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Onsemi FGY75T120SQDN 1200V 75A超場截止IGBT深度解析

lhl545545 ? 2026-04-22 14:25 ? 次閱讀
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Onsemi FGY75T120SQDN 1200V 75A超場截止IGBT深度解析

電子工程師的日常設(shè)計工作中,絕緣柵雙極晶體管(IGBT)是不可或缺的關(guān)鍵元件,廣泛應(yīng)用于各類電力電子設(shè)備。今天,我們來深入探討Onsemi公司的FGY75T120SQDN超場截止IGBT,看看它有哪些獨(dú)特之處。

文件下載:FGY75T120SQDN-D.PDF

一、IGBT概述

FGY75T120SQDN是一款1200V、75A的IGBT,采用了堅固且經(jīng)濟(jì)高效的超場截止溝槽結(jié)構(gòu),在開關(guān)應(yīng)用中表現(xiàn)卓越。它不僅具備低導(dǎo)通態(tài)電壓,還能將開關(guān)損耗降至最低,非常適合UPS(不間斷電源)和太陽能應(yīng)用。此外,該器件還集成了一個具有低正向電壓的軟快速續(xù)流二極管。

二、產(chǎn)品特性

(一)先進(jìn)技術(shù)

它運(yùn)用了極其高效的溝槽場截止技術(shù),這種技術(shù)能夠有效提升器件的性能。其最大結(jié)溫可達(dá)(T_{J}=175^{circ}C),這意味著它能在較高溫度環(huán)境下穩(wěn)定工作,適應(yīng)一些較為惡劣的工況。

(二)低飽和電壓

低飽和電壓是該IGBT的一大亮點。在(I{C}=75A)時,典型飽和電壓(V{CE(sat)}=1.7V) ,能夠降低導(dǎo)通損耗,提高能源轉(zhuǎn)換效率。

(三)軟快速反向恢復(fù)二極管

軟快速反向恢復(fù)二極管經(jīng)過優(yōu)化,適用于高速開關(guān)應(yīng)用。它可以減少開關(guān)過程中的電壓尖峰和電磁干擾,提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。

(四)環(huán)保合規(guī)

該產(chǎn)品符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),這對于注重環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展的設(shè)計來說是一個重要的考量因素。

三、絕對最大額定值

Symbol Parameter Value Unit
V CES Collector to Emitter Voltage 1200 V
V GES Gate to Emitter Voltage ± 20 V
Transient Gate to Emitter Voltage ± 30 V
I C Collector Current @ T C = 25 ° C 150 A
Collector Current @ T C = 100 ° C 75 A
I LM (1) Pulsed Collector Current @ T C = 25 ° C 300 A
I CM (2) Pulsed Collector Current 300 A
I F Diode Forward Current @ T C = 25 ° C 150 A
Diode Forward Current @ T C = 100 ° C 75 A
I FM Pulsed Diode Max. Forward Current 300 A
P D Maximum Power Dissipation @ T C = 25 ° C @ T C = 100 ° C 790 395 W
T J Operating Junction Temperature ?55 to +175 ° C
T stg Storage Temperature Range ?55 to +175 ° C
T L Maximum Lead Temp. for soldering Purposes, 1/8 ″ from case for 5 s 300 ° C

從這些參數(shù)中我們可以看出,該IGBT在電壓、電流和溫度等方面都有明確的限制。工程師在設(shè)計時必須嚴(yán)格遵守這些額定值,否則可能會導(dǎo)致器件損壞,影響系統(tǒng)的可靠性。大家在實際應(yīng)用中,是否遇到過因為超過額定值而導(dǎo)致器件損壞的情況呢?

四、熱特性

Symbol Value Unit
RBC (IGBT) Thermal Resistance, Junction to Case, Max. 0.19 °C/W
RAUC (Diode) Thermal Resistance, Junction to Case, Max. °C/W
RUA Thermal Resistance, Junction to Ambient, Max. 40 °C/W

熱特性對于IGBT的性能和可靠性至關(guān)重要。較低的熱阻意味著器件能夠更有效地散熱,從而降低結(jié)溫,延長使用壽命。在設(shè)計散熱系統(tǒng)時,我們需要根據(jù)這些熱阻參數(shù)來選擇合適的散熱方式和散熱器件。那么,大家在設(shè)計散熱系統(tǒng)時,通常會采用哪些方法呢?

五、電氣特性

(一)IGBT電氣特性

IGBT的電氣特性包括擊穿電壓、漏電流、閾值電壓、飽和電壓、電容特性和開關(guān)特性等。

  • 擊穿電壓:(BVCES)為1200V,這表明該IGBT能夠承受較高的電壓。
  • 閾值電壓:(V{GE(th)})在(I{C}=400 mu A),(V{C E}=V{G E})時,范圍為4.5 - 6.5V。
  • 飽和電壓:在不同的電流和溫度條件下,(V{CE(sat)})有所不同。例如,在(I{C}=75A),(V{GE}=15V),(T{C}=25^{circ}C)時,最大飽和電壓為1.95V;在(I{C}=75A),(V{GE}=15V),(T_{C}=175^{circ}C)時,飽和電壓為2.3V。
  • 電容特性:輸入電容(C{ies})在(V{CE}=20V),(V{GE}=0V),(f = 1MHz)時為9060pF;輸出電容(C{oes})為242pF;反向傳輸電容(C_{res})為137pF。
  • 開關(guān)特性:包括開通延遲時間、上升時間、關(guān)斷延遲時間和下降時間等。例如,在(V{C C}=600V),(I{C}=75A),(R{G}=10 Omega),(V{G E}=15V),(T_{C}=25^{circ}C)的條件下,開通延遲時間為56ns,上升時間為80ns,關(guān)斷延遲時間為364ns,下降時間為88ns。

(二)二極管電氣特性

二極管的電氣特性主要包括正向電壓、反向恢復(fù)時間和反向恢復(fù)電荷等。在(I{F}=75A),(T{C}=175^{circ}C)時,二極管的正向電壓有相應(yīng)的參數(shù);反向恢復(fù)時間在(V{R}=600V),(I{F}=75A),(dl_{F} / dt = 500A/μs)時也有明確的數(shù)值。

這些電氣特性是我們在設(shè)計電路時需要重點關(guān)注的參數(shù),它們直接影響著IGBT和二極管的性能和工作狀態(tài)。大家在實際應(yīng)用中,是如何根據(jù)這些電氣特性來選擇合適的工作條件的呢?

六、典型特性

文檔中給出了一系列典型特性曲線,包括輸出特性、飽和電壓特性、電容特性、開關(guān)特性等。這些曲線能夠直觀地展示IGBT在不同條件下的性能表現(xiàn)。例如,通過輸出特性曲線,我們可以了解到IGBT在不同集電極電流和電壓下的工作狀態(tài);通過開關(guān)特性曲線,我們可以分析開關(guān)過程中的損耗和時間參數(shù)。在實際設(shè)計中,我們可以根據(jù)這些典型特性曲線來優(yōu)化電路設(shè)計,提高系統(tǒng)的性能。大家在使用這些典型特性曲線時,有沒有發(fā)現(xiàn)一些有趣的現(xiàn)象或者規(guī)律呢?

七、封裝和訂購信息

該IGBT采用TO - 247 - 3LD封裝,封裝尺寸有詳細(xì)的標(biāo)注。在訂購時,需要注意具體的型號和包裝信息,比如每管30個的包裝方式。同時,文檔中也提醒了大家要注意器件的標(biāo)記信息,不同的標(biāo)記可能代表不同的含義。

Onsemi的FGY75T120SQDN超場截止IGBT是一款性能優(yōu)異、特性豐富的器件。在設(shè)計過程中,我們需要充分了解其各項參數(shù)和特性,合理選擇工作條件,以確保系統(tǒng)的可靠性和性能。希望通過本文的介紹,能幫助大家更好地認(rèn)識和應(yīng)用這款I(lǐng)GBT。大家在使用這款I(lǐng)GBT或者其他類似器件時,有沒有遇到過什么問題或者有什么經(jīng)驗可以分享呢?歡迎在評論區(qū)留言交流。

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