接上篇《車規(guī)功率半導(dǎo)體的“富礦”，你挖對了嗎？》

值得關(guān)注的車規(guī)級功率半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)系列二

新能源汽車的行駛安全、性能表現(xiàn)與供應(yīng)鏈穩(wěn)定性，最終都落腳于功率模塊這一“電力心臟”。Wolfspeed的車規(guī)級塑封TM4功率模塊、羅姆的二合一SiC模塊（DOT247）、理想汽車的XPM增程專用二合一模塊，分別從可靠性升級、集成化創(chuàng)新、供應(yīng)鏈可控三個維度實現(xiàn)突破，共同勾勒出下一代車規(guī)功率模塊的發(fā)展藍圖——唯有三者協(xié)同，才能真正破解“性能、成本、安全”的三角難題。

** 一、可靠進化：Wolfspeed新型車規(guī)級塑封TM4 功率模塊，以技術(shù)壁壘搶占高端車載市場**

功率模塊長期工作在高溫、振動、高電壓沖擊的車載環(huán)境中，“可靠性”是不可逾越的底線。Wolfspeed推出采用其第四代 (Gen 4) 技術(shù)的車規(guī)級塑封TM4功率模塊，以新材料新工藝重構(gòu)封裝邏輯，實現(xiàn)可靠性與靈活性的雙向提升：

高可靠性：

· 可靠的互聯(lián)技術(shù)：熱性能提升高達8%，功率循環(huán)能力強，系統(tǒng)耐用性佳

· 通過AQG 324 認證：車規(guī)級可靠性

高靈活性：

· 可燒結(jié)或可焊接背面：可靈活定制

· 可激光焊接的功率端子：連接穩(wěn)固，制造流程簡化

· 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)"TPAK" 封裝：即插即用式替代模塊，布局優(yōu)化

· 易于并聯(lián)，實現(xiàn)廣泛的逆變器系統(tǒng)擴展性：提供2 芯片、3 芯片和 4 芯片選項，滿足各種不同的逆變器功率等級需求

市場前景： 塑封SiC模塊賽道加速爆發(fā)

據(jù)恒州誠思（YHResearch）調(diào)研數(shù)據(jù)，2025年全球SiC塑封功率模塊收入規(guī)模約83.70億元（約11.58億美元），預(yù)計到2032年將接近331.4億元，2026-2032年復(fù)合增長率達21.4%，塑封模塊憑借其性能與成本優(yōu)勢，已被行業(yè)視為長期發(fā)展方向。Wolfspeed是全球碳化硅材料的重要供應(yīng)商（全球占比超60%），并擁有已投產(chǎn)的8英寸晶圓產(chǎn)線，TM4模塊若進入規(guī)?；慨a(chǎn)，可依托上述產(chǎn)能基礎(chǔ)保證供應(yīng)。

二、標(biāo)準(zhǔn)化典范：羅姆DOT247二合一SiC模塊，標(biāo)準(zhǔn)化封裝定義行業(yè)集成新范式

隨著車企研發(fā)周期縮短、集成化需求提升，“標(biāo)準(zhǔn)化、高集成度”成為功率模塊的核心訴求。ROHM創(chuàng)新的DOT-247二合一模塊，既具備了應(yīng)對下一代功率轉(zhuǎn)換電路的設(shè)計靈活性，又實現(xiàn)了比使用分立器件更小的電路體積。

來源：ROHM官網(wǎng)

DOT-247采用將兩個TO-247封裝相連的造型，通過配備在TO-247結(jié)構(gòu)上難以容納的大型芯片，并采用ROHM自有的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)了更低導(dǎo)通電阻。另外，通過優(yōu)化封裝結(jié)構(gòu)，其熱阻比TO-247降低了約15%，電感降低了約50%。由此，在半橋^*1^結(jié)構(gòu)中，可實現(xiàn)使用TO-247時2.3倍的功率密度，并能以約一半的體積實現(xiàn)等效的功率轉(zhuǎn)換電路。產(chǎn)品耐壓750V和1200V。（來源ROHM官網(wǎng)）

市場前景： 標(biāo)準(zhǔn)化賽道領(lǐng)跑，全場景滲透提速

羅姆DOT247模塊的核心競爭力在于標(biāo)準(zhǔn)化+高性能”的雙重屬性，完美契合車企“快速量產(chǎn)、降本增效”的核心需求，將成為車載充電機、電驅(qū)控制器、快充樁等多場景的優(yōu)選方案。

三、整零融合：理想XPM增程專用二合一模塊，自主掌控定義增程技術(shù)新標(biāo)桿

當(dāng)供應(yīng)鏈波動成為行業(yè)常態(tài)，車企向上游延伸、掌控核心技術(shù)定義權(quán)，成為構(gòu)建競爭力的關(guān)鍵。理想汽車自主研發(fā)的XPM增程專用二合一模塊，實現(xiàn)驅(qū)動模塊和發(fā)電模塊的二合一集成，開創(chuàng)了“車企主導(dǎo)、上下游協(xié)同”的整零融合新模式，實現(xiàn)性能與供應(yīng)鏈的雙重自主：

架構(gòu)創(chuàng)新： 將增程發(fā)電機控制器和驅(qū)動電機控制器的兩個功率模塊集成于同一殼體，共用冷卻系統(tǒng)與控制單元，較傳統(tǒng)分離式方案控制器體積和重量減少16%；XPM功率模塊的優(yōu)異性能和系統(tǒng)應(yīng)用收益來自于五類核心專利技術(shù)組合，主要包括一體式結(jié)構(gòu)設(shè)計和冷卻技術(shù)、IGBT和FRD芯片面積和比例最優(yōu)設(shè)計、低雜感高壓端子結(jié)構(gòu)設(shè)計和關(guān)鍵工藝、發(fā)電模塊一體式陶瓷基板等封裝技術(shù)，以及高精度電流傳感器小型化設(shè)計和集成技術(shù)。這些技術(shù)不僅來自于理想汽車在功率半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域強大的研發(fā)能力和技術(shù)積累，也來自于理想汽車從功率芯片到電驅(qū)動總成和整車應(yīng)用貫通的系統(tǒng)研發(fā)能力和對應(yīng)用的深刻理解。

供應(yīng)鏈深度整合： 理想汽車主導(dǎo)模塊整體架構(gòu)設(shè)計與性能定義，核心IGBT和FRD二極管芯片聯(lián)合國內(nèi)供應(yīng)商定制開發(fā)，封裝工藝由本土企業(yè)代工，實現(xiàn)從“芯片規(guī)格”到“模塊應(yīng)用”的全鏈條自主可控，既能提升供應(yīng)鏈響應(yīng)速度，又能保障供應(yīng)安全。

技術(shù)壁壘： 圍繞XPM模塊已完成超50項專利布局，XPM模塊可以把IGBT芯片和FRD二極管芯片總面積降低超過45%；XPM功率模塊的系統(tǒng)寄生電感可以降低到10nH水平，比傳統(tǒng)連接方案降低超過50%。實現(xiàn)體積與性能的雙重突破。

市場前景： 增程賽道核心增量，自主模塊模式加速普及。2025年中國增程式電動車的銷量為123.5萬輛，同比增長6.0%，增程雙電控功率模塊作為核心部件，市場規(guī)模巨大，市場前景廣闊。

理想汽車是增程電動車技術(shù)的引領(lǐng)者，XPM功率模塊的推出不僅體現(xiàn)出理想汽車在此領(lǐng)域的強大的研發(fā)能力和領(lǐng)先地位，這種面向行業(yè)開放并與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同的新范式也極大推動整個行業(yè)的技術(shù)進步。

三重協(xié)同：功率模塊的未來方向與行業(yè)價值

Wolfspeed的可靠性技術(shù)為集成化提供安全基礎(chǔ)，羅姆的標(biāo)準(zhǔn)化集成簡化車企應(yīng)用流程，理想的整零融合保障技術(shù)落地穩(wěn)定性——三者共同指向一個核心結(jié)論：下一代車規(guī)功率模塊不再是“單一性能的比拼”，而是“可靠打底、集成提效、自主托底”的系統(tǒng)級競爭。

從陶瓷封裝到塑封工藝，從單一芯片到二合一集成，從依賴外供到自主定義，功率模塊的三重進化，本質(zhì)上是電動化產(chǎn)業(yè)從“高速增長”向“高質(zhì)量發(fā)展”的縮影。唯有將可靠性刻入基因、將集成化融入架構(gòu)、將自主化握在手中，才能在這場千億賽道的競爭中站穩(wěn)腳跟，引領(lǐng)全球電動化技術(shù)浪潮。

這不是技術(shù)研討，這是“卡位”邀請

后續(xù)推文將陸續(xù)公布其他值得關(guān)注的車規(guī)級功率半導(dǎo)體技術(shù)（嵌埋封裝模塊，Si/SiC混合封裝，三電平模塊，功率磚等），讓每一家企業(yè)看清自己的位置與機遇。千億市場不是平均分配的，它只會青睞那些在正確技術(shù)路線上占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢的玩家。

因此，我們向正在默默耕耘、即將嶄露頭角的“創(chuàng)新者”發(fā)出最誠摯的“卡位”邀請：

· ?在TMC2026車規(guī)級功率半導(dǎo)體論壇的演講臺上?，向全球業(yè)界宣告您對某一“技術(shù)”的所有權(quán)與領(lǐng)先優(yōu)勢。

· ?在TMC2026功率半導(dǎo)體主題展覽的聚光燈下?，展示您從“芯片”到“模塊/系統(tǒng)”的精加工能力。

· ?通過戰(zhàn)略贊助與合作?，2026年的窗口期正在收窄。技術(shù)路線即將收斂，市場格局逐步固化。現(xiàn)在，是時候亮出你的創(chuàng)新技術(shù)，講述你的故事，在千億賽道的版圖上，刻下屬于自己的名字。

TMC2026車規(guī)級功率半導(dǎo)體論壇部分議題

· 全球車規(guī)級功率模塊/器件創(chuàng)新技術(shù)與應(yīng)用趨勢

· GaN/SiC功率器件與柵極驅(qū)動聯(lián)合設(shè)計（OBC/DCDC）

· 車規(guī)級功率模塊拓撲結(jié)構(gòu)技術(shù)創(chuàng)新及應(yīng)用普及

· 嵌入式封裝專題

· 集成化封裝專題

· 低雜散高效率模塊封裝專題

· SiC可靠性提升策略與分析

· 多元突破：AI助力降本/銅燒結(jié)/12英寸SiC/超結(jié)技術(shù)等

衷心感謝****以下TMC委員會專家（部分，姓名首字母排序）：

· 柏松，中電科55所

· 曹海洋，小鵬汽車

· 陳材，華中科技大學(xué)

· 李賀龍，合肥工業(yè)大學(xué)

· 梁亞非，北京汽車研究總院

· 劉鈞，長安汽車

· 劉強，理想汽車

· 寧圃奇，中國科學(xué)院電工研究所

· 王洪濤，博格華納

· 王學(xué)合，芯華睿半導(dǎo)體

· 王永坤，西安電子科技大學(xué)

· 溫旭輝，中國科學(xué)院電工研究所

· 楊欽耀，比亞迪半導(dǎo)體

· 仲小龍，英飛凌

· 周福鳴，合肥功立德半導(dǎo)體

（還有更多專家建議已在征集整理中）