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SN74LVC161284 19位總線接口芯片深度解析

chencui ? 2026-04-18 12:15 ? 次閱讀
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SN74LVC161284 19位總線接口芯片深度解析

在電子設(shè)計領(lǐng)域,選擇合適的總線接口芯片對于實現(xiàn)高效、穩(wěn)定的數(shù)據(jù)通信至關(guān)重要。今天,我們就來深入探討德州儀器TI)的SN74LVC161284 19位總線接口芯片,看看它有哪些獨特的特性和優(yōu)勢。

文件下載:74LVC161284DGGRG4.pdf

芯片概述

SN74LVC161284專為3V至3.6V的 $V_{CC}$ 操作而設(shè)計,能夠在數(shù)據(jù)總線之間實現(xiàn)異步雙向通信。其控制功能的實現(xiàn)最大程度地減少了外部時序要求,為工程師的設(shè)計帶來了極大的便利。

關(guān)鍵特性

  • 集成上拉電阻:所有開漏輸出端均集成了1.4kΩ上拉電阻,無需額外的分立電阻,簡化了電路設(shè)計。
  • ESD保護(hù):靜電放電(ESD)保護(hù)性能卓越,超過MIL - STD - 883方法3015規(guī)定的2000V,采用機器模型($C = 200pF$,$R = 0$)時超過200V。
  • 符合電氣規(guī)范:設(shè)計符合IEEE Std 1284 - 1(1級類型)和IEEE Std 1284 - II(2級類型)的電氣規(guī)范。
  • 優(yōu)化PCB布局:直通架構(gòu)優(yōu)化了印刷電路板(PCB)的布局,提高了設(shè)計的靈活性。
  • 多種封裝選項:提供塑料300 - mil收縮小外形(DL)和薄收縮小外形(DGG)封裝。

功能詳細(xì)介紹

數(shù)據(jù)流向控制

該芯片具有8個雙向位,數(shù)據(jù)流向由DIR引腳控制。當(dāng)DIR為高電平時,數(shù)據(jù)從A流向B;當(dāng)DIR為低電平時,數(shù)據(jù)從B流向A。此外,芯片還包含5個驅(qū)動器和4個接收器,其中一個接收器專門用于HOST LOGIC線,一個驅(qū)動器用于驅(qū)動PERI LOGIC線。

輸出驅(qū)動模式

輸出驅(qū)動模式由高驅(qū)動(HD)控制引腳決定。當(dāng)HD為高電平時,輸出為圖騰柱配置;當(dāng)HD為低電平時,輸出為開漏配置。這種設(shè)計滿足了IEEE Std 1284 - I(1級類型)和IEEE Std 1284 - II(2級類型)并行外設(shè)接口規(guī)范的驅(qū)動要求。

電源供應(yīng)

芯片具有兩個電源電壓:$V{CC}$ 設(shè)計用于3V至3.6V操作,$V{CC}$ CABLE僅為電纜側(cè)的輸入和輸出緩沖器供電,設(shè)計用于3V至3.6V以及4.7V至5.5V操作。即使$V_{CC}$ CABLE為3V至3.6V,電纜側(cè)的IO引腳也具有5V容限。

訂購信息

SN74LVC161284提供多種可訂購的部件編號,適用于不同的溫度范圍和封裝形式。以下是部分訂購信息: TA PACKAGE 包裝形式 可訂購部件編號 頂部標(biāo)記
0°C至70°C TSSOP – DGG 卷帶包裝 SN74LVC161284DGGR LVC161284
0°C至70°C SSOP – DL 卷帶包裝 SN74LVC161284DLR LVC161284
0°C至70°C SSOP – DL 卷裝 SN74LVC161284DL LVC161284

功能表

通過功能表,我們可以清晰地了解芯片在不同輸入條件下的輸出模式: 輸入(DIR, HD) 輸出模式 數(shù)據(jù)流向
(L, L) 開漏 A9 - A13到Y(jié)9 - Y13以及PERI LOGIC IN到PERI LOGIC OUT
(L, L) 圖騰柱 B1 - B8到A1 - A8以及C14 - C17到A14 - A17
(L, H) 圖騰柱 B1 - B8到A1 - A8,A9 - A13到Y(jié)9 - Y13,PERI LOGIC IN到PERI LOGIC OUT,以及C14 - C17到A14 - A17
(H, L) 開漏 A1 - A8到B1 - B8,A9 - A13到Y(jié)9 - Y13,以及PERI LOGIC IN到PERI LOGIC OUT
(H, L) 圖騰柱 C14 - C17到A14 - A17
(H, H) 圖騰柱 A1 - A8到B1 - B8,A9 - A13到Y(jié)9 - Y13,C14 - C17到A14 - A17,以及PERI LOGIC IN到PERI LOGIC OUT

電氣特性

在推薦的工作自由空氣溫度范圍內(nèi),$V_{CC}$ CABLE = 5V時,芯片的電氣特性表現(xiàn)如下:

  • 輸入滯后:不同輸入引腳的輸入滯后值有所不同,如除C輸入和HOST LOGIC IN外的所有輸入為0.4V,HOST LOGIC IN為0.2V,C輸入為0.8V。
  • 輸出電壓:在不同的測試條件下,輸出高電壓($V{OH}$)和輸出低電壓($V{OL}$)有相應(yīng)的取值范圍。
  • 輸入電流:包括不同輸入電壓下的輸入電流值。
  • 輸出電流:不同輸出引腳的連續(xù)輸出電流、輸出高灌電流等都有明確的規(guī)定。

開關(guān)特性

在推薦的電源電壓和工作自由空氣溫度范圍內(nèi),芯片的開關(guān)特性包括傳播延遲時間($t{PLH}$、$t{PHL}$)、壓擺率($t{slew}$)、使能時間($t{en}$)、禁用時間($t_{dis}$)等。這些特性對于確保芯片在高速數(shù)據(jù)傳輸時的性能至關(guān)重要。

封裝及材料信息

封裝選項

芯片提供TSSOP(DGG)和SSOP(DL)兩種封裝形式,不同封裝在引腳數(shù)量、包裝數(shù)量、環(huán)保計劃、引腳鍍層/球材料、濕度敏感度等級(MSL)峰值溫度等方面有所差異。

包裝材料信息

詳細(xì)介紹了卷帶和管裝的尺寸信息,包括卷盤尺寸、載帶尺寸以及引腳1的象限分配等,為工程師在設(shè)計和生產(chǎn)過程中提供了準(zhǔn)確的參考。

總結(jié)

SN74LVC161284 19位總線接口芯片以其豐富的功能、良好的電氣特性和多樣的封裝選項,為電子工程師在數(shù)據(jù)通信設(shè)計中提供了一個可靠的選擇。在實際應(yīng)用中,工程師可以根據(jù)具體的需求和設(shè)計要求,合理選擇芯片的工作模式和封裝形式,以實現(xiàn)最佳的性能和可靠性。你在使用類似總線接口芯片時遇到過哪些問題呢?歡迎在評論區(qū)分享你的經(jīng)驗和見解。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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