4月23–24日，2026藍牙亞洲大會(Bluetooth Asia 2026)將在深圳會展中心(福田)5號館盛大舉行。沁恒亮相5F05展位，帶來融合MCU與藍牙優(yōu)勢的無線SoC產(chǎn)品及專業(yè)解決方案，并將發(fā)表《少外圍，長續(xù)航，USB/TouchKey/NFC高集成BLE系列解決方案》主題演講，分享低功耗、高集成、長續(xù)航無線SoC的獨特構(gòu)建方式及豐富應(yīng)用，助力下游客戶解鎖萬物互聯(lián)新機遇，誠邀各位蒞臨5F05展位交流探討。

01技術(shù)演講|少外圍，長續(xù)航，USB/TouchKey/NFC高集成BLE系列解決方案

沁恒深耕MCU領(lǐng)域多年，自研青稞RISC-V處理器針對多場景應(yīng)用靈活優(yōu)化;在藍牙SoC方向，自研RF射頻、基帶算法、協(xié)議棧及多形態(tài)PCB天線技術(shù)。依托MCU與藍牙領(lǐng)域的專利技術(shù)，通過自研內(nèi)核和通信技術(shù)的一體化設(shè)計，無線SoC產(chǎn)品功耗低、響應(yīng)快、體積小、成本省。通過集成Type-C PD、防水級觸摸、NFC和指紋算法等特色功能，單芯片即可滿足各類連接聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求。

02現(xiàn)場展示|MCU&藍牙優(yōu)勢融合，RISC-V賦能萬物互聯(lián)

沁恒將在5F05展臺全方位展示青稞RISC-V無線SoC系列產(chǎn)品及多場景應(yīng)用方案，依托覆蓋內(nèi)核/芯片/工具/生態(tài)的RISC-V全家桶和自研通信技術(shù)，讓用戶直觀感受技術(shù)一捅到底、產(chǎn)品互聯(lián)互通的獨特優(yōu)勢。

自研青稞RISC-V內(nèi)核

針對無線應(yīng)用靈活優(yōu)化，中斷響應(yīng)快、功耗低、代碼密度提升，率先設(shè)計的單線調(diào)試技術(shù)節(jié)省I/O資源。目前，青稞內(nèi)核芯片已成熟商用6年、產(chǎn)品超百款、年銷量過億顆。

自研藍牙通信技術(shù)

覆蓋RF射頻、基帶算法、協(xié)議棧及PCB天線技術(shù)，融合青稞RISC-V一體化構(gòu)建無線SoC，BLE、高性能2.4G、NFC多協(xié)議共存，靈敏度達-98dBm，支持藍牙、高性能2.4G、USB無線有線三模無縫切換。

高集成度

早在2021年，沁恒就基于自研通信技術(shù)，在通用MCU中推廣了內(nèi)置480Mbps高速USB PHY的產(chǎn)品，青稞無線SoC不但繼承了內(nèi)置高速USB PHY的模式，還提供高性能2.4G、防水級觸摸、段式LCD、點陣LED、NFC、以太網(wǎng)、Type-C PD等特色功能，一顆芯片搞定多類需求，集成度高，體積小，QFN封裝僅3*3mm。

高性能

120MHz主頻，256KB SRAM，支持QSPI和ECC硬件加速，滿足指紋算法和驅(qū)屏算力需求。芯片支持4M PHY模式，通信速率翻倍提升，高性能2.4G模式每秒8000個數(shù)據(jù)包，比常見BLE快60倍。

低功耗

針對低功耗場景優(yōu)化協(xié)議棧技術(shù)，一體化設(shè)計，下電功耗低至0.2μA、睡眠功耗0.7μA，超長續(xù)航表現(xiàn)。部分芯片內(nèi)置DCDC轉(zhuǎn)換。

寬壓、低電壓

CH572/CH570內(nèi)置LDO，支持5V USB供電。CH596支持1.2V~1.8V工作電壓，可實現(xiàn)單節(jié)1.5V電池供電，QFN封裝僅3*3mm。

03熱門產(chǎn)品搶先看

多款熱門芯片及解決方案集中亮相，覆蓋全場景應(yīng)用需求，提前解鎖核心看點：

藍牙+高速USB+NFC+Type-C PD無線SoC CH587

內(nèi)置4M PHY，2.4G通信提速，結(jié)合內(nèi)置的480Mbps高速USB PHY、Type-C PD PHY，支持BLE、高性能2.4G、USB無線有線三模通信。CH587提供防水級觸摸、指紋算法硬件加速和高刷屏顯等特色功能，內(nèi)置段式LCD驅(qū)動模塊、LED點陣屏接口、ARGB專用燈驅(qū)、ADC、QSPI等豐富外設(shè)，為各類專業(yè)無線應(yīng)用提供高集成度、高性能的解決方案。

藍牙+高速USB+NFC無線SoC CH585/4

支持BLE5.4，高性能2.4G每秒8000個數(shù)據(jù)包，較常規(guī)BLE性能大幅提升。芯片內(nèi)置480Mbps高速USB PHY、NFC、段式LCD、LED點陣屏接口、防水級觸摸按鍵等外設(shè)，封裝小至3*3mm，單芯片滿足多類型無線/有線連接需求。

藍牙+以太網(wǎng)+雙USB無線MCU CH32V208

144MHz主頻，集成BLE、10M以太網(wǎng)收發(fā)器及控制器、雙USB，支持USB主機及設(shè)備功能，集成CAN接口、雙路運放、ADC、TouchKey等豐富外設(shè)資源，被稱為“全能小網(wǎng)關(guān)”。

單節(jié)1.5V電池供電無線SoC CH596

采用低壓工藝，支持1.2~1.8V工作電壓，適于單節(jié)1.5V電池供電應(yīng)用。芯片提供ADC、防水級觸摸按鍵、LED點陣屏、旋轉(zhuǎn)編碼器等外設(shè)資源。

藍牙串口透傳芯片CH9140/1/2/3/9

藍牙和串口的雙向透明傳輸，以及藍牙、串口、USB的三通傳輸，可通過APP或串口命令輕松配置，無需二次開發(fā)，快速實現(xiàn)無線串口和串口延長，可選GPIO、ADC采集等功能。

展會信息

展會時間：

4 月 23 日 - 24 日

展會地點：

深圳會展中心(福田)5 號館

沁恒展位：

5F05

主題演講

演講時間：

4 月 24 日

14:45 - 15:10

演講主題：

少外圍，長續(xù)航，USB/TouchKey/

NFC高集成Bluetooth LE系列解決方案

關(guān)于沁恒

南京沁恒微電子股份有限公司專注于連接技術(shù)和微處理器內(nèi)核研究，是一家基于自研專業(yè)接口IP、微處理器內(nèi)核IP構(gòu)建一體化芯片的集成電路設(shè)計企業(yè)。公司致力于為客戶提供萬物互聯(lián)、上下互通的芯片及解決方案，主要產(chǎn)品包括USB/藍牙/以太網(wǎng)接口芯片和連接型/互聯(lián)型/無線型MCU，產(chǎn)品側(cè)重于連接、聯(lián)網(wǎng)和控制。