大聯(lián)大控股旗下世平集團宣布，于4月9日攜手晶豐明源（BPS）成功舉辦“AI服務(wù)器與高性能計算機電源解決方案”線上研討會。

當下，AI服務(wù)器與高性能計算機發(fā)展迅猛，正在向更高算力、更大吞吐量邁進。GPU/XPU功耗大幅攀升，單機柜功率密度從3-5kW猛增至30-100kW以上，使得傳統(tǒng)電源方案面臨電壓驟降、響應(yīng)慢、損耗大等難題。在此背景下，高性能電源解決方案需具備納秒級瞬態(tài)響應(yīng)、超98%轉(zhuǎn)換效率，支持48V架構(gòu)，以及高功率密度與智能電源管理——否則，下一代AI算力集群將受功耗與可靠性限制，難以實現(xiàn)突破。

面對算力爆發(fā)式增長時代電源技術(shù)與應(yīng)用落地面臨的全新挑戰(zhàn)與機遇，晶豐明源高性能計算解決方案總監(jiān)胡衛(wèi)波表示，在成功并購易沖之后，晶豐明源綜合實力顯著提升，在全球模擬半導(dǎo)體領(lǐng)域已躍居第17位，在國內(nèi)排名第5。公司始終將高性能計算業(yè)務(wù)作為核心聚焦點，深耕計算領(lǐng)域，憑借深厚的技術(shù)積累與創(chuàng)新能力，能夠為顯卡、筆記本、臺式機、服務(wù)器等各類計算設(shè)備提供全面且優(yōu)質(zhì)的整體解決方案。特別是在當下熱門的AI領(lǐng)域，晶豐明源更是憑借前瞻性的布局與卓越的技術(shù)實力，展現(xiàn)出強大的競爭力與廣闊發(fā)展前景。

近年來，晶豐明源在電源技術(shù)領(lǐng)域成績斐然。胡衛(wèi)波介紹，在平臺認證方面，該公司通過英偉達平臺認證，多相控制器產(chǎn)品已在其平臺終端量產(chǎn)，在高端算力市場占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢；同時還與AMD等國內(nèi)主流平臺合作并獲認證。公司合作范圍廣泛，在數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、個人電腦、顯卡等領(lǐng)域均有合作客戶，部分已大批量出貨。

技術(shù)方面，從2021年第一代工藝迭代至第三代，性能提升30%，其Co-pack LDMOS技術(shù)有助于降低成本。與國際主流公司相比，其產(chǎn)品在效率、成本、有效面積、阻抗等方面優(yōu)勢明顯，部分產(chǎn)品性能達到國際一流水平。

產(chǎn)品布局方面，晶豐明源針對英偉達平臺擁有完整產(chǎn)品矩陣，是大陸地區(qū)唯一具備該系列認證的供應(yīng)商，同時能提供完整系統(tǒng)解決方案。POL產(chǎn)品第一代已批量量產(chǎn)，第二代即將推出，可替代國際主流品牌；eFuse有兩款50安培等級產(chǎn)品，性能優(yōu)越；模塊產(chǎn)品與主流廠商合作，覆蓋多種規(guī)格。

作為全球領(lǐng)先電子元器件分銷商，大聯(lián)大世平集團代理品牌完整，產(chǎn)品覆蓋從3C、工業(yè)電子到汽車電子，提供從基礎(chǔ)元件到核心組件乃至物聯(lián)網(wǎng)解決方案的全品類組合，滿足客戶多元采購需求。公司持續(xù)強化軟硬件整合的技術(shù)支持能力，涵蓋零件推廣、次系統(tǒng)與系統(tǒng)整合解決方案、物聯(lián)網(wǎng)及云端應(yīng)用與APP開發(fā)，并設(shè)有專屬實驗室與專業(yè)設(shè)備，助力客戶縮短研發(fā)周期、實現(xiàn)快速量產(chǎn)。

本次研討會全程通過大聯(lián)大旗下平臺“世平大大芯”進行直播，無需注冊登錄即可觀看，“世平大大芯”平臺每月舉辦多場研討會，分享市場最新技術(shù)趨勢與熱門應(yīng)用實例。歡迎業(yè)界同仁隨時回顧精彩內(nèi)容，深入了解AI服務(wù)器與高性能計算機電源解決方案。

審核編輯 黃宇