聯發(fā)科宣布將推出HelioP90 跑分超過驍龍845及麒麟980
目前聯發(fā)科最新的中高端移動處理器是Helio P70，第一款采用該芯片的手機在昨天才在印度發(fā)布，它就是Realme U1。今天，聯發(fā)科就宣布將推出Helio P90，它具備了“強大，高效，開創(chuàng)性的”人工智能（AI）。聯發(fā)科還表示，Helio P90將改變一切。
官方的宣傳用語透露出一個信息，聯發(fā)科對Helio P90信心十足，這是有原因的。此前外界以為新處理器將被命名為Helio P80，有外媒還提前拿到搭載這款處理器的設備，并且做了一個AI測試，跑出19453分的成績，僅落后于驍龍8150，在Helio P80后面的，有驍龍845，麒麟980等旗艦芯片。
需要注意的是，外媒測試的成績僅僅是AI部分，而我們知道，GPU的性能一直是聯發(fā)科處理器的短板，希望這次Helio P90能追上來一點吧。
此前的爆料顯示，Helio P90采用臺積電12nm制程工藝，ARM 8核CPU，GPU比P60和P70有所提高，并且有專用的NPU（神經處理單元）。Helio P90是聯發(fā)科2019上半年的主要產品，OPPO R19可能是這款芯片的首發(fā)機型，之后Helio P90也會在其他機型上出現。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
聯發(fā)科
+關注
關注
57文章
2750瀏覽量
259843 -
高通驍龍
+關注
關注
7文章
1228瀏覽量
45807 -
麒麟980
+關注
關注
5文章
399瀏覽量
23521
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
正面對決A19 Pro，驍龍8 Elite Gen5殺瘋了，誰是2025手機真旗艦SoC？
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 9月19日，蘋果秋季發(fā)布會上iPhone17搭載的A19芯片和iPhone17 Pro搭載的A19 Pro芯片亮相；9月22日，中國臺灣芯片廠商聯發(fā)科發(fā)布天璣9500芯片
2nm“諸神之戰(zhàn)”打響！性能飆升+功耗驟降，臺積電攜聯發(fā)科領跑
電子發(fā)燒友網報道（文/莫婷婷）2025年，2nm制程正式開啟全球半導體“諸神之戰(zhàn)”。就在近期，MediaTek（聯發(fā)科）宣布，首款采用臺積電 2 納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片（SoC）已成
遭強勢回應！聯發(fā)科起訴華為
電子發(fā)燒友網報道（文 / 吳子鵬）近日，歐洲統(tǒng)一專利法院（UPC）曼海姆（Mannheim）分庭更新的訴訟信息顯示，聯發(fā)科子公司 HFI Innovation 起訴中國華為旗下五家子公司，指控其侵犯
英偉達+聯發(fā)科，打入游戲本市場？
電子發(fā)燒友網報道（文/梁浩斌）近日有消息稱，英偉達與聯發(fā)科合作，將推出面向筆記本市場的APU，并最快在今年四季度或明年初進入市場。 ? 同時
高通推出全新驍龍可穿戴平臺至尊版
高通技術公司今日宣布推出驍龍可穿戴平臺至尊版，這是一款個人AI平臺，為解鎖下一代真正實現個性化、始終在線的智能可穿戴計算設備而設計。個人AI終端將成為AI時代智能網絡的關鍵一層，
安卓主板定制_MTK聯發(fā)科安卓系統(tǒng)主板PCBA方案開發(fā)
的整體表現。聯發(fā)科(MTK)憑借高性價比、低功耗及高集成度，成為安卓主板定制開發(fā)的優(yōu)選方案，為多元化智能設備的升級注入強大動力。基于聯發(fā)
TE推出M3200壓力傳感器有何特點?-赫聯電子
Molex宣布推出新型的 Squba 1.80 毫米螺距密封式線對線連接器系統(tǒng)，其設計適合狹小空間內使用，對液體、灰塵和泥土可提供良好的保護。連接器可承載高達 6.0 安的電流，對于密封件提供
發(fā)表于 12-24 17:59
【實測分享】智能顯示模塊圖片亂碼 / 模糊？用聯發(fā)科 MTK 芯片方案避坑！
最近看到不少朋友問 “智能顯示模塊導入圖片亂碼、模糊”（比如樓上的問題），剛好我們用聯發(fā)科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實測，分享下避坑經驗 + 方案優(yōu)勢：
一、先解決 2 個高頻問題（親測有效
發(fā)表于 11-27 21:49
聯發(fā)科雙突破：M90攻堅5G-A高端市場，RedCap芯片受捧叩開蘋果供應鏈大門
產品首度獲得蘋果青睞。今年2月，聯發(fā)科在世界移動通信大會（MWC 2025）期間推出 5G-A 調制解調器解決方案 M90。MediaTek
Wi-Fi8標準預計2028年完成！高通、聯發(fā)科宣布應用場景和技術突破方向
Wi-Fi8是下一代Wi-Fi標準。2024年11月，外媒PC World報道稱，Wi-Fi 8，目前被稱為 IEEE 802.11bn 超高可靠性標準，仍需數年時間才能實現。2025年2月，聯發(fā)科
高通展示驍龍數字底盤產品組合的最新成果
和先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的一整套Snapdragon Ride解決方案、驍龍座艙平臺、驍龍汽車智聯平臺和
小米玄戒O1、聯發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4的全面對比分析
小米玄戒O1、聯發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對比分析 一、技術架構與工藝制程 維度 小米玄戒O1
高通推出第四代驍龍7移動平臺
高通技術公司今日推出最新驍龍7系產品——第四代驍龍7移動平臺。這一全新平臺旨在增強用戶喜愛的多媒體體驗并提供全面的穩(wěn)健性能。無論是利用先進圖
一加宣布與聯發(fā)科技達成戰(zhàn)略合作，首發(fā)天璣9400旗艦家族新成員9400e
2024年5月14日,一加聯合聯發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯發(fā)科技強強聯合成立游戲聯合實驗室,首次將芯片級游戲
RDK 和聯發(fā)科推出Wi-Fi 7 寬帶 CPE 的新硬件參考平臺
快速測試和推出新的 Wi-Fi 7 RDK-B 路由器和網關。通過將聯發(fā)科技支持的開源硬件與 RDK 的開源軟件相結合，企業(yè)現在擁有一個易于使用的平臺來加速其 RDK-B 的開發(fā)和部署
評論