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LGG3拆解 內(nèi)部構(gòu)造并不復(fù)雜

454398 ? 作者:工程師吳畏 ? 2018-10-12 11:43 ? 次閱讀
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LG G3在上周正式發(fā)布,作為L(zhǎng)G G系列的最新產(chǎn)品,除了延續(xù)了之前LG G2的背部按鍵設(shè)計(jì)以外,還全新加入了激光對(duì)焦功能。在真機(jī)發(fā)布不到一周的時(shí)間國(guó)外媒體就已經(jīng)拿到了真機(jī)并進(jìn)行了詳細(xì)的拆解,通過(guò)拆解我們發(fā)現(xiàn)LG G3的內(nèi)部構(gòu)造并不復(fù)雜,后期的維修也會(huì)相對(duì)的簡(jiǎn)單。那么下面我們就一起來(lái)欣賞LG G3的真機(jī)拆解圖。

與之前的LG G2不同的是,LG G3采用了可拆卸式后蓋的設(shè)計(jì),并且支持用戶自行更換電池。

機(jī)身背部下半部分的屏蔽罩

背部按鍵、閃光燈和激光對(duì)焦模塊附著在屏蔽罩而不是主板上

拆除主板。

拆除主板

LG G3攝像頭模塊特寫

拆下背部按鍵總成,我們可以看到激光對(duì)焦模塊、背部按鍵和閃光燈用一條排線相連,LG G3采用了1300萬(wàn)像素主攝像頭。

主板部分特寫。

東芝的32GB THGBMBG8D4KBAIR NAND閃存。

博通WiFi組合芯片(紫框),Avago ACPM-7700放大器模塊(青色),高通 WTR1625L RF收發(fā)器(紅色),高通WFR1620接收同伴芯片(綠色),SK Hynix2GB/3GB LPDDR3 RAM底下是2.5GHz高通驍龍801處理器(橙色),ANX7812 USB SlimPort Tx IC(黃色),德州儀器BQ24296電池管理部件和系統(tǒng)電源路徑管理芯片(藍(lán)色)。

LG G3內(nèi)部特寫

LG G3的天線

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