HME-P3（飛馬）系列產(chǎn)品

[ HME - P3（飛馬）系列 ].

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HME-P3P100

HME-P3 系列 FPGA 集成了高性能 Cortex-M3 MCU、外圍設(shè)備與片上 SRAM 等功能塊。作為高性能器件，HME-P3 系列可廣泛應(yīng)用于高性能實(shí)時(shí)運(yùn)動控制和圖像處理等的多種領(lǐng)域，支持高帶寬 MIPI 和 LVDS 接口，特別適合嵌入式視覺應(yīng)用及工業(yè)控制等方面，如工業(yè)相機(jī)、伺服驅(qū)動與工業(yè)控制等。

產(chǎn)品圖表

方案特性

基于 6 輸入查找表的高性能 FPGA 架構(gòu)

112K 邏輯單元

139,200 個(gè) DFF 寄存器

嵌入式存儲模塊（EMB）

180個(gè)36Kb 真雙口可編程 EMB 模塊，總?cè)萘?,480Kb

總?cè)萘?540Kb 的分布式存儲

嵌入式 DSP 模塊

180個(gè)35*18 DSP（MAC）模塊

或360個(gè)18*18 DSP（MAC）模塊

或720個(gè)18*9 DSP（MAC）模塊

或1440個(gè)10*10 DSP（MAC）模塊

時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)

32 路全局時(shí)鐘

靈活的層次時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)

1 個(gè)高精度 OSC

多達(dá)13個(gè)高性能 PLL

系統(tǒng)內(nèi)動態(tài)時(shí)鐘管理

I/O

可配置支持以下單端標(biāo)準(zhǔn)：

LVTTL/LVCMOS（3.3V/2.5V/1.8V/1.5V/1.2V）

SSTL/HSTL（1.8/1.5/1.35/1.2V）

可配置支持以下差分標(biāo)準(zhǔn)：

LVDS RX/TX、BLVDS、LVPECL

支持片內(nèi)端接電阻

支持 MIPI D-PHY 電平標(biāo)準(zhǔn)

LVDS I/O 速率高達(dá) 1.4Gb/s

支持輸入輸出 IDDR2/ODDR2 模式

支持輸入輸出串并轉(zhuǎn)換功能

硬核DDR

支持 DDR3/3L/4、LPDDR3/4/4X 的 combo PHY

集成 DDR3/3L/4、LPDDR3/4/4X 硬核控制器

ARM Cortex-M3 MCU

32 位高性能處理器，頻率高達(dá) 200MHz

出色的快速中斷處理性能

強(qiáng)化斷點(diǎn)和跟蹤調(diào)試系統(tǒng)

高效處理器核心、系統(tǒng)和存儲

支持單周期乘法和硬件除法

集成睡眠模式

嵌入式 SRAM 存儲

2 個(gè) 4K*32 位 SRAM，共計(jì) 32KB

配置

JTAG 模式

AS 模式

PS 模式

在系統(tǒng)內(nèi)配置

安全

256 位 eFuse

128位 AES 加密 Key

保護(hù)用戶 FPGA 數(shù)據(jù)流和 MCU 固件

關(guān)于京微齊力

京微齊力（北京）科技股份有限公司注冊在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，總部和研發(fā)中心在亦莊；同時(shí)公司在上海、深圳設(shè)有子公司，組建了技術(shù)支持，市場銷售及子研發(fā)團(tuán)隊(duì)。公司是國內(nèi)較早進(jìn)入自主研發(fā)、規(guī)模生產(chǎn)、批量銷售通用 FPGA 芯片及新一代異構(gòu)可編程計(jì)算芯片的企業(yè)之一。其產(chǎn)品將 FPGA 與 CPU、MCU、Memory、ASIC、AI 等多種異構(gòu)單元集成在同一芯片上，實(shí)現(xiàn)了可編程、自重構(gòu)、易擴(kuò)展、廣適用、多集成、高可靠、強(qiáng)算力、長周期等特點(diǎn)，為用戶提供高性價(jià)比的系統(tǒng)解決方案。