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各大廠商秀實力,5G智能手機何時面市?

PlBr_N1mobile ? 來源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-09-14 17:32 ? 次閱讀
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從占據(jù)全球智能手機市場近4成的市場份額,到引領(lǐng)5G時代智能手機發(fā)展,中國的智能手機廠商正走在全球的前端。離5G時代越來越近,小米、OPPO、vivo等企業(yè)已經(jīng)蓄勢待發(fā)。

近日,OPPO、vivo、小米相繼對外宣布了各家商用5G智能手機的研發(fā)進展,根據(jù)3家公布的研發(fā)時間計劃,消費者有可能在明年就能接觸到商用5G智能手機。

手機廠商的5G研發(fā)成果也帶動了5G概念的反彈,今日,會暢通訊、碩貝德、通光線纜、衛(wèi)士通等多股均有較大漲幅。

小米、OPPO、vivo相繼秀5G實力

小米公司近日宣布,8月31日,小米手機首次成功打通5G信令和數(shù)據(jù)鏈路連接,本次連接使用高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器及配套射頻方案,并針對手機主板堆疊、射頻/天線設(shè)計做了針對性優(yōu)化。

8月27日,OPPO宣布,公司成功基于可商用手機完成了5G信令連接。此次連接利用基于OPPO R15開發(fā)的可商用5G智能手機實現(xiàn),該手機集成了高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器,驗證了可用于加速5G智能手機開發(fā)的相關(guān)技術(shù)。

8月30日,另一家手機廠商vivo宣布,基于最新旗艦手機vivo NEX平臺,vivo已經(jīng)初步完成了面向商用的5G智能手機軟硬件開發(fā),包括架構(gòu)規(guī)劃、主板堆疊、射頻和天線設(shè)計以及優(yōu)化電池空間等方面的工作,并且在尺寸和外觀上也已經(jīng)達到了可商用級別。

記者注意到,這三家廠商公布的5G智能手機最新研發(fā)情況有些類似。例如,小米和OPPO均打通了5G信令,且均使用高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器;小米和vivo均針對手機主板堆疊和射頻/天線設(shè)計進行了優(yōu)化。

通信行業(yè)資深專家劉啟誠向《國際金融報》記者表示,簡而言之,打通5G信令表示能夠打通電話,完成數(shù)據(jù)鏈路連接指的是能上網(wǎng)。

信令連接和數(shù)據(jù)鏈路連接是保障5G手機實現(xiàn)可靠通信功能的基礎(chǔ),也是5G智能手機走向成熟的重要一步。

華為之“獨秀”:自研基帶芯片

小米和OPPO均提及的高通驍龍X50是高通于2017年10月推出的首款面向移動終端的5G調(diào)制解調(diào)器芯片組,主要實現(xiàn)的是5G數(shù)據(jù)連接。公開資料顯示,包括小米、OPPO、vivo、索尼、LG在內(nèi)的多家國內(nèi)外廠商均采用了高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器。

值得注意的,已成為全球第二大智能手機廠商的華為在5G研發(fā)中并未使用高通X50,而是使用的自研芯片。

今年2月25日,華為消費者業(yè)務(wù)在2018世界移動通信大會(MWC)前夕正式面向全球發(fā)布了華為首款3GPP標準(全球權(quán)威通信標準)的5G商用芯片——巴龍5G01和基于該芯片的首款3GPP標準5G商用終端——華為5G CPE(Consumer Premise Equipment,5G用戶終端)。

對大眾而言,相比巴龍芯片,華為的麒麟芯片更具有知名度。據(jù)華為方面表示,麒麟與巴龍之間是集成關(guān)系——麒麟是一款手機SoC(系統(tǒng)級芯片),分為BP(基帶處理器)和AP(應(yīng)用處理器)兩部分,巴龍就位于麒麟中的BP部分,決定著麒麟芯片的通信規(guī)格。

使用自研芯片,也是華為與大部分終端廠商的一大不同之處。

下一步:商用5G智能手機何時發(fā)布

目前,OPPO、vivo和小米均公布了各自的5G測試機,僅從圖片來看,與當下的4G智能手機差別并不大。

劉啟誠表示,5G智能手機研發(fā)的一個難點在于元器件太多、天線設(shè)計太多,因此手機設(shè)計就很復(fù)雜,而目前這幾家廠商在工藝方面的電路板設(shè)計已經(jīng)得到解決。

據(jù)華為公司相關(guān)人士表示,華為2月發(fā)布的5G用戶終端,外形與路由器比較像,主要是將5G信號轉(zhuǎn)化為家中的WiFi信號連入,在有些國家一些固網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施不太發(fā)達,這個終端就可以承載這種功能。

劉啟誠稱,目前的5G智能終端是在實驗室模擬的5G網(wǎng)絡(luò)下進行測試的,下一步則是拿到試驗網(wǎng)下進行測試和改進。

根據(jù)華為、小米、OPPO、vivo的研發(fā)時間表來看,商用5G智能手機將最快在2019年與消費者見面。

第一手機界研究院院長孫燕飚向《國際金融報》記者表示,在明年的世界移動通信大會,各大廠商均有可能拿出各自的5G智能終端,因為這決定了這些廠商能否拿下明年3、4月份的部分訂單和2020年的大規(guī)模訂單。

不過,距離廣大消費者使用5G智能手機或許還有一段時間。

劉啟誠分析,明年上半年,運營商可能會采購部分5G智能終端進行測試,部分用戶有可能拿到第一批商用機會,到2019年底、2020年上半年,5G智能終端會發(fā)展得相對成熟。

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原文標題:翹首以盼,5G智能手機何時能與消費者見面? ||聚焦

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