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深入解析 STB35NF10 和 STP35NF10 N 溝道功率 MOSFET

chencui ? 2026-04-16 14:20 ? 次閱讀
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深入解析 STB35NF10 和 STP35NF10 N 溝道功率 MOSFET

在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域,功率 MOSFET 作為關(guān)鍵元件,廣泛應(yīng)用于各類電路中。今天我們要深入探討的是意法半導(dǎo)體(ST)推出的 STB35NF10 和 STP35NF10 N 溝道功率 MOSFET,它們具有諸多出色特性,適用于多種應(yīng)用場(chǎng)景。

文件下載:STB35NF10T4.pdf

產(chǎn)品概述

STB35NF10 和 STP35NF10 采用了意法半導(dǎo)體獨(dú)特的 STripFET 工藝,旨在最大程度降低輸入電容和柵極電荷。這兩款 MOSFET 的漏源電壓(VDS)均為 100V,導(dǎo)通電阻(RDS(on))小于 0.035Ω,連續(xù)漏極電流(ID)可達(dá) 40A。它們具備卓越的 dv/dt 能力,并且經(jīng)過 100%雪崩測(cè)試,具有面向應(yīng)用的特性。

STB35NF10 采用 D2PAK 封裝,STP35NF10 采用 TO - 220 封裝。這種設(shè)計(jì)使得它們適合作為高級(jí)高效隔離式 DC - DC 轉(zhuǎn)換器的主開關(guān),廣泛應(yīng)用于電信和計(jì)算機(jī)領(lǐng)域,同時(shí)也適用于對(duì)柵極電荷驅(qū)動(dòng)要求較低的其他應(yīng)用。

電氣額定值

絕對(duì)最大額定值

符號(hào) 參數(shù) 單位
VDS 漏源電壓(VGS = 0) 100 V
VDGR 漏柵電壓(RGS = 20 kΩ) 100 V
VGS 柵源電壓 ±20 V
ID(TC = 25°C) 連續(xù)漏極電流(25°C) 40 A
ID(TC = 100°C) 連續(xù)漏極電流(100°C) 28 A
IDM 脈沖漏極電流 160 A
Ptot 總功耗(TC = 25°C) 115 W
降額因子 0.77 W/°C
dv/dt 峰值二極管恢復(fù)電壓斜率 13 V/ns
EAS 單脈沖雪崩能量 300 mJ
Tstg 存儲(chǔ)溫度 -55 至 175 °C
Tj 最大工作結(jié)溫 °C

從這些額定值中我們可以看出,這兩款 MOSFET 在不同溫度和電流條件下都有明確的性能限制。例如,隨著溫度升高,連續(xù)漏極電流會(huì)下降,這就要求我們?cè)谠O(shè)計(jì)電路時(shí)要充分考慮散熱問題,以確保 MOSFET 工作在安全范圍內(nèi)。

熱數(shù)據(jù)

符號(hào) 參數(shù) 單位
Rthj - case 結(jié) - 殼熱阻最大值 1.30 °C/W
Rthj - amb 結(jié) - 環(huán)境熱阻最大值 62.5 °C/W
TJ 焊接用最大引腳溫度 300 °C

熱阻數(shù)據(jù)對(duì)于散熱設(shè)計(jì)至關(guān)重要。結(jié) - 殼熱阻較小,說明熱量從芯片傳遞到外殼的效率較高,但結(jié) - 環(huán)境熱阻較大,就需要我們采取有效的散熱措施,如添加散熱片等,來降低芯片溫度。

電氣特性

導(dǎo)通/截止?fàn)顟B(tài)特性

符號(hào) 參數(shù) 測(cè)試條件 最小值 典型值 最大值 單位
V(BR)DSS 漏源擊穿電壓 ID = 250μA,VGS = 0 100 V
IDSS 零柵壓漏極電流(VGS = 0) VDS = 最大額定值,TC = 125°C 10 μA
IGSS 柵 - 體泄漏電流(VDS = 0) VGS = ±20V ±100 nA
VGS(th) 柵極閾值電壓 VDS = VGS,ID = 250μA 2 3 4 V
RDS(on) 靜態(tài)漏源導(dǎo)通電阻 VGS = 10V,ID = 17.5A 0.030 0.035 Ω

這些特性決定了 MOSFET 在導(dǎo)通和截止?fàn)顟B(tài)下的性能。例如,較低的導(dǎo)通電阻可以減少功率損耗,提高電路效率;而柵極閾值電壓則是控制 MOSFET 導(dǎo)通的關(guān)鍵參數(shù),設(shè)計(jì)時(shí)需要根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行合理選擇。

動(dòng)態(tài)特性

符號(hào) 參數(shù) 測(cè)試條件 最小值 典型值 最大值 單位
gfs 正向跨導(dǎo) VDS = 15V,ID = 17.5A 20 S
Ciss、Coss、Crss 輸入電容、輸出電容、反向傳輸電容 VDS = 25V,f = 1MHz,VGS = 0 1550、220、95 pF
td(on)、tr、td(off)、tf 導(dǎo)通延遲時(shí)間、上升時(shí)間、關(guān)斷延遲時(shí)間、下降時(shí)間 VDD = 50V,ID = 17.5A,RG = 4.7Ω,VGS = 10V 17、60、60、15 ns
Qg、Qgs、Qgd 總柵極電荷、柵源電荷、柵漏電荷 VDD = 80V,ID = 35A,VGS = 10V 55、12、20 nC

動(dòng)態(tài)特性對(duì)于 MOSFET 在開關(guān)應(yīng)用中的性能至關(guān)重要。例如,較短的開關(guān)時(shí)間可以減少開關(guān)損耗,提高電路的開關(guān)頻率;而較低的柵極電荷可以降低驅(qū)動(dòng)功率,提高驅(qū)動(dòng)效率。

源漏二極管特性

符號(hào) 參數(shù) 測(cè)試條件 最小值 典型值 最大值 單位
ISD 源漏電流 40 A
ISDM 脈沖源漏電流 160 A
VSD 正向?qū)妷?/td> ISD = 35A,VGS = 0 1.5 V
trr 反向恢復(fù)時(shí)間 ISD = 35A,di/dt = 100A/μs,VDD = 25V,Tj = 150°C 160 ns
Qrr 反向恢復(fù)電荷 720 nC
IRRM 反向恢復(fù)電流 9 A

源漏二極管的特性在某些應(yīng)用中起著重要作用,如在開關(guān)電源中,反向恢復(fù)時(shí)間和電荷會(huì)影響電路的效率和穩(wěn)定性。

測(cè)試電路

文檔中給出了多種測(cè)試電路,包括開關(guān)時(shí)間測(cè)試電路、柵極電荷測(cè)試電路、電感負(fù)載開關(guān)和二極管恢復(fù)時(shí)間測(cè)試電路以及無鉗位電感負(fù)載測(cè)試電路等。這些測(cè)試電路為我們驗(yàn)證 MOSFET 的性能提供了有效的手段。通過對(duì)這些測(cè)試電路的分析和使用,我們可以更準(zhǔn)確地了解 MOSFET 在不同工作條件下的性能表現(xiàn),從而優(yōu)化電路設(shè)計(jì)。

封裝機(jī)械數(shù)據(jù)

封裝尺寸

STB35NF10 和 STP35NF10 分別采用 D2PAK 和 TO - 220 封裝,文檔詳細(xì)給出了這兩種封裝的機(jī)械尺寸數(shù)據(jù),包括長(zhǎng)度、寬度、高度等參數(shù)。了解這些尺寸數(shù)據(jù)對(duì)于 PCB 設(shè)計(jì)非常重要,我們需要根據(jù)封裝尺寸合理布局 PCB,確保 MOSFET 能夠正確安裝和使用。

包裝機(jī)械數(shù)據(jù)

對(duì)于 D2PAK 封裝,還給出了其封裝尺寸和卷帶包裝的機(jī)械數(shù)據(jù),包括卷帶的尺寸、間距等參數(shù)。這些數(shù)據(jù)對(duì)于生產(chǎn)和物流環(huán)節(jié)有著重要意義,確保了產(chǎn)品在運(yùn)輸和存儲(chǔ)過程中的安全性和穩(wěn)定性。

應(yīng)用建議

在實(shí)際應(yīng)用中,我們需要根據(jù)具體的電路需求來選擇合適的 MOSFET。例如,如果對(duì)開關(guān)速度要求較高,可以關(guān)注其動(dòng)態(tài)特性;如果對(duì)功率損耗要求較低,則需要關(guān)注導(dǎo)通電阻等參數(shù)。同時(shí),要注意散熱設(shè)計(jì),確保 MOSFET 在安全的溫度范圍內(nèi)工作。

此外,在使用 MOSFET 時(shí),還需要注意其驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)。合適的驅(qū)動(dòng)電路可以確保 MOSFET 能夠快速、穩(wěn)定地導(dǎo)通和關(guān)斷,提高電路的性能和可靠性。

總結(jié)

STB35NF10 和 STP35NF10 N 溝道功率 MOSFET 以其出色的性能和廣泛的適用性,為電子工程師在設(shè)計(jì)電路時(shí)提供了可靠的選擇。通過深入了解它們的電氣額定值、電氣特性、測(cè)試電路和封裝機(jī)械數(shù)據(jù)等方面的信息,我們可以更好地發(fā)揮它們的優(yōu)勢(shì),設(shè)計(jì)出高效、穩(wěn)定的電路。在實(shí)際應(yīng)用中,我們還需要不斷總結(jié)經(jīng)驗(yàn),根據(jù)具體情況進(jìn)行優(yōu)化和改進(jìn),以滿足不同的設(shè)計(jì)需求。

各位電子工程師們,你們?cè)谑褂妙愃频?MOSFET 時(shí)遇到過哪些問題呢?又是如何解決的呢?歡迎在評(píng)論區(qū)分享你們的經(jīng)驗(yàn)和見解。

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