為了搶占5G市場先機(jī)，各大手機(jī)廠商大秀肌肉，而在手機(jī)廠商的比拼背后，各個芯片廠商的競爭也越發(fā)激烈。

5G基帶芯片則是5G手機(jī)的核心部件之一。高通是全球最大的基帶芯片供應(yīng)商，也是最早發(fā)布5G手機(jī)基帶芯片的廠商，但正面臨來自華為、三星、聯(lián)發(fā)科和英特爾等玩家的挑戰(zhàn)。

市場主導(dǎo)者高通

基帶芯片是用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M(jìn)行解碼，對信號起到調(diào)制和解調(diào)的功能，是手機(jī)實(shí)現(xiàn)通信的關(guān)鍵部件。

在手機(jī)基帶芯片市場，高通是毫無疑問的霸主。

根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的研究，2017年全球基帶芯片前五名分別由高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、華為海思和紫光展銳占據(jù)，英特爾排名第六。具體而言，高通在2017年基帶收入份額增加至53％，其次是聯(lián)發(fā)科技（16％）和三星LSI（12％）。

目前，上述六大玩家均已發(fā)布各自的5G基帶芯片。

在MWC （世界移動大會）2019開展前后，除了蘋果和華為，主流手機(jī)廠商如三星、小米、中興、LG和努比亞等均發(fā)布了采用高通第一代5G解決方案——驍龍855移動平臺搭配驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器的5G手機(jī)。

5G基帶芯片需要同時(shí)兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)，所需要支持的模式和頻段大幅增加。光大證券在一份研報(bào)中指出，目前4G手機(jī)所需要支持的模式已經(jīng)達(dá)到6模，到5G時(shí)代將達(dá)到7模，芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度會大幅提升。

與此同時(shí)，5G基帶芯片還需要兼容全球不同國家、不同地區(qū)的頻段，不僅包括中國使用的3.5GHz、4.9GHz，還需要支持美國、韓國等使用的28GHz、39GHz頻段，頻段數(shù)量大幅增加。與此同時(shí)，在不同模式之間，頻段還需要各種切換。

高通高級副總裁及4G/5G業(yè)務(wù)總經(jīng)理馬德嘉在接受第一財(cái)經(jīng)等記者采訪時(shí)表示，搭載上述高通解決方案的首批5G終端將在2019年第二季度商用，主要面向北美、歐洲、韓國、澳大利亞以及日本等國家。

馬德嘉指出，X55正在向客戶出樣，預(yù)計(jì)今年底或明年初可以看到采用驍龍X55的5G終端。而在MWC期間，高通還宣布推出首款5G集成式移動平臺。馬德嘉稱，該SoC(系統(tǒng)級芯片)將于今年第二季度開始向客戶出樣，商用終端預(yù)計(jì)將于2020年上半年面市。

除了高通，華為、三星、聯(lián)發(fā)科技、英特爾和紫光展銳分別發(fā)布了各自的基帶產(chǎn)品巴龍5000、Exynos 5100、Helio M70、XMM 8160和春藤510。

隨著5G商用臨近和5G手機(jī)的推出，這些廠商或許將有機(jī)會搶奪高通的市場份額。

挑戰(zhàn)者華為、三星

從2019年到2020年，高通將陸續(xù)推出三代基帶芯片供手機(jī)廠商使用。 “起了個大早”的高通原本寄希望于提前發(fā)布的X50搶奪聲勢，目前看這并不能完全如愿。

根據(jù)高通規(guī)劃，搭載X50的5G旗艦手機(jī)將于今年第二季度上市；但華為也將于第二季度發(fā)售使用其自研5G芯片的旗艦機(jī)。

今年1月，華為正式對外發(fā)布了兩款5G芯片，其中一款就是終端5G基帶芯片巴龍5000，采用7nm工藝。彼時(shí)，高通尚未發(fā)布第二代產(chǎn)品X55。與X50對比，巴龍5000支持NSA和SA兩種組網(wǎng)模式，而且支持2G/3G/4G/5G多種網(wǎng)絡(luò)，性能更優(yōu)。

巴龍5000與X55屬于同一代產(chǎn)品，從發(fā)布的組網(wǎng)模式和下載速率等參數(shù)看，兩家產(chǎn)品各有千秋、不相上下。

巴龍5000主要供華為手機(jī)內(nèi)部使用，不對外提供，但是隨著華為手機(jī)市場份額的不斷上升，也將在一定程度上拉動其芯片市場份額。2月，華為首款5G折疊屏手機(jī)HUAWEI Mate X全球發(fā)布，搭載巴龍5000，預(yù)計(jì)今年6月份有望對外發(fā)售。

華為和三星都是業(yè)務(wù)多元的科技巨頭，除了高端智能手機(jī)外，還有許多其他產(chǎn)品。它們與高通亦敵亦友，既自研芯片，也采購來自高通的芯片。華為海思向Mate和P系列等高端手機(jī)提供芯片，而三星的芯片部門不僅提供基帶芯片和SoC，同時(shí)也是全球最大的存儲芯片供應(yīng)商。

在高通公司和美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(FTC)的反壟斷訴訟中，高通律師Bob Van Nest曾在一次庭審中透露，華為采購的調(diào)制解調(diào)器芯片中，源自內(nèi)部的有54％，來自高通的占比22％，其余來自其他廠商；三星調(diào)制解調(diào)器芯片的自給率52％，38％來自高通，其余來自其他廠商。

去年8月，三星電子推出了適用于5G NR R15標(biāo)準(zhǔn)的多模調(diào)制解調(diào)器 Exynos5100。三星電子計(jì)劃，從去年年底起，為顧客提供Exynos調(diào)制解調(diào)器5100和移動設(shè)備驅(qū)動所需的各種半導(dǎo)體解決方案(射頻集成電路、信封跟蹤、電源集成電路等)。

業(yè)界曾預(yù)計(jì)三星電子將在3月底正式推出Galaxy S10 5G版本，但由于受S10終端與基帶芯片Exynos 5100兼容程度的測試的日程，推出時(shí)間將有所推遲。

對此，三星電子總部回應(yīng)第一財(cái)經(jīng)記者稱，“內(nèi)部預(yù)計(jì)5G版本的終端將在4月推出，如今來看日程未受較大影響”，并表示現(xiàn)階段正處在緊鑼密鼓的測試期。

5G換機(jī)帶來新機(jī)會

并不是所有芯片廠商愿意且能夠在今年提供5G基帶芯片。

采用聯(lián)發(fā)科和英特爾5G芯片的手機(jī)終端將于2020年上市。聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理陳冠州在接受媒體采訪時(shí)表示，5G轉(zhuǎn)換商機(jī)會在2020年發(fā)生，2020年5G會帶來一波換機(jī)潮。他認(rèn)為，5G芯片仍不成熟，需要在今年解決。

聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理暨技術(shù)長周漁君表示，芯片成不成熟主要看SoC?！?G、4G開始都是做這種外帶多芯片的解決方案，等到最后就開始集成度高，變成了SoC手機(jī)單芯片解決方案。這個時(shí)候價(jià)格下來、功耗下來、功能上去，那量就起來了，系統(tǒng)穩(wěn)定性都提高了?！?/p>

聯(lián)發(fā)科的基帶產(chǎn)品主要面向中端手機(jī)，該公司聚焦于在2020年向手機(jī)廠商提供SoC。據(jù)悉，該公司的5G調(diào)制解調(diào)器芯片Helio M70將于今年第四季度向客戶出樣，預(yù)計(jì)采用該芯片的手機(jī)終端將在明年一季度上市。陳冠州表示：“Helio M70今年會看客戶需求，如果有些客戶需要在SoC之前提早有東西量產(chǎn)，我們會配合；如果客戶覺得2020年SoC比較重要，我們就把關(guān)注點(diǎn)放在這邊?！?/p>

英特爾也于去年11月發(fā)布了XMM 8160 5G調(diào)制解調(diào)器，預(yù)計(jì)將在2019年下半年出貨。包括手機(jī)、PC和寬帶接入網(wǎng)關(guān)等使用英特爾XMM 8160 5G調(diào)制解調(diào)器的商用設(shè)備預(yù)計(jì)將在2020年上半年上市。

除了上述巨頭，國內(nèi)另一芯片廠商紫光展銳在今年MWC上也發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺——馬卡魯及其首款5G基帶芯片——春藤510。紫光展銳市場副總裁周晨接受第一財(cái)經(jīng)等記者采訪時(shí)表示，目前該款產(chǎn)品以數(shù)據(jù)類產(chǎn)品為主，也會做5G的一些實(shí)驗(yàn)原型機(jī)。“5G的初始階段，手機(jī)是用來占領(lǐng)制高點(diǎn)的。我們的客戶目前還沒有那么急迫地拿我們?nèi)ゴ蜻@個旗。但是我們客戶群有很明確的意愿要在數(shù)據(jù)類的產(chǎn)品上先落地。”

面對上述廠商的競爭，馬德嘉稱，“對高通來說，我們始終專注于保持自己的創(chuàng)新力，確保我們的產(chǎn)品和解決方案就緒，以支持5G的快速部署。其實(shí)在每一代通信技術(shù)如3G和4G的發(fā)展和部署初期，我們也都能看到市場競爭，這并不是新鮮事，5G也不例外。總體而言，我們充滿信心，我們正很好地執(zhí)行我們的戰(zhàn)略計(jì)劃，確保產(chǎn)品適時(shí)就位，支持合作伙伴在5G部署中搶得先機(jī)?！?/p>