中國(guó)科技行業(yè)發(fā)展至今，產(chǎn)品超過(guò)90%的全球覆蓋率是國(guó)內(nèi)制造的底氣。而隨著產(chǎn)量的優(yōu)勢(shì)的減弱，高新技術(shù)成為現(xiàn)今行業(yè)重點(diǎn)發(fā)展的方向。對(duì)于高科技我國(guó)企業(yè)目前主要集中在商品化包裝、品牌、銷售、客戶服務(wù)等領(lǐng)域，在核心元件、公版、產(chǎn)品等方面則實(shí)力孱弱。其中，集成電路行業(yè)（芯片制造）更是難以拔除的痛點(diǎn)。

自2008年起，國(guó)家就開(kāi)始有計(jì)劃地進(jìn)行大規(guī)模布局集成電路行業(yè)，至此已有十年的時(shí)間，雖然取得一些成績(jī)，但是與國(guó)外相比仍舊落后許多。而也正是政府的大力支持，近十年來(lái)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)高速增長(zhǎng)。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，從2007年到2017年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模年均復(fù)合增長(zhǎng)率為15.8%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于全球半導(dǎo)體6.8%的增速。這也映射了中國(guó)對(duì)于芯片制造的需求是多么龐大和急切。

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中國(guó)科技發(fā)展雖快，卻避免不了“堵芯”

例如，目前國(guó)內(nèi)智能制造的發(fā)展如火如荼，中國(guó)制造在自動(dòng)化、數(shù)字化、智能化的道路上“快馬加鞭”，國(guó)內(nèi)制造業(yè)顯現(xiàn)出優(yōu)化升級(jí)的一片大好場(chǎng)景。但是有些技術(shù)和應(yīng)用仍然處于低端水平，據(jù)調(diào)查顯示，當(dāng)前中國(guó)核心集成電路國(guó)產(chǎn)芯片占有率低，在計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通信終端等領(lǐng)域的芯片國(guó)產(chǎn)占有率幾近為零。不免讓人感慨，中國(guó)制造雖火，但仍舊掩蓋不了芯片的短處，實(shí)在有些“堵芯”啊。

中國(guó)芯片制造業(yè)為何難以突破？究其原因，一方面是卡在了制造環(huán)節(jié)上?，F(xiàn)在中國(guó)大陸第一領(lǐng)軍是紫光國(guó)芯的技術(shù)還仍停留在28納米制程上，并且優(yōu)良率只達(dá)到40%。與高通、臺(tái)積電國(guó)際芯片制造廠商10納米、7納米相比，可以看到很明顯的差距。

另一方面，***成套設(shè)備成為阻礙國(guó)內(nèi)芯片制造的大難關(guān)。在高端***方面，全球僅日本的尼康、佳能、荷蘭的ASML三大企業(yè)掌握了該項(xiàng)技術(shù)。也正因?yàn)樾酒叨酥圃煜拗?，長(zhǎng)期以來(lái)，我國(guó)芯片的需求大部分都依托國(guó)外進(jìn)口，也使得中國(guó)芯片自主創(chuàng)新難以實(shí)現(xiàn)突破，無(wú)法打破國(guó)外芯片壟斷市場(chǎng)的局面。

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從3G到5G，華為中國(guó)“芯”制造躍進(jìn)世界前茅

即使在中國(guó)芯片制造如此困頓的情境下，國(guó)內(nèi)仍不乏逆流而上的企業(yè)，帶領(lǐng)國(guó)內(nèi)芯片制造開(kāi)荒辟土，華為就是其中主要代表之一。華為芯片真正的為人所知是發(fā)布第一款四核手機(jī)華為D1的時(shí)候，在3G時(shí)代，D1采用了海思K3V2，使得其一舉躋身頂級(jí)智能手機(jī)處理器行列，讓業(yè)界驚嘆。K3V2當(dāng)時(shí)號(hào)稱是全球最小的四核A9架構(gòu)處理器，這款芯片存在一些發(fā)熱和GPU兼容問(wèn)題，但仍代表了華為在手機(jī)芯片市場(chǎng)技術(shù)突破。

到了4G時(shí)代，華為發(fā)布了旗下首款八核處理器Kirin920，該款芯片實(shí)現(xiàn)了異構(gòu)8核big.LITTLE架構(gòu)，整體性能已與同期的高通驍龍805不相上下，并且其直接整合了BalongV7R2基帶芯片，可支持LTECat.6，是全球首款支持該技術(shù)的手機(jī)芯片。

在即將到來(lái)的5G時(shí)代，2019年1月7日，華為震撼發(fā)布了“鯤鵬920”芯片，作為目前業(yè)界最高性能ARM-based處理器。該處理器采用7nm制造工藝，基于ARM架構(gòu)授權(quán)，由華為公司自主設(shè)計(jì)完成。通過(guò)優(yōu)化分支預(yù)測(cè)算法、提升運(yùn)算單元數(shù)量、改進(jìn)內(nèi)存子系統(tǒng)架構(gòu)等一系列微架構(gòu)設(shè)計(jì)，大幅提高處理器性能。典型主頻下， SPECint Benchmark評(píng)分超過(guò)930，超出業(yè)界標(biāo)桿25%。同時(shí)，能效比優(yōu)于業(yè)界標(biāo)桿30%。華為鯤鵬920以更低功耗為數(shù)據(jù)中心提供更強(qiáng)性能。

與此同時(shí)，以鯤鵬920為基礎(chǔ)，此次華為還發(fā)布的三款泰山系列服務(wù)器，分別主打均衡型、存儲(chǔ)型和高密型，能夠面向大數(shù)據(jù)、分布式存儲(chǔ)和ARM原生應(yīng)用等場(chǎng)景，發(fā)揮ARM架構(gòu)在多核、高能效等方面的優(yōu)勢(shì)，構(gòu)建高性能、低功耗的新計(jì)算平臺(tái)。

華為作為我國(guó)高科技企業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)代表之一，在技術(shù)創(chuàng)新上走在世界前沿。其在5G技術(shù)上是世界的領(lǐng)先者，在芯片制造上，從K3V2到鯤鵬920的突破，華為更是躋身躍進(jìn)了芯片制造世界領(lǐng)先地位，這不僅讓我們看到了華為芯片制造的實(shí)力，也讓中國(guó)“芯”困局看到了希望的曙光。

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結(jié)語(yǔ)

總的來(lái)說(shuō)，目前的中國(guó)芯片制造雖然整體成果不顯著，但是仍阻止不了行業(yè)的高速發(fā)展，大部分行業(yè)處于拼命追趕階段，個(gè)別行業(yè)甚至是關(guān)鍵領(lǐng)域已經(jīng)處躍進(jìn)世界前茅，可以說(shuō)，中國(guó)芯片制造還是道阻且長(zhǎng)。此次華為鯤鵬920芯片的發(fā)布，無(wú)疑給國(guó)內(nèi)芯片制造打了一針強(qiáng)心劑，相信未來(lái)中國(guó)芯片制造將會(huì)實(shí)現(xiàn)更大的突破，徹底掙脫“缺心”之困！