以時間飛行（ToF）和結構光為代表的3D攝像頭技術已經成熟，未來的ToF技術將憑借自身在軟件復雜性、掃描速度和適用距離等領域的優(yōu)勢，成為最具應用前景的3D攝像頭技術。

近日，接連發(fā)布的兩條波士頓動力機器人的最新視頻讓公眾倍感驚訝，一段是“跑酷阿特拉斯”的視頻，顯示出Atlas“輕松地”跑上2英尺高的臺階。而在另一段SpotMini機器人跳舞的視頻中，則盡顯了其機器人的靈活程度。

從底層技術架構上來說，波士頓機器人融合了云計算、大數(shù)據(jù)等人工智能技術，尤其是以光芯片為硬件依托的機器人3D環(huán)境感測和數(shù)據(jù)運算，幫助研發(fā)人員將機器人仿生設計做到了極致。

除了仿生機器人這一類應用之外，包括蘋果、華為等手機巨頭，均已在3D傳感領域有所創(chuàng)新嘗試和專利布局。例如蘋果FACE ID、OPPO Find X,小米8探索版人臉識別的相繼問世，賦予了消費類電子產品更多的想象空間。近日，多個手機廠商發(fā)布的新產品中，均已搭載了3D攝像頭，頗受消費者追捧。

多年致力于半導體光芯片研發(fā)和量產的瑞識科技創(chuàng)始人汪洋博士分析認為，以時間飛行（ToF）和結構光為代表的3D攝像頭技術已經成熟，未來的ToF技術將憑借自身在軟件復雜性、掃描速度和適用距離等領域的優(yōu)勢，成為最具應用前景的3D攝像頭技術。

可以預言，3D攝像頭巨大的消費級和工業(yè)級需求將被引爆，而以光學元器件為基礎的消費光子時代也即將來臨。中科院西安光機所副研究員米磊博士曾預測稱，光學成本將會占據(jù)未來所有科技產品成本的70％，光學技術將是科技產品的關鍵瓶頸技術。

消費光子時代的到來，對光源產品的行業(yè)應用也提出了新的需求，消費類應用場景要求硬件產品體積更小，成本更低，對于能耗和散熱等指標的要求近乎苛刻，但從目前的整個行業(yè)現(xiàn)狀來看，針對消費光子光發(fā)射模組方案的性能最優(yōu)化，尚無完美的解決方案。尤其是在光芯片設計，芯片制造工藝，光學集成封裝，和系統(tǒng)整體優(yōu)化等領域，我國行業(yè)總體水平仍處在“跟跑”狀態(tài)，亟待擁有自主專利、產品可靠可量產的國內廠家出現(xiàn)。

率先提出“芯占比”概念

瑞識科技發(fā)布TRay系列VCSEL ToF模組

為突破行業(yè)瓶頸，深圳瑞識科技在業(yè)內率先提出“芯占比”的概念，該說法類比手機行業(yè)的屏占比的定義。“芯占比”定義是指光芯片面積和芯片封裝后器件面積的比值，是衡量光器件封裝集成度的指標。瑞識科技獨創(chuàng)的高芯占比封裝技術，對光芯片進行精準成型封裝，能有效縮小封裝需要的體積，從而獲得高芯占比的光源。

瑞識“芯占比”定義示意圖

左邊：低芯占比封裝，右邊：高芯占比封裝

近日，瑞識科技首次正式對外發(fā)布了其自主研發(fā)的TRay系列VCSELToF模組，該模組采用自主設計研發(fā)的VCSEL芯片，是目前業(yè)界最高“芯占比”的ToF光源產品，可以廣泛應用于人工智能、身份識別、3D視覺、輔助駕駛、安防監(jiān)控、智慧物流等行業(yè)。

技術指標方面，本次發(fā)布的TRay系列VCSEL ToF模組，是瑞識科技基于完全自主知識產權發(fā)布的ToF光源產品，輸出光功率超過2W，光電轉換效率超過40%，F(xiàn)OV可定制，量產的規(guī)格有60°(H)*45°(V)，55°(H)*72°(V)，110°(H)*90°(V)可選。產品尺寸與目前相同光功率的3535普通封裝產品相比，瑞識的產品基板面積縮小了60%，高度縮小了40%，比普通封裝芯占比提高了4倍，產品尺寸和成本都大大降低。

左側為瑞識產品，右側為其他品牌產品

除了尺寸和成本的優(yōu)化之外，瑞識科技研發(fā)團隊負責人還介紹稱，TRay系列產品具有低熱功耗，高輸出功率，高可靠性等特點，因為團隊對光芯片和封裝工藝都進行了全面的優(yōu)化。據(jù)了解，瑞識科技擁有業(yè)內頂級的光芯片設計團隊，并已經布局了完整的芯片供應鏈。此次發(fā)布的ToF模組，采用自主設計開發(fā)的940nm VCSEL光芯片，從外延生長，到器件設計，可靠性，和量產工藝開發(fā)都自主設計并進行了全面的優(yōu)化。瑞識在光芯片設計，芯片封裝，器件級光學集成方面已申請了近20項國內外發(fā)明專利。

致力于用光學技術創(chuàng)新生活方式

實現(xiàn)消費光子時代光學器件性價比最優(yōu)

在光芯片封裝傳統(tǒng)工藝上，目前行業(yè)通行的封裝方式是芯片底部接觸封裝基板，是芯片對外導熱唯一的通道，接觸面積較小；眾所周知，應用于ToF產品的VCSEL是發(fā)熱量大的器件，要保證器件的熱穩(wěn)定性，基板需要有足夠的散熱面積，所以常規(guī)VCSEL封裝基板尺寸都是比較大的，用芯占比的概念計算，常規(guī)封裝方案芯占比僅8%左右。

而瑞識科技的高芯占比封裝技術，不只是單純的將芯片封裝基板縮小，而是充分考慮了產品的散熱通道的擴展，以及器件總體量子效率的提高。研發(fā)團隊通過工藝設計以及材料開發(fā)，保障產品的熱阻不隨基板尺寸的縮小而增加，甚至能得到比常規(guī)低芯占比封裝器件更低的熱阻，更好的散熱效果，獲得真正可靠性優(yōu)秀的高芯占比光源。

在保證品質的前提下，瑞識科技可以將產品做到極致的小尺寸，為產品的應用尤其是消費光子領域的應用提供更多的可能性；同時產品成本通過技術創(chuàng)新得以大大的降低，為半導體光源器件廣泛應用提供價格保障；此外，小到芯片級的封裝窗口，能大大簡化光學系統(tǒng)設計，有助于器件級的光學系統(tǒng)集成。瑞識的高“芯占比”封裝是一項平臺封裝技術，不僅可以用于ToF光發(fā)射模組，也可以用于其它光源類產品封裝。瑞識也正在積極開發(fā)相關產品，相信不久會有更多類別的產品面世。

據(jù)了解，瑞識科技(RAYSEES)是一家來自硅谷的高科技創(chuàng)業(yè)公司，由美國海歸博士團隊創(chuàng)建。核心團隊在半導體光學領域深耕多年，擁有國際領先的光電芯片和器件自主研發(fā)和創(chuàng)新能力。目前，瑞識科技已掌握包括光芯片設計、光學透鏡集成、器件級集成封裝、光電系統(tǒng)整合優(yōu)化等關鍵技術，公司目前已進行了全方面的專利布局，申請國內外技術發(fā)明專利二十余項。