MacWorld 對(duì)今年新款 iPhone 的性能進(jìn)行了分析，這次分析主要根據(jù)臺(tái)積電 TSMC 全新的 7 納米工藝技術(shù)。根據(jù)前幾年的經(jīng)驗(yàn)，今年的新款 iPhone 將搭載 A12 芯片。去年的 iPhone X 搭載了 10 納米工藝的 A11 仿生芯片，今年的 7 納米芯片密度提升 1.6 倍，速度提升 20%，能耗降低 40%。

換句話說(shuō)，目前的 A11 仿生芯片如果采用 7 納米工藝制造，尺寸會(huì)減小 40%，保持性能的同時(shí)可以減少 40% 的能耗。如果提升性能20%，能耗可以不變。

A11 對(duì)多線程性能的工作方式進(jìn)行了重大的架構(gòu)改變，還包括全新的第二代性能控制器，這是 A 系列芯片第一次允許兩個(gè)大核心和四個(gè)小核心同時(shí)工作。 這對(duì)多核性能產(chǎn)生了巨大影響。 A12 可能采用更快的內(nèi)核，同時(shí)改善能耗。

因此，A12 多核性能將可能會(huì)提高25％至30％， Geekbench 4 跑分會(huì)達(dá)到 13000。