導語： 2026年，半導體行業(yè)的“免費午餐”似乎正在一張張漲價函中消失。繼晶圓代工龍頭臺積電被傳調(diào)漲先進制程報價后，一場由成熟制程主導的漲價風暴正席卷全球。聯(lián)電、世界先進、力積電、晶合集成等主流代工廠紛紛向客戶發(fā)出調(diào)價通知。這背后，是AI浪潮對產(chǎn)能的極致擠壓，是成本端的全面上漲，更預示著一個全新的供應(yīng)鏈博弈時代已經(jīng)開啟。在這場變局中，從晶圓制造到封裝測試，無一幸免。

01 漲價函紛飛：成熟制程的“剪刀差”時刻

時間倒回幾個月前，或許還有人認為“成熟制程過?！笔前迳厢斸?shù)氖隆５袌龅姆崔D(zhuǎn)來得比預想中更快。

世界先進打響了2026年漲價潮的第一槍。3月13日，其發(fā)出的調(diào)價函坦誠地解釋了漲價原因：為響應(yīng)客戶需求大幅增加了產(chǎn)能投資，但半導體設(shè)備、原料、能源、貴金屬價格不斷上漲，人力與運輸成本亦持續(xù)攀升。公司不得不“尋求客戶理解與支持”，自4月起調(diào)整代工價格。

緊隨其后，聯(lián)電在4月16日正式通知客戶，為應(yīng)對強勁市場需求及運營成本增加，預計于2026年下半年調(diào)漲晶圓代工價格。事實上，聯(lián)電管理層此前已在法說會上多次釋放信號，稱“定價環(huán)境顯著改善”、“訂單結(jié)構(gòu)優(yōu)化”，漲價早已箭在弦上。

力積電則采取了更靈活的策略，自第二季度起已陸續(xù)針對毛利率偏低的產(chǎn)品線調(diào)價。其總經(jīng)理朱憲國在4月股東會上明確表示，新定價自第一季度投片開始執(zhí)行，相關(guān)晶圓預計6月產(chǎn)出，將直接推動下半年營收大幅增長。

這股風潮同樣席卷中國大陸。晶合集成3月12日官宣，6月1日起全面上調(diào)代工價格10%。華虹半導體也在2月的財報會議上表示，預計2026年仍有價格提升空間，尤其是在12英寸產(chǎn)品上。

這一系列動作，徹底打破了市場對成熟制程“只會內(nèi)卷、難以上漲”的固有印象。一個屬于成熟制程的“剪刀差”時刻——成本上行與供給收縮的交叉點——已然到來。

02 三重風暴：誰在逼漲成熟制程？

此次漲價并非孤立事件，而是“AI浪潮擠壓、產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性收縮、成本全面上行”三重壓力下的行業(yè)共振。

第一重：AI“鯨吞”產(chǎn)能，成熟制程意外“失血”

看似與AI無關(guān)的成熟制程，實則深受AI算力擴張的間接影響。全球晶圓代工巨頭臺積電、三星將超過90%的資本開支投向3nm/5nm等先進制程，以滿足GPU、AI加速器、HBM的瘋狂需求。臺積電2026年資本開支高達520-560億美元，同時開始逐步減產(chǎn)、優(yōu)化調(diào)整8英寸產(chǎn)線。三星也關(guān)閉或轉(zhuǎn)讓了部分舊有的8英寸晶圓生產(chǎn)線。

頭部大廠的戰(zhàn)略收縮，直接導致全球8英寸晶圓產(chǎn)能供給下滑。根據(jù)TrendForce集邦咨詢的報告，2026年全球8英寸總產(chǎn)能預計將年減2.4%。這部分減少的產(chǎn)能，恰恰是PMIC（電源管理芯片）、MOSFET、驅(qū)動IC、車規(guī)MCU等成熟制程芯片的主要生產(chǎn)地盤。

第二重：需求多點爆發(fā)，剛需市場撐起一片天

供給在收縮，需求卻在AI、汽車電子、工業(yè)控制的拉動下多點開花。

- AI服務(wù)器：單臺AI服務(wù)器功率密度是傳統(tǒng)服務(wù)器的3-5倍，直接帶動了電源管理IC、MOSFET等周邊成熟制程芯片的需求激增。

- 智能汽車：單車芯片用量已超1400顆，功率半導體、車規(guī)MCU、傳感器持續(xù)處于結(jié)構(gòu)性緊缺狀態(tài)，這些都是成熟制程的消耗大戶。

- 工業(yè)與新能源：光伏、儲能、工業(yè)自動化對模擬芯片、功率芯片的穩(wěn)定需求，進一步擠占了有限的成熟制程產(chǎn)能。

第三重：成本全面上漲，代工廠“不得不漲”

硅片、光刻膠、特種氣體等核心原材料價格持續(xù)上行，銅、金等貴金屬價格的劇烈波動增加了封裝成本，全球能源價格的不穩(wěn)定也推高了制造業(yè)的運營成本。世界先進在漲價函中直言“成本漲幅已超出內(nèi)部消化能力”；聯(lián)電、力積電2025年財報也顯示，毛利率因成本壓力同比下滑了3-5個百分點。當薄利多銷的邏輯被成本擊穿，漲價成為了保障盈利與產(chǎn)能穩(wěn)定的唯一選擇。

03 傳導至封測：華芯邦與華芯振邦的“結(jié)構(gòu)性調(diào)價”

漲價的漣漪不會止步于晶圓代工。作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵一環(huán)，封裝測試環(huán)節(jié)同樣感受到了成本與產(chǎn)能的雙重壓力。近期，業(yè)內(nèi)傳出包括華芯邦、華芯振邦在內(nèi)的多家封測企業(yè)，也針對部分產(chǎn)品線進行了價格調(diào)整。

與晶圓代工廠的“全面調(diào)漲”略有不同，封測環(huán)節(jié)的漲價更多體現(xiàn)為結(jié)構(gòu)性調(diào)整。具體來看：

- 貴金屬成本驅(qū)動：封裝過程中大量使用的金、銅等材料，其價格持續(xù)高位運行，直接推高了傳統(tǒng)引線框架、鍵合絲等材料的成本。華芯邦等企業(yè)在應(yīng)對此類產(chǎn)品報價時，不得不附加更為靈活的金屬價格浮動條款或進行相應(yīng)調(diào)價。

- 先進封裝產(chǎn)能稀缺：隨著AI芯片對2.5D/3D封裝、Chiplet（芯粒）等先進封裝需求激增，有限的先進封裝產(chǎn)能成為賣方市場。專注于該領(lǐng)域的華芯振邦等廠商，針對高密度集成、硅通孔（TSV）等復雜工藝的封裝服務(wù)，其議價能力顯著增強，價格體系也進行了優(yōu)化。

- 成本傳導與客戶結(jié)構(gòu)：晶圓代工漲價后，芯片設(shè)計公司成本壓力驟增，部分客戶希望封測廠能分擔壓力。同時，封測廠自身也面臨電費、化學試劑、人力等運營成本的上漲。因此，針對部分利潤率較低、工藝復雜度卻較高的產(chǎn)品，封測企業(yè)開始與客戶協(xié)商，共同分擔上升的成本。

這種結(jié)構(gòu)性調(diào)價，本質(zhì)上是成熟制程漲價潮在產(chǎn)業(yè)鏈下游的必然傳導。它再次印證了當前半導體供應(yīng)鏈“水漲船高”的現(xiàn)實，也標志著整個行業(yè)正從過去追求極致性價比，轉(zhuǎn)向更加理性和健康的定價模式。對于封測企業(yè)而言，這既是應(yīng)對短期成本壓力的手段，也是借此優(yōu)化訂單結(jié)構(gòu)、提升高技術(shù)產(chǎn)品占比的戰(zhàn)略機遇。

04 變局與機遇：國產(chǎn)替代的窗口期

本輪成熟制程的全面漲價與產(chǎn)能重構(gòu)，對中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)而言，挑戰(zhàn)與機遇并存。

首先，為國產(chǎn)替代提供了絕佳窗口。 海外代工廠漲價后，部分海外芯片設(shè)計公司開始評估成本，尋求更具性價比的制造方案。這為中芯國際、華虹半導體、晶合集成等大陸晶圓廠，以及華芯邦、華芯振邦等具備先進能力的封測企業(yè)，承接海外訂單轉(zhuǎn)移、提升市場份額創(chuàng)造了歷史性機遇。市場對本土供應(yīng)鏈“自主可控”的價值，給予了更高的認可度。

其次，定價權(quán)與產(chǎn)業(yè)地位正在重塑。 過去，成熟制程常被認為技術(shù)門檻低、同質(zhì)化競爭嚴重。但此次全球范圍內(nèi)的供給收縮與需求韌性，證明了成熟制程同樣具有戰(zhàn)略價值和稀缺性。中國半導體企業(yè)憑借持續(xù)的產(chǎn)能擴張、技術(shù)積累以及國內(nèi)龐大市場的支撐，正逐步從“價格接受者”向“價格參與者”轉(zhuǎn)變，在全球產(chǎn)業(yè)鏈中的話語權(quán)穩(wěn)步提升。

當然，風險同樣需要警惕。 行業(yè)人士提醒，當前的高景氣度建立在AI需求強勁、產(chǎn)能短期錯配的基礎(chǔ)上。未來需關(guān)注幾個變量：一是AI相關(guān)投資若出現(xiàn)波動，可能傳導至成熟制程訂單；二是各大代工廠宣布的新建產(chǎn)能若集中釋放，供需矛盾可能緩解，價格存在回調(diào)壓力；三是原材料價格的持續(xù)波動，仍將考驗企業(yè)的成本管控能力。

結(jié)語

聯(lián)電、晶合、世界先進的漲價函，如同一面鏡子，映照出2026年半導體行業(yè)最真實的供需圖景。成熟制程的低價時代，正在三重風暴的裹挾下悄然遠去。

取而代之的，是一個結(jié)構(gòu)性分化、本土化加速、定價更趨合理的新階段。從晶圓代工的聯(lián)電、力積電，到封裝測試的華芯邦、華芯振邦，整個產(chǎn)業(yè)鏈都在適應(yīng)和塑造這個新常態(tài)。對于身處其中的企業(yè)而言，能否在漲價潮中優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、綁定核心客戶、提升技術(shù)能力，將決定其在下個周期中的位置。而對于整個中國半導體產(chǎn)業(yè)，這或許正是從“量大”邁向“質(zhì)優(yōu)”的關(guān)鍵一躍。

審核編輯 黃宇