幾天前，常程在微博上預熱稱，將于12月6日“揭開聯(lián)想Z5s背后的秘密”，但很遺憾，這款手機并沒有發(fā)布。今天早上，常程又放出了一張預熱海報，終于公布了聯(lián)想Z5s的發(fā)布時間——12月18日，發(fā)布會的地點為聯(lián)想在北京的全球總部。

關于聯(lián)想Z5s，現(xiàn)在已經(jīng)有一堆曝光信息，例如采用挖孔式的全面屏、后置三攝等。這次的預熱海報上，再次驗證了這款手機搭載三攝的信息。工信部上聯(lián)想Z5s的證件照，也早就已經(jīng)出現(xiàn)，第一眼看上去，的確很像華為P20。

此外，聯(lián)想Z5s的正面諜照也已經(jīng)曝光，屏幕挖孔的位置出于屏幕頂部的正中央，相對而言，這個方案看起來沒那么違和，應該是為前置相機準備的。可以看出，手機的額頭和邊框都非常窄，整體的屏占比很高。手機下巴依然存在，但也比較窄，屏幕應該采用了COF封裝工藝。

配置方面，現(xiàn)在可以確定的是它的屏幕尺寸為6.3英寸，電池容量為3210mAh。處理器目前依然最大的懸念，考慮到聯(lián)想Z5搭載的是驍龍636，它作為定位相仿的升級款，驍龍660、驍龍670、驍龍675都有可能采用。按照聯(lián)想的想法，應該是讓它成為一款有競爭力的中端產(chǎn)品。

不出意外的話，聯(lián)想Z5s應該是聯(lián)想今年發(fā)布的最后一款手機了，開賣時間應該臨近2019年。當然，每年的年底和年初元旦假期，都是一波銷售旺季，如果聯(lián)想Z5s真的擁有比較強的競爭力的話，或許能獲得不錯的銷量。

國內(nèi)手機市場已經(jīng)進入了寒冬，除了少數(shù)幾個手機巨頭，大部分廠商的生存都日益艱難。常程回歸聯(lián)想后，使用的策略都非常特別，營銷方面比較激進，碰瓷各大熱門品牌；產(chǎn)品方面，以甜點級產(chǎn)品為主，給中端手機配備部分旗艦機的特性和功能，以增強競爭力。這次聯(lián)想Z5s能讓聯(lián)想手機有新突破嗎？馬上就有答案了。