一年一度的IC設(shè)計行業(yè)盛會——中國集成電路設(shè)計業(yè)2018年會暨珠海集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2018）今日在珠海盛大舉行。Cadence中國團(tuán)隊集體亮相ICCAD，全面展示在智能汽車、人工智能、云計算和云數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的端到端創(chuàng)新解決方案。

在上午舉行的高峰論壇上，Cadence公司全球副總裁，亞太及日本區(qū)總裁 ，石豐瑜先生（Michael Shih）先生特別受邀進(jìn)行主題演講，他的演講《Machine Learning － 引領(lǐng)你改變歷史，遇見EDA未來》，帶來關(guān)于人工智能如何驅(qū)動EDA的轉(zhuǎn)變以及IC設(shè)計行業(yè)如何演進(jìn)的思考方向。

Cadence公司全球副總裁，亞太及日本區(qū)總裁 ，石豐瑜先生（Michael Shih）

早在2014年ICCAD高峰論壇上，Michael就將人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)與EDA融合的概念與愿景帶給了中國IC設(shè)計從業(yè)者，作為EDA公司，可以一直走在技術(shù)的前沿，來為集成電路設(shè)計的發(fā)展帶來無數(shù)革新的領(lǐng)先技術(shù)。經(jīng)過四年的醞釀與研發(fā)，今日Cadence可以將完整的EDA智能化發(fā)展未來展示給行業(yè)和客戶。

Michael在他的主題演講中講到，在全球半導(dǎo)體需求持續(xù)快速增長的行業(yè)形勢下，Cloud、Edge、AI等創(chuàng)新技術(shù)帶來新的成長動力，可以預(yù)測到2018年半導(dǎo)體市場規(guī)模超過5000億美元，而在不遠(yuǎn)的2030年，全球芯片業(yè)務(wù)將達(dá)1兆美元市場規(guī)模。這樣高速發(fā)展的行業(yè)前景，卻面臨著半導(dǎo)體人才的培養(yǎng)無法滿足快速增長的市場需求。人才的缺口和歐美國家的老齡化，使這個行業(yè)亟需向自動化、智能化這樣的方向演進(jìn)。

電子設(shè)計工程師的工作最難填補(bǔ)

面對整個行業(yè)對IC設(shè)計的挑戰(zhàn)，Cadence一直走在科技和行業(yè)的前沿，用科技和智能化來驅(qū)動IC設(shè)計工具和方法學(xué)的演進(jìn)。這其中最具代表性的，就是Cadence與DARPA的成功項目合作。

美國國防高級研究計劃局（DARPA）是致力于顛覆性、基礎(chǔ)性科學(xué)技術(shù)研究的行業(yè)組織，互聯(lián)網(wǎng)、GPS、毫米波雷達(dá)、MEMS等基礎(chǔ)性的技術(shù)都誕生于DARPA的研究項目，是為了改變世界未來的科技學(xué)術(shù)組織。早在2004年，DARPA就組織了無人駕駛大獎賽，鼓勵各個大學(xué)和半導(dǎo)體公司提出概念預(yù)案性，也正是因為基于此大獎賽，無人駕駛產(chǎn)業(yè)才誕生于此。

2004 DARPA無人駕駛大獎賽—2009 Google X無人駕駛部門的創(chuàng)立

而Cadence已經(jīng)在數(shù)月前，正式通過美國國防高級研究計劃局（DARPA）篩選，為其電子資產(chǎn)智能設(shè)計（IDEA）項目提供支持。IDEA 是 DARPA 電子復(fù)興計劃（ERI）六個新項目之一，利用先進(jìn)的機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)為片上系統(tǒng)（SoC）、系統(tǒng)封裝（SiP）和印刷電路板（PCB）打造統(tǒng)一平臺，開發(fā)完整集成的智能設(shè)計流程。 ERI 投資將進(jìn)一步實現(xiàn)更加自動化的電子設(shè)計能力，有效滿足航空航天/國防生態(tài)系統(tǒng)和電子行業(yè)的商業(yè)需求。

*DARPA 電子復(fù)興計劃致力于解決迫在眉睫的工程設(shè)計和經(jīng)濟(jì)成本雙重挑戰(zhàn)，如果依然懸而未決，微電子技術(shù)長達(dá)半個世紀(jì)的快速發(fā)展可能面臨中斷；且推動微電子技術(shù)發(fā)展的設(shè)計和制造已然愈加困難昂貴。*

由此，Cadence提出了Machine Learning與EDA相互融合的理念，而Michael在今日的高峰論壇上，首次將Cadence Cadence Machine Learning的三駕馬車戰(zhàn)略帶給中國集成電路行業(yè)。

ML Inside：通過最新的機(jī)器學(xué)習(xí)引擎，改善數(shù)字設(shè)計工具，帶來更好的PPA。通過對過往的大數(shù)據(jù)分析和決策，來加速未來的智能版圖設(shè)計。

ML Outside：自動化的設(shè)計流程，提升整個設(shè)計的生產(chǎn)效率。

ML Enablement：軟件和硬件的協(xié)同設(shè)計，以及Cadnece獨有Tensilica IP，應(yīng)用機(jī)器學(xué)習(xí)為系統(tǒng)級的優(yōu)化帶來提升。

與此同時，Michael特別提出了對廣大IC設(shè)計工程師在未來人工智能時代的發(fā)展方向，他希望在EDA工具演進(jìn)的同時，IC設(shè)計工程師也應(yīng)該不斷提升，成為真正駕馭工具，而不是使用工具的人。在人工智能時代，分析并標(biāo)注海量設(shè)計數(shù)據(jù)、建立及訓(xùn)練EDA智能模型、建構(gòu)與設(shè)計智能優(yōu)化算法，這三項都是不可或缺的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。掌握了這些關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點，才能在人工智能時代，駕馭智能！

從最早的人手版圖設(shè)計，到EDA電子設(shè)計自動化的誕生，加速了整個集成電路歷史的進(jìn)程?，F(xiàn)在，從EDA--電子設(shè)計自動化，Cadence希望能將您帶到EDI（Electronic Design Intelligence）--電子設(shè)計智能化，我們希望您能和Cadence一起，推動設(shè)計的智能浪潮，把握未來智能時代的脈搏！