NB-IoT技術具有廣覆蓋、低功耗、低成本、大連接等優(yōu)點，在智能家居、智慧城市、環(huán)境檢控、工農業(yè)生產等各行業(yè)快速普及。NB-IoT超低的電量消耗、超強的聯(lián)網性能、及時的業(yè)務傳輸是NB-IoT物聯(lián)網芯片和模組的關鍵能力，今天我們就從NB-IoT物聯(lián)網芯片出發(fā)甄別適合您的方案平臺。

隨著NB-IoT的發(fā)展，包含芯片，模組一系列產業(yè)鏈發(fā)展迅速，我們首先通過一個表格盤點國內外大部分NB-IoT芯片模組及相關特點。

畢竟NB-IoT產業(yè)發(fā)展仍處于一個供給推動為主的階段，芯片廠商雖然表示都會積極跟進、布局IoT，但目前各家廠商的芯片性能和價格還存在差距，市場流通型號多為主流廠商。

在2018年6月份中國移動發(fā)布的《中國移動2018年智能硬件質量報告》以及9月份中國電信廣東研究院終端研發(fā)中心副總經理程貴鋒代表中國電信移動終端研究測試中心，發(fā)布的《中國電信2018終端洞察報告》中對市面主流芯片和部分模組進行評測?！疽韵虏糠謭D片來源于上述報告】

圖2 中國移動評測結果

圖3 中國電信評測結果

兩家評測性能特性主要都是圍繞NB-IoT的核心優(yōu)勢，也是我們用戶及其關心和市場應用痛點。

一功耗測試

超低功耗是電池供電的物聯(lián)網終端能長時間工作的關鍵。中國移動采用了評測每小時一次數據（200字節(jié)）傳輸和一次TAU（Tracking Area Update，位置區(qū)更新）、24小時一次數據（200字節(jié)）傳輸和一次TAU兩種業(yè)務模型下，模組在24小時的累計功耗。

圖4 移動評測模塊功耗情況

電信采用測試模型為200字節(jié)/次/天進行功耗測試，測試結果如下。

圖5 電信異款芯片續(xù)航評測情況

圖6 電信同款芯片續(xù)航評測情況

聯(lián)發(fā)科技MT2625平臺功耗測試均最優(yōu)；

海思Boudica150芯片平臺相對Boudica120的功耗性能優(yōu)化顯著；

高通MDM9206平臺由于支持三模，其功耗高于單模模組；

中興微RoseFinch7100平臺在PSM狀態(tài)下功耗持續(xù)領先，僅為0.006mW。

在空閑和連接態(tài)下，聯(lián)發(fā)科技MT2625平臺表現(xiàn)優(yōu)秀。

二業(yè)務延時

物聯(lián)網芯片和模組的快速數據傳輸能力，是物聯(lián)網終端低業(yè)務時延的關鍵。主要是評測在不同信號覆蓋場景下，各模組業(yè)務傳輸的平均時延特性。

圖7 移動針對NB-IoT模塊業(yè)務時延性測試

圖8 電信針對NB-IoT模塊業(yè)務時延性測試

從移動和電信評測結果可看出中興微RoseFinch7100平臺在中等覆蓋和極限覆蓋下，對每次20字節(jié)數據傳輸和每次200字節(jié)數據傳輸兩種業(yè)務模型，傳輸時延特性相對領先。

三極限接入性能

極限接入能力，是物聯(lián)網終端在井下、遠離基站的區(qū)域、地下室等應用場景和網絡暢通互聯(lián)的關鍵。在基站發(fā)射功率一定的情況下，終端能在越弱的信號下接入網絡并實現(xiàn)業(yè)務交互，表征終端可接收傳輸距離更遠、經過更大路徑損耗的基站信號，等效更廣的下行網絡覆蓋。

圖9 移動針對NB-IoT模塊極限接入性能測試

圖10 電信針對NB-IoT模塊極限接入性能測試

極限接入性能均滿足或優(yōu)于最大耦合損耗（MaximumCoupling Loss，基站天線端口到終端天線端口的路徑損耗）為164dB（對應N-RSRP為-132dBm）的增強覆蓋要求，最優(yōu)在N-RSRP為-134dBm（SINR為-7dB左右）下能和網絡保持通信。

根據資料顯示，中興微RoseFinch 7100為單芯片設計，基于中芯國際超低功耗射頻嵌入式閃存（55nm ULP RF eFlash）工藝平臺制造，集成了知名IP廠商CEVA去年針對物聯(lián)網市場推出的高性能內核，以及中天微系統(tǒng)的32位高性能低功耗嵌入式CPU。

ZLG致遠電子作為中興微電子在工業(yè)互聯(lián)網領域的戰(zhàn)略合作伙伴，基于RoseFinch 7100推出ZM7100 NB-IoT標準通信模塊，支持基于簽名的驗證機制，為模塊安全打好基礎，目前已經支持接入中國移動OneNET云、中國電信天翼云、阿里云等公有云平臺，同時還支持接入例如ZLG致遠電子ZWS IoT云等私有云平臺。