聯(lián)發(fā)科在2018年下半如期發(fā)表新一代曦力(Helio)P70芯片解決方案，再次升級AI功能，也馬上獲得小米、Oppo等重要合作伙伴的力挺，預(yù)期11月就可以看到終端智能手機產(chǎn)品的問世。

不過面對國內(nèi)手機市場需求2018年的疲弱不振，加上近期印度手機市場也開始傳出成長趨緩的消息，聯(lián)發(fā)科即使第4季有Helio P70芯片量產(chǎn)的加持，但單季移動裝置芯片出貨目標(biāo)，仍僅維持在第3季約1萬~1.1萬套水平。

面對2019年全球手機市場需求依舊逆風(fēng)，加上競爭對手5G芯片的開發(fā)出現(xiàn)，也會壓縮到一些聯(lián)發(fā)科的市占率成長空間，聯(lián)發(fā)科2019年移動裝置芯片出貨目標(biāo)要想較2018年有所成長，難度恐怕不會太低。

誠如聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長所言，公司2018年其實在同業(yè)之間的表現(xiàn)算是相當(dāng)不錯，但因為國內(nèi)市場2018年的確比2017年要弱，其他新興市場也因為匯率而有所影響，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科原先寄望可以大勝的AI手機芯片，最后只爭取到一個小贏的結(jié)果。

雖然Helio P70芯片已展現(xiàn)更強大的AI效能，但在其他競爭對手也全面升級AI功能后，甚至高通在原先驍龍(Snapdragon)8系列及6系列之間，還硬插進一個7系列手機芯片平臺，針對中國及新興國家的中、高階手機市場而來。聯(lián)發(fā)科面臨一定的客戶砍單及殺價的壓力，在AI手機芯片已成為標(biāo)準(zhǔn)配備下，2019年市占率要想再有所成長，肯定較今年更不容易。

尤其在5G手機已預(yù)定于2019年提前偷跑，Helio M70的5G Modem芯片卻預(yù)定要到2019年第2季才會用臺積電7納米工藝量產(chǎn)，客戶訂單最快也得拖到2019年底才會出貨，高通肯定一開始全拿的情形，也擠壓不少市占率成長空間。

就在前有全球手機市場需求不振之狼，后又有高通搶食中、高階手機芯片市占，紫光展銳頻挖新興國家客戶墻角等雙虎，聯(lián)發(fā)科2019年移動裝置芯片平臺總出貨量要想較2018年基礎(chǔ)往上增加10%的壓力不小。若再加計芯片平均單價每年下滑10~20%的壓力，聯(lián)發(fā)科2019年要靠移動裝置芯片平臺一手撐起公司營運成長目標(biāo)已不太現(xiàn)實。

在2019年美中貿(mào)易變量難估，全球總經(jīng)變量也高的壓力下，聯(lián)發(fā)科或許很難像2017年底一樣開口，2019年營收成長率、市占率及毛利率三率同升的目標(biāo)，只要能夠維持并保有成長的競爭力，就已算杰出表現(xiàn)。