中國?香港，2026年4月17日—— 全球領(lǐng)先的高性能CMOS 圖像傳感器(CIS)提供商，長春長光辰芯微電子股份有限公司(以下簡稱 “長光辰芯” 或 “公司”，股票代碼：03277.HK)今日正式于香港聯(lián)合交易所有限公司(HKEX)主板掛牌上市。

長光辰芯本次全球發(fā)售6,529.42萬股H股，發(fā)行價(jià)為每股39.88港元，募集資金總額約26億港元。此次成功掛牌，標(biāo)志著長光辰芯正式跨入國際化資本運(yùn)作的廣闊舞臺，通過與國際化資本深度接軌，為公司在高性能成像領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新與全球化擴(kuò)張注入了澎湃動(dòng)力。

自2012年創(chuàng)立以來，長光辰芯始終致力于突破高性能CIS的技術(shù)邊界。歷經(jīng)十余年研發(fā)積淀，公司已成功構(gòu)建起覆蓋工業(yè)檢測、科學(xué)成像、專業(yè)影像及醫(yī)療成像的多元化產(chǎn)品矩陣，憑借卓越的性能表現(xiàn)與技術(shù)穩(wěn)定性，贏得了全球客戶的深度信賴。

本次IPO吸引了眾多國內(nèi)外頂級投資機(jī)構(gòu)的高度關(guān)注與支持。包括高瓴、博裕、瑞銀資產(chǎn)管理(UBS AM)、廣發(fā)基金、富國基金、易方達(dá)、景林、CPE源峰在內(nèi)的明星基石及機(jī)構(gòu)投資者均參與其中。這不僅體現(xiàn)了資本市場對長光辰芯財(cái)務(wù)穩(wěn)健性的認(rèn)可，更彰顯了對其在全球高性能CIS市場競爭優(yōu)勢與長期價(jià)值增長的堅(jiān)定信心。

本次募資將精準(zhǔn)投向前沿研發(fā)創(chuàng)新與產(chǎn)品迭代、建設(shè)先進(jìn)CMOS圖像傳感器研發(fā)中心、封裝測試產(chǎn)線與產(chǎn)能升級、海外運(yùn)營與全球業(yè)務(wù)拓展四大核心領(lǐng)域。公司將以此為契機(jī)，進(jìn)一步鞏固技術(shù)壁壘，提升供應(yīng)鏈韌性，深化全球市場份額。

站在新的起點(diǎn)，長光辰芯將秉承公開透明、穩(wěn)健經(jīng)營的原則，持續(xù)優(yōu)化公司治理結(jié)構(gòu)，以卓越的經(jīng)營績效回饋股東，與全球合作伙伴攜手共贏未來。