檢修中細漆包線頭上錫小經(jīng)驗,Enameled wire
檢修中細漆包線頭上錫小經(jīng)驗,Enameled wire
關(guān)鍵字：檢修中細漆包線頭上錫小經(jīng)驗
檢修中細漆包線頭上錫小經(jīng)驗
在對電器檢修中.常碰到漆包線上錫的問題.比如小扼流圈、小電感線圈、中周變壓器等的斷線焊接。實際操作中，感覺難度較大。因為這些元器件使用的漆包線非常細.采用常規(guī)的“刀刮、火燒”法.弄不好極易將線頭燒斷或刮斷，導(dǎo)致修理失敗。筆者通過實驗，掌握了一套細漆包線上錫的方法，現(xiàn)介紹如下。
找一塊干凈的平板玻璃.將一小粒松香(需干凈的、新的，已焊熔燒結(jié)了的不行)或者酒精松香液.熔在或涂在玻璃板上，將需上錫的漆包線線頭緊貼在松香上，然后用吃好錫的烙鐵頭緊壓線頭.順著線頭刮一下.漆包線上的漆膜即去掉，并鍍上了一層錫。然后將漆包線線頭轉(zhuǎn)半圈，使未上錫的那一面轉(zhuǎn)到上面來.用烙鐵頭輕刮一下，這樣一個晶亮的線頭便燙好了。
采用此法，去漆迅速、上錫均勻且不易傷線.效果很好。
作者：陳青林
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
Hirose細間距高速線纜與線束設(shè)計實踐與選型指南
Hirose Electric Co Ltd（日本廣瀨電機）在細間距高速連接解決方案上具有長達80余年的研發(fā)與制造積累，尤其在細間距線纜與板對線（Wire
光纖跳線頭端面為何容易被激光燒毀
在光纖激光器日常使用的過程中，經(jīng)常出現(xiàn)光纖跳線頭被激光燒蝕損毀的情況。即使在很低的功率（比如50mW）下，也會出現(xiàn)這種情況。很多初使用者很不理解，甚至懷疑是激光器本身的質(zhì)量問題。這究竟是什么原因造成的呢？
SMT鋼網(wǎng)設(shè)計指南：讓錫膏精準落位的秘密
一、鋼網(wǎng)基礎(chǔ)：SMT印刷的精密模具
鋼網(wǎng)作為表面貼裝技術(shù)（SMT）中的關(guān)鍵治具，其核心功能是通過開刻工藝形成網(wǎng)孔，將錫膏從網(wǎng)面轉(zhuǎn)移到PCB焊盤。其結(jié)構(gòu)由四部分構(gòu)成：
網(wǎng)框：高強度鋁合金框架，提供機械
發(fā)表于 01-21 14:43
在Mini LED的微縮世界里，錫膏如何“大顯身手”？
在Mini LED的微縮世界中，錫膏通過高精度印刷、超細顆粒填充、高導(dǎo)熱合金配方、環(huán)境適配性設(shè)計四大核心優(yōu)勢，成為解決微縮化封裝難題的關(guān)鍵材料，其中福英達的Mini LED錫膏憑借獨特
晶圓級封裝Bump制作中錫膏和助焊劑的應(yīng)用解析
本文聚焦晶圓級封裝 Bump 制作中錫膏與助焊劑的核心應(yīng)用，以焊料印刷法、植球法為重點展開。印刷法中，錫膏是凸點主體，需依凸點尺寸選 6/7 號超細粉，助焊劑融入其中實現(xiàn)氧化清除與潤濕
低溫錫膏和高溫錫膏的區(qū)別知識大全
的，都是由錫粉、導(dǎo)電粉、懸浮穩(wěn)定劑、助劑等組成。然而，低溫錫膏中的焊錫粉的熔點較低，通常在183°C以下，而高溫錫膏中的焊錫粉的熔點則在23
發(fā)表于 09-23 11:42
?1次下載
極細同軸線束能做到多細？揭秘高速互連中的極限工藝
極細同軸線束不僅可以做到“極細”，而且在這種微型化設(shè)計中，還能保持高速信號的完整性與傳輸穩(wěn)定性。它已經(jīng)成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品小型化和高性能化的幕后功臣。隨著材料與工藝的不斷提升，未來的極細同
芯片焊接中無鹵錫線炸錫現(xiàn)象的原因分析
炸錫是助焊劑揮發(fā)特性、錫材質(zhì)量、工藝參數(shù)、基材清潔度等多因素共同作用的結(jié)果，排查時需優(yōu)先檢查助焊劑狀態(tài)（揮發(fā)物、吸潮）、錫線 / 錫球氧化情況，再優(yōu)化焊接溫度、壓力等參數(shù)，同時確保 P
SiP 封裝與錫膏等焊料協(xié)同進化之路?
SiP 封裝因 SoC 成本飆升應(yīng)運而生，通過異構(gòu)集成平衡性能與成本。其進化分三階段：初級集成推動細間距錫膏發(fā)展，異構(gòu)集成催生低溫錫膏與高導(dǎo)熱銀膠，Chiplet 時代要求亞微米級焊材。焊料企業(yè)通過
解析芯片的激光精密焊接，錫膏如何成為最佳搭檔
激光焊接通過聚焦高能量激光實現(xiàn)精準焊接，分熱傳導(dǎo)和深熔焊接，適用于 Chiplet、射頻器件等精密場景。其匹配的錫膏需低熔點合金、超細球形粉（2-5μm）、高效助焊劑，以適應(yīng)瞬時高溫和細間距需求。需
從工藝到設(shè)備全方位解析錫膏在晶圓級封裝中的應(yīng)用
印刷（用電鑄鋼網(wǎng)等，精度達超細間距）和回流焊工藝，設(shè)備需精準控溫與印刷參數(shù)。錫膏配合工藝設(shè)備，支撐高質(zhì)量封裝，推動芯片小型化與高性能發(fā)展。
光纖頭可以直接轉(zhuǎn)換網(wǎng)線頭嗎
光纖頭不能直接轉(zhuǎn)換網(wǎng)線頭，需要通過光電轉(zhuǎn)換設(shè)備(如光纖收發(fā)器或光電交換機)將光信號轉(zhuǎn)換為網(wǎng)絡(luò)信號，才能與網(wǎng)線連接。以下是具體分析： 一、光纖與網(wǎng)線的傳輸特性差異 信號類型不同 光纖傳輸?shù)氖枪庑盘?/div>
![的頭像]()
發(fā)表于 06-03 10:27
?3392次閱讀
PCB表面處理丨沉錫工藝深度解讀
空氣中的錫層會與氧氣持續(xù)發(fā)生氧化反應(yīng)，當錫氧化物厚度超過0.3μm時，焊料潤濕性將呈現(xiàn)斷崖式下降。因此生產(chǎn)商必須將沉錫板件儲存在25℃以下、相對濕度40%-60%的潔凈環(huán)境
發(fā)表于 05-28 10:57
錫膏使用50問之（46-47）：不同焊盤如何選擇錫膏、低溫錫膏焊點發(fā)脆如何改善？
本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用
激光錫膏vs普通錫膏：誰才是精密焊接的未來答案？
激光錫膏與普通錫膏在成分、工藝、場景上差異顯著：前者含光敏物質(zhì)、合金顆粒更細，依賴激光局部加熱，適合Mini LED、汽車傳感器等精密焊接，低損傷、高精度但成本高；后者靠回流焊整體加熱，適合
- 設(shè)計技術(shù)
- 可編程邏輯
- 電源/新能源
- MEMS/傳感技術(shù)
- 測量儀表
- 嵌入式技術(shù)
- 制造/封裝
- 模擬技術(shù)
- RF/無線
- 接口/總線/驅(qū)動
- 處理器/DSP
- EDA/IC設(shè)計
- 存儲技術(shù)
- 光電顯示
- EMC/EMI設(shè)計
- 連接器
- 行業(yè)應(yīng)用
- LEDs
- 汽車電子
- 音視頻及家電
- 通信網(wǎng)絡(luò)
- 醫(yī)療電子
- 人工智能
- 虛擬現(xiàn)實
- 可穿戴設(shè)備
- 機器人
- 安全設(shè)備/系統(tǒng)
- 軍用/航空電子
- 移動通信
- 工業(yè)控制
- 便攜設(shè)備
- 觸控感測
- 物聯(lián)網(wǎng)
- 智能電網(wǎng)
- 區(qū)塊鏈
- 新科技
- 特色內(nèi)容
- 專欄推薦
- 學(xué)院
- 設(shè)計資源
- 設(shè)計技術(shù)
- 電子百科
- 電子視頻
- 元器件知識
- 工具箱
- VIP會員
- 最新技術(shù)文章
- 產(chǎn)品地圖
- 品牌地圖
- 電子發(fā)燒友
- 關(guān)于我們
- 聯(lián)系我們
- 舉報投訴
- 社交網(wǎng)絡(luò)
- 微博
- 移動端
- 發(fā)燒友APP
- WAP
- 聯(lián)系我們
- 廣告合作
- 王婉珠：wangwanzhu@elecfans.com
- 內(nèi)容合作
- 張迎輝：mikezhang@elecfans.com
-
關(guān)注我們的微信
-
下載發(fā)燒友APP
-
機器人發(fā)燒友
評論