光模塊是進(jìn)行光電和電光轉(zhuǎn)換的光電子器件。光模塊的發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào),接收端把光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。光模塊按照封裝形式分類,常見(jiàn)的有SFP,SFP+,SFF,千兆以太網(wǎng)路界面轉(zhuǎn)換器(GBIC)等。
光模塊的誕生可以從最早的1X9封裝光模塊說(shuō)起,1X9封裝光模塊從誕生到現(xiàn)在也有近20年的歷史了。在這些年中,大大小小的光模塊廠家、光模塊公司也開(kāi)始誕生,并且也為光通信行業(yè)做出了一定的貢獻(xiàn)。
光模塊由光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。
簡(jiǎn)單的說(shuō),光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換,發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào),通過(guò)光纖傳送后,接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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