我們很高興地宣布，Tessent In-System Test 在 Electronics Weekly 于倫敦舉辦的知名 Elektra Awards 中，榮獲“年度設(shè)計(jì)工具與開發(fā)軟件產(chǎn)品”大獎(jiǎng)！該軟件支持在實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景中部署制造質(zhì)量測(cè)試向量，從而對(duì)半導(dǎo)體器件進(jìn)行持續(xù)的測(cè)試與監(jiān)控，確保其在整個(gè)運(yùn)行周期內(nèi)始終維持最優(yōu)的性能、可靠性及安全性—這正是驅(qū)動(dòng)人工智能應(yīng)用的高性能計(jì)算 (HPC) 市場(chǎng)與汽車芯片市場(chǎng)的核心需求。

該軟件不僅契合我們對(duì)可持續(xù)發(fā)展的關(guān)注，更能幫助客戶顯著延長(zhǎng)設(shè)備的有效使用壽命，從而同步實(shí)現(xiàn)環(huán)境效益與經(jīng)濟(jì)效益。衷心感謝 Electronics Weekly 與 ElektraAwards 團(tuán)隊(duì)，讓大家共同見證了推動(dòng)電子行業(yè)發(fā)展的優(yōu)質(zhì)創(chuàng)新、行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)力與杰出成就。

Tessent In-System Test 于 2024 年末推出，其研發(fā)革新了整個(gè)行業(yè)—它支持在芯片生命周期內(nèi)的在系統(tǒng)測(cè)試/現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試中應(yīng)用高質(zhì)量確定性測(cè)試向量。它已成為在系統(tǒng)測(cè)試 (In-System Test) 與硅生命周期管理 (SLM) 領(lǐng)域的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

會(huì)議報(bào)名

為了讓大家有機(jī)會(huì)更好地了解這一產(chǎn)品，我們?yōu)榇蠹野才乓粓?chǎng)網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)。主講人 Lee Harrison(西門子 EDA 產(chǎn)品營(yíng)銷總監(jiān))介紹在系統(tǒng)中應(yīng)用確定性測(cè)試向量的優(yōu)勢(shì)，以及其在硅生命周期管理戰(zhàn)略中的價(jià)值。隨著半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展,測(cè)試需求從制造階段延伸到系統(tǒng)階段。這項(xiàng)技術(shù)使制造級(jí)測(cè)試向量可直接用于系統(tǒng)內(nèi)測(cè)試，從而顯著提升測(cè)試質(zhì)量。