅1次,烙鐵功率最大50W。
  • 除焊接端子外,不要用烙鐵觸碰LED封裝體,以免損壞LED。在進行手工焊接前,要先確認焊接是否會影響LED的功能和性能。

操作注意事項

該產(chǎn)品的濕度敏感等級為2a級,使用前,未開封的防潮袋(MBB)可在<40°C / 90% RH的環(huán)境下儲存12個月。若實際儲存期超過12個月且濕度指示卡(HIC)顯示無需烘烤,則可按原MSL等級進行回流焊。在操作過程中,要注意控制環(huán)境濕度和溫度,開封MBB后要立即讀取HIC,將LED始終保持在<30°C / 60% RH的環(huán)境中,并在672小時內(nèi)完成所有高溫相關(guān)工藝。對于未使用完的卷軸,要將未使用的LED存放在裝有干燥劑的密封MBB或干燥器中,濕度<5% RH。如果焊接了LED的PCB要進行其他高溫工藝,也要將其存放在裝有干燥劑的密封MBB或干燥器中,確保所有LED的使用時間不超過672小時。當(dāng)HIC指示顏色變化達到10%和5%、LED暴露在>30°C / 60% RH的環(huán)境中或LED的使用時間超過672小時時,需要進行烘烤,推薦的烘烤條件是60oC ± 5oC,持續(xù)20小時,且烘烤只能進行一次。

應(yīng)用注意事項

  • 驅(qū)動電流:LED的驅(qū)動電流不得超過數(shù)據(jù)手冊中規(guī)定的不同溫度下的最大允許限值,建議使用恒流驅(qū)動以確保性能一致。
  • 電路設(shè)計:電路設(shè)計要考慮LED正向電壓的整個范圍,以確保始終能達到預(yù)期的驅(qū)動電流。
  • 電流設(shè)置:由于LED在不同驅(qū)動電流下的特性略有不同,可能會導(dǎo)致性能(發(fā)光強度、波長和正向電壓)出現(xiàn)較大變化,因此應(yīng)盡量將應(yīng)用電流設(shè)置得接近測試電流,以減小這些變化。在低電流(<2 mA)驅(qū)動下,雖然不會導(dǎo)致LED功能故障,但發(fā)光強度的變化會比現(xiàn)有發(fā)光強度分檔比例1:1.6更大。
  • 反向偏置:該LED不適合反向偏置,若有此需求,應(yīng)使用其他合適的組件。在矩陣形式驅(qū)動LED時,要確保反向偏置電壓不超過LED的允許限值。
  • 環(huán)境因素:要避免環(huán)境溫度的快速變化,特別是在高濕度環(huán)境中,以免LED上產(chǎn)生冷凝水。如果LED要在惡劣或戶外環(huán)境中使用,要采取防護措施,防止雨水、水、灰塵、油、腐蝕性氣體和外部機械應(yīng)力等對LED造成損壞。

眼睛安全注意事項

LED在工作時可能會對眼睛造成光學(xué)危害,不要直視工作中的LED,為安全起見,要使用適當(dāng)?shù)钠帘位騻€人防護設(shè)備。

博通的HSMH - H150單色頂部安裝芯片LED是一款性能出色、應(yīng)用廣泛的LED產(chǎn)品,但在設(shè)計和使用過程中,我們必須充分了解其特性和注意事項,才能確保產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。希望通過這篇文章,能為大家在使用這款LED時提供一些有用的參考。大家在使用類似LED產(chǎn)品時,還有哪些經(jīng)驗或問題想分享呢?歡迎在評論區(qū)留言討論。

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