為深化產教融合、凝聚校友力量，助力我國集成電路產業(yè)高質量發(fā)展，2026 年 4 月 16 日，北京理工大學集成電路行業(yè)校友會組織走進校友企業(yè) ——中科銀河芯，開展走訪調研與校企交流活動。

集成電路與電子學院黨委書記、集成電路行業(yè)校友會籌備組組長薛正輝，黨委副書記副院長、集成電路行業(yè)校友會籌備組副組長紀惠文，集成電路行業(yè)校友會籌備組副組長程瑾及師生代表、校友代表共同參加本次活動，與中科銀河芯創(chuàng)始人郭桂良校友及核心團隊深入交流，共商產教融合、校企協(xié)同發(fā)展舉措。

校企攜手同行：走訪調研促交流，實地觀摩探創(chuàng)新

走訪過程中，學院與校友會一行參觀中科銀河芯產品展示中心，全面了解企業(yè)在溫度、溫濕度傳感芯片、單總線存儲認證、接口擴展、電機驅動等方向的技術突破與產業(yè)化成果?，F(xiàn)場觀摩了白色家電、醫(yī)療電子、智能穿戴、智慧糧儲、光伏能源等場景的芯片解決方案，直觀感受國產傳感芯片從設計、流片、封測到規(guī)?；瘧玫娜鞒虒嵙?。

硬核突圍：

在“測不準”的領域，做國產超越的領跑者

交流環(huán)節(jié)，中科銀河芯創(chuàng)始人郭桂良博士詳細介紹了公司發(fā)展歷程、技術布局、產品體系與戰(zhàn)略規(guī)劃，分享了創(chuàng)業(yè)初心、技術攻關歷程及校企合作愿景。郭博士表示，中科銀河芯的創(chuàng)業(yè)初衷，正是源于“測不準的領域，才是有機會的領域”這一理念。作為國內中高端環(huán)境傳感器芯片領域的核心企業(yè)，公司多年來走出了一條從技術研發(fā)、規(guī)模量產到質量把控的“三階躍升”之路。他介紹，公司數(shù)億顆芯片的出貨量，不僅完成了從0到1的技術積累、從1到100的規(guī)?？缭?，更標志著國產芯片已從簡單“替代”向“超越”邁進，從解決有無到全工況精準感知，極端環(huán)境可靠運行。為保障芯片可靠性，公司自建自動化標定測試產線，自主研發(fā)測試流程和設備，通過覆蓋全生命周期的測試形成閉環(huán)控制，讓國產芯片比肩國際巨頭。郭博士坦言，創(chuàng)業(yè)路上最難的是“啃硬骨頭”，這種敢于挑戰(zhàn)“測不準”領域的勇氣，正是源于在北理工求學期間培養(yǎng)的科學鉆研精神。未來將繼續(xù)傳承鉆研精神，以硬核技術引領國產芯片突破發(fā)展。

深化產教融合：

共繪傳感芯片產業(yè)發(fā)展藍圖

座談中，薛書記對中科銀河芯堅持自主創(chuàng)新、深耕傳感芯片領域取得的亮眼成績表示高度認可，對校友企業(yè)長期心系母校、支持學院人才培養(yǎng)與學科建設表示感謝。同時提出了三個層面的“價值共創(chuàng)”愿景：

1、母校護航，賦能產業(yè)

學校永遠是校友創(chuàng)業(yè)的堅強后盾，將全力支持校友企業(yè)發(fā)展，利用學校的科研優(yōu)勢，為像中科銀河芯這樣的校友企業(yè)提供技術支撐和人才輸送。同時，通過校友會平臺，鏈接更多校友資源，形成“凝心聚力”的產業(yè)合力。

2、校企協(xié)同，共育英才

中科銀河芯的產線和實驗室，不僅是產品的誕生地，更應成為北理工學子的“第二課堂”。薛書記希望，依托校友會這一橋梁紐帶，聯(lián)動校友企業(yè)的產業(yè)資源，通過提供實習實訓等方式，讓在校生能近距離接觸產業(yè)前沿，向優(yōu)秀的師兄師姐學習，培養(yǎng)出更多適應產業(yè)需求的高素質復合型“芯”人才。

3、價值共生，回饋母校

這是一場雙向奔赴。校友企業(yè)的成功，為母校提供了鮮活的教學案例和科研反饋;母校的人才與科研，則為校友企業(yè)持續(xù)輸送創(chuàng)新動能。薛書記強調，這種“價值共創(chuàng)、薪火相傳”的模式，才是校友會存在的核心意義。

凝聚校友力量：

薪火相傳共筑產業(yè)新生態(tài)

此次走進中科銀河芯，是北京理工大學集成電路行業(yè)校友會服務校友、鏈接產業(yè)、賦能發(fā)展的重要實踐。校友會將持續(xù)搭建校友交流與校企合作平臺，常態(tài)化開展“走進校友企業(yè)” 系列活動，凝聚廣大校友資源，聯(lián)動高校科研創(chuàng)新力與企業(yè)產業(yè)競爭力，以校友之力匯聚產業(yè)動能，攜手為我國集成電路高質量發(fā)展持續(xù)貢獻北理智慧與力量!

關于中科銀河芯

北京中科銀河芯科技有限公司成立于2018年，是一家專業(yè)從事半導體傳感芯片設計的高科技企業(yè)，已獲得國家、中關村高新技術企業(yè)，北京市專精特新企業(yè)等榮譽稱號。公司不僅獲得了北京集成電路基金、中科院創(chuàng)投、小米集團、中科創(chuàng)星等知名機構的多輪融資，更以打造國際一流傳感器芯片為使命，堅持技術深耕與精益研發(fā)，致力成為國內領先的半導體芯片設計企業(yè)。

公司專注于高端環(huán)境傳感器芯片領域，深耕模擬信號鏈細分賽道，核心布局溫度、濕度、存儲認證、電機驅動、接口、壓力、時鐘及信號調理等系列芯片研發(fā)設計，助力賦能高性能傳感器芯片市場的國產化之路。業(yè)務覆蓋白色家電、汽車電子、人工智能與大數(shù)據(jù)、工業(yè)控制、醫(yī)療健康、消費電子、智慧農業(yè)、通信及物聯(lián)網(wǎng)等多元應用場景。

全系列產品均由十余年資深經(jīng)驗的模擬芯片研發(fā)團隊匠心打造、持續(xù)迭代升級，憑借高精度、高可靠、高一致性的核心技術優(yōu)勢，成功通過家電、汽車、醫(yī)療、安防等領域頭部客戶嚴苛認證，并先后榮獲小米、中國家電行業(yè)及國際傳感器協(xié)會等權威機構頒發(fā)的多項行業(yè)獎項，獲得業(yè)界高度認可與市場廣泛信賴。