展望2019年全球PCB產業(yè)將持續(xù)成長，隨著5G、車用、物聯網、人工智能等新應用蓬勃發(fā)展，迎來更多市場機會與挑戰(zhàn)，其中高頻PCB為剛性需求，PCB實現高頻關鍵在于高頻的覆銅板材料(如聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene，PTFE)、碳氫(Hydrocarbon)等和PCB廠商自身制程。PCB產業(yè)挑戰(zhàn)則為原材料供應趨緊、環(huán)保政策日益趨嚴，使得PCB產業(yè)門檻逐漸變高，產業(yè)集中度正逐步擴大。

2019年PCB市場呈穩(wěn)步成長趨勢

2017年全球PCB產值58843百萬美元，通訊領域產值比重為27.5%，以市場參與者來說，有臻鼎、欣興、華通、健鼎等臺廠；在通信領域具備較強競爭力PCB廠商則有Mektron、Sumitomo、Fujikura、Ibiden、TTM、SEMCO、ISU PETASYS、Sanmina等。目前全球IC載板廠商主要集中日本、韓國與中國***等地，且多數廠商在中國設有生產基地。

2015~2019年全球PCB產值預估

source：拓墣產業(yè)研究院

5G、IoT等應用將帶動高頻、高速PCB需求

5G建置將帶動PCB產業(yè)成長，PCB板作為“電子產品之母”，下游應用涵蓋通訊、手機、計算機、汽車等電子產品，5G技術發(fā)展對PCB影響為正，終端與基地臺需求總量增加，加上單位終端、基地臺所用PCB面積成長，隨之帶動PCB整體產業(yè)需求提升。

目前PCB技術發(fā)展上，除新制程細線路技術量產外，大廠紛紛開發(fā)高階Micro-LED PCB制程與高頻高速HDI產品技術，在載板領域則投入高頻網際網絡應用之封裝載板、超細線路之封裝載板技術，與薄型、對入式高密度化超細線路Coreless之封裝載板技術，以便因應5G、IoT及AI發(fā)展，加速相關產品及對入式元件之封裝載板技術。

觀察整體產業(yè)發(fā)展趨勢，全球PCB產業(yè)朝高密度、高精度和高可靠性方向前進，不斷減少成本、提高性能、縮小體積、輕量薄型、提高生產率并降低環(huán)境影響，以適應下游各電子終端設備產業(yè)發(fā)展，其中HDI(High Density Interconnect)、FPC(Flexible Printed Circuit)、剛撓結合板及IC載板等將成為未來發(fā)展重點。