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      Credo重金拿下硅光芯片公司DustPhotonics，劍指AI高速光連接全棧垂直整合

      Hobby觀察 ? 來源：電子發(fā)燒友網 ? 作者：梁浩斌 ? 2026-04-16 07:34 ? 次閱讀
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      電子發(fā)燒友網綜合報道，4月14日，高速連接解決方案廠商Credo官宣，已與以色列硅光子芯片企業(yè)DustPhotonics達成最終收購協(xié)議，將以7.5億美元現(xiàn)金+約92萬股Credo普通股的方式將其收入囊中。此外，若DustPhotonics團隊達成特定的財務里程碑，Credo還將支付最高約321萬股的額外股份作為或有對價，交易預計于 2026 年第二季度完成，屆時DustPhotonics的約70名擁有深厚光子集成經驗的員工將加入Credo。
      通過將業(yè)界領先的硅光PIC技術納入囊中，Credo將構建起從SerDes、DSP到硅光芯片及系統(tǒng)集成的全棧垂直整合能力。Credo預測，合并后的光業(yè)務板塊，包括 ZeroFlap 光模塊、光 DSP 和硅光產品，在2027財年的收入有望突破5億美元。
      DustPhotonics成立于2017年，總部位于以色列，是一家專注于數(shù)據中心、AI及高性能計算應用的硅光子芯片設計公司。該公司在2021年戰(zhàn)略轉型，逐步淘汰光收發(fā)器產品線，全力投入硅光子芯片研發(fā)。目前公司已開發(fā)出涵蓋 400G、800G 到 1.6T 的差異化 PIC 產品組合，并已制定向3.2T演進的技術路線圖。
      2023年，DustPhotonics在歐洲光通信會議（ECOC）上推出業(yè)界首款商用800G-DR8硅光子芯片Carmel-8，采用7.5mm×7mm緊湊封裝，集成8個100Gb/s光通道，支持2公里傳輸距離，并兼容QSFP/OSFP標準外形尺寸。該芯片采用專利L3C（低損耗激光耦合）技術，可直接與商用激光器集成，無需自由空間光學元件，支持浸沒式冷卻環(huán)境，相比分立器件方案功耗降低約20%。
      2024年，DustPhotonics宣布推出1.6Tb/s硅光子引擎，進一步鞏固其在高速光互連領域的技術領先地位。公司團隊約70人，采用無晶圓廠（Fabless）模式運營，已獲得多家頭部超大規(guī)模云服務商的設計訂單。
      根據LightCounting和Credo的估算，硅光子PIC市場預計到2030年將增長至60億美元。Credo通過此次收購，直接切入了這一高增長賽道的核心。結合其現(xiàn)有的DSP和收發(fā)器產品，Credo有望在未來的AI超大規(guī)模部署中，從一家單一的電芯片供應商轉型為關鍵的戰(zhàn)略合作伙伴。
      Credo董事長、總裁兼首席執(zhí)行官 William Brennan表示，與 DustPhotonics 聯(lián)手，是 Credo 引領 AI 全場景連接戰(zhàn)略的關鍵一步。我們在高速電連接已建立強勢地位，此次將一流 PIC 技術引入，與 ZeroFlap 光模塊、DSP 組合形成互補。更重要的是，我們正在構建從銅纜到光、從芯片到集群的垂直整合連接平臺，在規(guī)?；渴鹬薪鉀Q可靠性與功耗兩大核心瓶頸，深化與客戶的戰(zhàn)略伙伴關系。
      DustPhotonics首席執(zhí)行官 Ronnen Lovinger表示，加入 Credo 是 DustPhotonics 順理成章的下一步。我們創(chuàng)立這家公司時就堅信，隨著 AI 基礎設施規(guī)模擴張，硅光子技術將成為高速光連接的底層基石。Credo 與我們秉持同樣的信念，并且擁有 SerDes 知識產權、超大規(guī)模云廠商客戶關系以及運營規(guī)模，能夠以遠快于我們獨立發(fā)展的速度，將這一愿景變?yōu)楝F(xiàn)實。這對我們的團隊、客戶以及整個行業(yè)而言，都是一個極佳的結果。
      在1.6T爆發(fā)的前夜，Credo 的這次“重倉”硅光動作，反映出光電芯片巨頭正通過并購加速實現(xiàn)“全?；?/span>”。在 AI 算力競賽中，誰能提供功耗更低、集成度更高的連接方案，誰就將掌握下個十年的話語權。
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