vivo X6Plus已經(jīng)在12月14日正式開售，這款產(chǎn)品其中一個亮點就是使用了全球首發(fā)的ES9028Q2M+ES9603Q組合的音頻芯片。愛搞機拿到這款手機以后進行了第一時間的拆解，馬上看看它強大的內“芯”吧：

音質最強芯 vivo X6 Plus首發(fā)拆解圖賞

vivo X6Plus拆解的第一步和iPhone有點相似，都是從底部的兩顆螺絲入手，使用的是梅花型的螺絲刀。

當然不要忘記把卡槽取出。

使用吸盤把屏幕吸起來，金屬后蓋通過卡扣和前面板固定，需要小心處理。

讓后蓋分體以后可以看到后蓋的確采用了全金屬的設計，一體化程度很高，天線部分采用注塑的方法處理。

比較特別的是，后蓋上的按壓式指紋識別直接采用金屬觸點連接，并沒有排線，這樣一定程度上方便了后蓋的拆卸（不過后蓋的卡扣非常緊，拆卸難度很高）。

為了安全起見，在進一步拆卸之前，當然是把電源斷開，X6Plus的排線都使用金屬扣加上螺絲固定，讓排線不容易松動，從可靠性來考慮的確是很出色的，不過也會增加了手機本身的重量。

通過電池上的膠貼把電池取出，電池采用雙面膠粘貼，拉起的時候需要注意用力。

電池使用的是鋰聚合物電池，容量3000mAh。

接下來把屏幕和底部小板的排線分離，排線依然使用了金屬扣和螺絲固定，用料十足。

再把同軸線和按鍵的排線撬開。

分離攝像頭的金屬保護蓋，同樣采用了螺絲（螺絲上有易碎貼，破壞即等于放棄保修）固定，可以看出X6Plus在抗摔性能上有做過比較用心的處理。

卡槽處也使用了類似的設計。

接下來可以把取出，可以看主板上布滿了屏蔽罩和石墨散熱貼。

主板背部也是布滿了屏蔽罩，也可以看到一塊銅箔片，下方是SoC和閃存芯片，用于給這兩個發(fā)熱大戶傳導熱量。

X6Plus的后置攝像頭是1300萬像素帶相位對焦，前置是800萬像素，所以從大小來看兩者還比較接近。

把石墨散熱貼撕開，可以看到近乎喪心病狂的屏蔽罩設計，這樣做法估計是為了HiFi系統(tǒng)服務，讓它能受到盡量少的干擾。

撕開SoC的銅箔片，可以看到SoC上有粉紅色的硅脂，用于導熱。

接下來卸下?lián)P聲器小板，這里有揚聲器和震動馬達。

X6Plus的屏蔽罩是焊死在主板上的，我們需要使用熱風槍加熱才能把它們卸下（vivo果然是鐵了心不想我們拆開這臺手機啊…）。

卸下屏蔽罩以后整塊主板都顯得清爽了很多，這一面有我們最感興趣的音頻芯片。

背部有SoC和閃存芯片兩個“大塊頭”級的芯片，接下來是最主要的芯片部分的介紹：

X6Plus的“大腦”，MTK的MT6752，八核Cortex-A53 1.7GHz，是一款64位的SoC，28nm HPM工藝制造，搭配Mali-T760MP2的圖形處理器。另外在SoC下還封裝著4G的內存芯片。

三星的KMRC10014M-B809閃存芯片，容量64G。

MTK的射頻芯片MT6169V。

NXP的揚聲器驅動器IC——TFA9890A。

我們這次拆解最想看到的一顆芯片，ESS的ES9028Q2M，是ES9028系列的首款芯片，X6Plus也是全球首發(fā)這款芯片的產(chǎn)品，它提供了129dB的信噪比，失真率-120dB，參數(shù)上和SABRE9018AQ2M是一樣的，比其他HiFi手機使用的ES9018K2M和ES9018C2M更強。從封裝看是和SABRE9018AQ2M一樣的QFN封裝。

附：SABRE9018AQ2M拆解圖，采用QFN封裝，來自LH Labs的Geek Out V2+ infinity。

同樣來自ESS的ES9603Q運放芯片，同樣是全球首發(fā)，性能和參數(shù)暫時還未公布。

雅馬哈數(shù)字環(huán)繞聲信號處理芯片YSS205X，X6Plus的“K歌芯片”，這顆芯片在X6上是沒有的。

MTK的MT6625LN多功能芯片，集成藍牙、WiFi、GPS、FM等功能。

從本次拆解來看，vivo X6Plus的做工很優(yōu)秀，主板工整，主板上有多處有屏蔽罩且貼有石墨散熱貼，相信這和手機本身的HiFi系統(tǒng)設計有一定的關系。后蓋采用一體化金屬，整體性很高。另外值得一提的是在排線處都有加固，能進一步提升抗摔性能。而所用芯片方面，X6Plus最大特色在于使用了全球首發(fā)的ES9028Q2M以及ES9603Q的音頻芯片組合，搭配和X5一樣的YSS205X數(shù)字環(huán)繞聲信號處理芯片，在內放和K歌方面都有自身的硬件優(yōu)勢。