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ADI重磅亮相Sensor Shenzhen 2026

analog_devices ? 來(lái)源:亞德諾半導(dǎo)體 ? 2026-04-16 16:25 ? 次閱讀
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科技浪潮再次涌動(dòng)鵬城!萬(wàn)眾矚目的Sensor Shenzhen 2026盛大開(kāi)幕,全球傳感器產(chǎn)業(yè)鏈的知名企業(yè)齊聚于此,共謀智能化變革的底層密碼。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè),ADI攜旗下的前沿智能感知與系統(tǒng)級(jí)控制方案重磅亮相,從機(jī)器人的精密運(yùn)動(dòng)到新能源的安全監(jiān)控,為各領(lǐng)域的數(shù)智化躍升注入強(qiáng)勁動(dòng)能。

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ADI展位號(hào)7B355

具身智能與精密運(yùn)動(dòng)控制

伴隨通用機(jī)器人與高精密工業(yè)機(jī)械的發(fā)展,系統(tǒng)對(duì)動(dòng)態(tài)響應(yīng)能力和多維數(shù)據(jù)協(xié)同的要求急劇增加。ADI本次在現(xiàn)場(chǎng)展示了從感知輸入到運(yùn)動(dòng)執(zhí)行的高性能技術(shù)解決方案。

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AI靈巧手皮膚感知系統(tǒng)

ADI的多模態(tài)觸覺(jué)感知解決方案是專為新一代協(xié)作機(jī)器人和人形機(jī)器人在高分辨率、低時(shí)延觸覺(jué)感知方面的需求而定制的整體方案。與傳統(tǒng)僅依靠單一壓力傳感的方案不同,ADI這套多模態(tài)方案真正模擬了人類手指的感知機(jī)制,通過(guò)壓力傳感器、振動(dòng)傳感器以及微型麥克風(fēng)的巧妙協(xié)同,從而實(shí)現(xiàn)極其細(xì)膩的多模態(tài)感知。

該方案將高密度觸覺(jué)陣列與邊緣AI算力深度集成,更具突破性的是,ADI將AI算法直接內(nèi)嵌于這套分布式模組之中。這種架構(gòu)賦予了傳感器在邊緣側(cè)直接處理多模態(tài)信號(hào)的能力,極大程度分擔(dān)了機(jī)器人主控大腦的算力壓力。

多模態(tài)觸覺(jué)網(wǎng)絡(luò)可以同時(shí)感知壓力分布、微小振動(dòng)、接觸狀態(tài)等信息,為機(jī)器人在復(fù)雜場(chǎng)景下的動(dòng)作提供穩(wěn)定的觸覺(jué)閉環(huán)反饋,實(shí)現(xiàn)對(duì)易碎物體、防滑控制以及細(xì)小公差裝配任務(wù)的精準(zhǔn)操作。

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完全集成的FOC無(wú)刷直流電機(jī)驅(qū)控芯片

TMC6460是首款集成了FOC控制器、功率級(jí)、電流檢測(cè)編碼器反饋引擎于一體的全集成伺服驅(qū)動(dòng)IC。高度集成的TMC6460使得設(shè)計(jì)FOC位置/速度/扭矩運(yùn)動(dòng)控制成為可能,實(shí)現(xiàn)了無(wú)與倫比的微型化。

并且作為一款易于使用的解決方案,一位沒(méi)有經(jīng)驗(yàn)的工程師只需設(shè)置幾個(gè)參數(shù),就能從復(fù)雜的FOC控制中實(shí)現(xiàn)對(duì)電機(jī)的精確、高效控制,驅(qū)動(dòng)12V/24V無(wú)刷直流/永磁同步電機(jī)和直流有刷伺服電機(jī)

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帶有HW伺服控制器和降壓轉(zhuǎn)換器

70V智能柵極驅(qū)動(dòng)器

TMC9660是非常適合用于機(jī)器人關(guān)節(jié)應(yīng)用,其特性包括:芯片支持三相BLDC、兩相步進(jìn)電機(jī)和有刷直流電機(jī),以及具備8V至70V單電源工作電壓范圍。硬件FOC控制器可減少您的研發(fā)時(shí)間,硬件位置、速度和扭矩控制器可實(shí)現(xiàn)快速、精確的控制。同時(shí),該芯片集成GateDriver和檢流運(yùn)放,并帶有5.8V/600mA降壓轉(zhuǎn)換器,2個(gè)可配置LDO用于為外部電路供電。

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單芯片角度和多圈編碼器位置傳感器

ADMT4000是一款單芯片多圈和角度位置傳感器,內(nèi)部集成46圈磁傳感器,能夠跟蹤多圈旋轉(zhuǎn),無(wú)需電源或接觸。該芯片內(nèi)部包含三個(gè)磁傳感器:一個(gè)用于計(jì)數(shù)系統(tǒng)旋轉(zhuǎn)次數(shù)的巨磁電阻(GMR)轉(zhuǎn)數(shù)計(jì)數(shù)傳感器,一個(gè)GMR象限檢測(cè)傳感器和一個(gè)各向異性磁阻(AMR)角度傳感器。通過(guò)將GMR轉(zhuǎn)數(shù)計(jì)數(shù)傳感器輸出與AMR角度傳感器輸出相結(jié)合,該套件能夠以±0.25°的典型精度記錄46圈(0°至16,560°)的運(yùn)動(dòng),從而精確報(bào)告系統(tǒng)的絕對(duì)位置。

此外,芯片內(nèi)部集成的信號(hào)調(diào)理IC可支持諧波校準(zhǔn),從而消除應(yīng)用中因磁性和機(jī)械公差所導(dǎo)致的錯(cuò)誤。其磁編碼器具有高抗干擾能力和出色的環(huán)境適應(yīng)性,支持高達(dá)100 kSPS的測(cè)量更新率和-40°C至+150°C的工業(yè)級(jí)工作結(jié)溫,最終通過(guò)SPI或SENT接口提供絕對(duì)的數(shù)字輸出,大大簡(jiǎn)化了機(jī)電致動(dòng)器設(shè)計(jì),縮減了解決方案尺寸、重量和成本。

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基于飛行時(shí)間的三維物體測(cè)量(ToF)

利用ADI高分辨率3D-ToF三維深度檢測(cè)技術(shù),結(jié)合精確的圖像拼接算法,可以通過(guò)移動(dòng)系統(tǒng)對(duì)大型不均勻物體進(jìn)行準(zhǔn)確的尺寸標(biāo)注,從而提高操作效率并減少錯(cuò)誤。

ADI 3D-ToF技術(shù)基于微軟的工業(yè)領(lǐng)先的CMOS成像以及先進(jìn)的深度計(jì)算技術(shù),該系統(tǒng)使用納秒級(jí)的高功率光脈沖從感興趣的照度場(chǎng)景中捕獲相關(guān)的深度信息。該技術(shù)兼具低噪聲、高分辨率和高系統(tǒng)效率。

工業(yè)互聯(lián)與多維度高精感知

工業(yè)場(chǎng)景的數(shù)字化升級(jí)與系統(tǒng)的安全穩(wěn)定運(yùn)行,建立在高效的數(shù)據(jù)傳輸架構(gòu)與極其可靠的底層傳感節(jié)點(diǎn)之上。從打破復(fù)雜現(xiàn)場(chǎng)布線與通信距離的物理桎梏,到在大型儲(chǔ)能電站與精密控制儀表中實(shí)現(xiàn)極致的信號(hào)調(diào)理與多維預(yù)警,ADI正全面優(yōu)化邊緣網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)連接能力,并大幅拓展多參量傳感的檢測(cè)維度,為工業(yè)互聯(lián)與精密測(cè)量筑牢核心技術(shù)基石。

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10BASE-T1L與Ethernet-APL系統(tǒng)級(jí)解決方案

針對(duì)流程工業(yè)和能源行業(yè)希望逐步從傳統(tǒng)現(xiàn)場(chǎng)總線走向統(tǒng)一以太網(wǎng)架構(gòu),但現(xiàn)場(chǎng)又存在長(zhǎng)距離、強(qiáng)干擾、易燃易爆等實(shí)際環(huán)境挑戰(zhàn),ADI帶來(lái)了端到端的工業(yè)以太網(wǎng)解決方案:10BASE-T1L通過(guò)單對(duì)雙絞線,實(shí)現(xiàn)公里級(jí)以太網(wǎng)通信;而Ethernet-APL在此基礎(chǔ)上,引入了供電與本質(zhì)安全設(shè)計(jì),使以太網(wǎng)可以安全、可靠地應(yīng)用于危險(xiǎn)區(qū)域。

值得一提的是這不僅是單一器件,而是系統(tǒng)級(jí)解決方案。ADI構(gòu)建了完整的組合,包括T1L Media Converter、支持MRP環(huán)網(wǎng)冗余方案的APL Field Switch、通信板卡及智能傳感器方案。目前,這套方案已在流程工業(yè)DCS系統(tǒng)及煤礦等行業(yè)的頭部客戶項(xiàng)目中完成部署并長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行,為數(shù)字化工廠和智能運(yùn)維奠定了長(zhǎng)期基礎(chǔ)。

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ADI力和力矩傳感器的解決方案

在機(jī)器人產(chǎn)業(yè)中,關(guān)節(jié)處的力矩反饋至關(guān)重要。一維力和力矩檢測(cè)使用高集成解決方案MAX40109 AFE,一個(gè)芯片集成ADC、DSP核和DAC功能,采樣率高達(dá)16KHz,且支持多種接口模式。

而六維力矩傳感器研發(fā)難度極大,需要對(duì)各個(gè)方向的受力進(jìn)行精準(zhǔn)解耦與信號(hào)提取。為此,ADI提供了高速高精密ADC方案AD4170/90,搭配ADI高性能Cotex-M4處理器MAX32690。其中AD4190支持輸出速率62.5KHz,而AD4170高達(dá)500KHz,同時(shí)支持DC to 50KHz輸入信號(hào)帶寬。該方案適用于高速高精密測(cè)量,如六維力矩和動(dòng)態(tài)稱重。

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ADI振動(dòng)監(jiān)測(cè)方案wCBM無(wú)線數(shù)據(jù)采集模塊

wCBM是ADI最新的振動(dòng)監(jiān)測(cè)模塊方案,主要應(yīng)用于工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的電機(jī)、壓縮機(jī)和風(fēng)機(jī)等設(shè)備的健康狀態(tài)監(jiān)測(cè)。為了實(shí)現(xiàn)低功耗和高可靠性的無(wú)線連接,該方案采用了支持藍(lán)牙BLE 5.2協(xié)議、內(nèi)置ARM Cortex-M4內(nèi)核的超低功耗MCU MAX32690,并搭配了超低噪聲的MEMS振動(dòng)傳感器ADXL382。

在系統(tǒng)架構(gòu)上,邊緣節(jié)點(diǎn)會(huì)定期采集振動(dòng)原始數(shù)據(jù)并傳輸給網(wǎng)關(guān)。網(wǎng)關(guān)端不僅可以動(dòng)態(tài)調(diào)整邊緣節(jié)點(diǎn)的采樣周期和采樣率以進(jìn)一步降低功耗,還能對(duì)接收到的原始數(shù)據(jù)執(zhí)行積分、速度及位移轉(zhuǎn)換、濾波以及FFT頻譜分析等復(fù)雜算法,從而預(yù)判機(jī)械設(shè)備的健康狀態(tài)并實(shí)現(xiàn)提前預(yù)警。整個(gè)網(wǎng)絡(luò)最多可支持31個(gè)邊緣設(shè)備節(jié)點(diǎn)。

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用于鋰電池熱失控監(jiān)控的多傳感器融合方案

ADI的鋰電池?zé)崾Э乇O(jiān)測(cè)方案用于實(shí)時(shí)監(jiān)控鋰電池?zé)崾Э剡^(guò)程。該多參數(shù)融合探測(cè)器檢測(cè)指標(biāo)包括煙霧(ADPD188BI)、CO氣體、H2氣體、VOC、壓力、溫度等。

為了幫助客戶更高效地完成產(chǎn)品設(shè)計(jì),ADI不僅提供底層的感知芯片,還為客戶提供了一站式的傳感器小板參考設(shè)計(jì)。其可以有效的監(jiān)測(cè)鋰電池在熱失控前后的各種參數(shù)變化,并且通過(guò)SmartMesh無(wú)線網(wǎng)絡(luò)實(shí)時(shí)將監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)傳輸?shù)街鳈C(jī)進(jìn)行分析,及早準(zhǔn)確的發(fā)出火災(zāi)報(bào)警/鋰電池?zé)崾Э匦盘?hào)。

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ADI壓力變送器集成芯片及工廠校準(zhǔn)系統(tǒng)

即使擁有了優(yōu)秀的芯片方案,客戶在實(shí)際量產(chǎn)過(guò)程中依然面臨著嚴(yán)峻的校準(zhǔn)難題。為了打通量產(chǎn)的最后一公里,ADI不僅提供芯片,更為客戶開(kāi)發(fā)了一套完整的、一站式的自動(dòng)化校準(zhǔn)系統(tǒng)方案。這套校準(zhǔn)設(shè)備采用了工業(yè)級(jí)的金屬板卡槽設(shè)計(jì),支持客戶根據(jù)生產(chǎn)規(guī)模靈活插入或拔出校準(zhǔn)板卡。每塊板卡最多可同時(shí)支持32個(gè)通道的并發(fā)壓力傳感器校準(zhǔn),通過(guò)多板卡并行,可極大提升量產(chǎn)效率。更為貼心的是,整套校準(zhǔn)系統(tǒng)的底層軟件同樣由ADI自主研發(fā)提供,這不僅極大降低了客戶的研發(fā)成本,更為企業(yè)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模、高效率的批量生產(chǎn)掃清了障礙。

方案前端采用了全球最小封裝(2.48x2.48mm)的MAX40109集成AFE,后端搭配MAX32675C三合一SOC(集成24Bits高精度ADC與FSK HART調(diào)制解調(diào)器,4~20mA電流環(huán)路功耗小于3mA)。

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原文標(biāo)題:直擊Sensor Shenzhen 2026!ADI前沿傳感技術(shù)與系統(tǒng)級(jí)方案一覽

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    院士領(lǐng)銜博士親講!艾感科技攜10000單元陣列嗅覺(jué)芯片及日內(nèi)瓦金獎(jiǎng)技術(shù),<b class='flag-5'>亮相</b><b class='flag-5'>Sensor</b> <b class='flag-5'>Shenzhen</b> <b class='flag-5'>2026</b>

    星空科技攜多款重磅產(chǎn)品精彩亮相SEMICON China 2026

    3月25日-27日,SEMICON China 2026在新國(guó)際博覽中心盛大開(kāi)幕。作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最具影響力的盛會(huì)之一,本屆展會(huì)匯聚了來(lái)自全球的頂尖企業(yè)與技術(shù)專家。星空科技攜多款重磅產(chǎn)品精彩亮相,憑借深厚的技術(shù)積淀與完整的解決
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    啟銘芯存儲(chǔ)重磅亮相CFMS MemoryS 2026

    三星、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、鎧俠、慧榮科技等超百家存儲(chǔ)原廠、芯片設(shè)計(jì)、終端應(yīng)用及生態(tài)伙伴,共同直面 AI 浪潮下技術(shù)迭代、成本高企、產(chǎn)業(yè)重構(gòu)的多重挑戰(zhàn),共探存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展之路。深耕存儲(chǔ)十載的Venuchip啟銘芯存儲(chǔ)首次重磅亮相,憑借多場(chǎng)景存儲(chǔ)解決方案與 AI 技術(shù)積淀,成為峰會(huì)
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    Kneron耐能重磅亮相美國(guó)ISC West 2026

    全球領(lǐng)先的端側(cè)人工智能解決方案提供商Kneron(耐能)今日重磅亮相美國(guó)ISC West 2026國(guó)際安防展。耐能攜最新Kneo系列邊緣AI服務(wù)器、新一代智能安防設(shè)備及高性能紅外攝像頭方案及登場(chǎng),向全球業(yè)界展示了從“云端中心化”
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    ADI攜最新成果亮相NVIDIA GTC 2026

    NVIDIA GTC 2026大會(huì)于3月16日重返圣何塞舉辦,ADI攜最新成果參展,呈現(xiàn)物理智能為機(jī)器人領(lǐng)域帶來(lái)的革新。
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